1.一种芯片测试用局部强度测试装置，包括顶壳(1)，其特征在于：所述顶壳(1)下端固定连接有固定臂(2)，固定臂(2)下端滑动连接有固定夹(3)，固定夹(3)靠近固定臂(2)的一端套接有夹取弹簧(4)，顶壳(1)内槽固定连接有旋转电机(5)，旋转电机(5)输出端固定连接有联动套筒(6)，顶壳(1)下端固定连接有定位框(7)，定位框(7)内侧固定连接有调整环(8)，调整环(8)外表面转动连接有限制壳(9)，限制壳(9)与定位框(7)固定连接，限制壳(9)下端固定连接有支撑棒(10)，支撑棒(10)远离限制壳(9)的一端固定连接有加压环(11)；

所述顶壳(1)下端滑动连接有吊杆(12)，吊杆(12)外表面滑动连接有控制板(13)，控制板(13)上端固定连接有推动柱(14)，推动柱外表面套接有联动套筒(6)，吊杆(12)远离顶壳(1)的一端套接有挤压弹簧(15)，控制板(13)远离吊杆(12)的两端啮合有螺纹柱(17)，螺纹柱(17)表面固定连接有直齿轮(18)，螺纹柱(17)远离控制板(13)的一端转动连接有基板(19)，基板(19)与限制壳(9)卡接，基板(19)上表面固定连接有冲击电机(20)，冲击电机(20)输出端固定连接与有动力齿轮(21)，动力齿轮(21)外表面与直齿轮(18)啮合，基板(19)下表面固定连接有冲击槽(22)，冲击槽(22)内槽滑动连接有受力杆(23)，受力杆(23)外表面套接有除颤弹簧(24)，受力杆(23)远离冲击槽(22)的一端固定连接有平衡框(25)，平衡框(25)底端固定连接有冲击头(16)，平衡框(25)上端固定连接有撑力爪(26)，撑力爪(26)与加压环(11)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用局部强度测试装置，其特征在于：所述调整环(8)由四个支脚和一个圆环组成，支脚外形为“L”形，支脚上端与定位框(7)固定连接，支脚下端与圆环转动连接，圆环外侧与限制壳(9)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试用局部强度测试装置，其特征在于：所述吊杆(12)整体外形为“N”字形，吊杆(12)两侧为滑杆，两个滑杆表面均套接有滑套，滑套在挤压弹簧(15)上方，滑杆底端固定连接有圆弧形冲击板。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试用局部强度测试装置，其特征在于：所述控制板(13)外形为十字形，控制板(13)四个角开始有四个圆孔，两个相对的圆孔与吊杆(12)滑动连接，另外一组相对的圆孔与螺纹柱(17)啮合。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试用局部强度测试装置，其特征在于：所述螺纹柱(17)由上下两部分组成，上端为螺纹杆，螺纹杆与控制板(13)啮合，下端为转动轴，转动轴在与基板(19)转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试用局部强度测试装置，其特征在于：所述冲击槽(22)横截面为圆形，冲击槽(22)在整体为圆柱，圆柱上端开设有凹槽，吊杆(12)在凹槽内，圆柱中心开设有圆形通孔，受力杆(23)在圆孔内滑动。

7.根据权利要求1所述的一种芯片测试用局部强度测试装置，其特征在于：所述撑力爪(26)共有六个环形阵列在平衡框(25)上方，每个撑力爪(26)为弯曲的弹性板，弹性板与加压环(11)滑动连接。