1.一种半导体封装引线焊接装置，包括安装底座（1），其特征在于：所述安装底座（1）的顶面内腔中活动安装有传送下料带（2），安装底座（1）的顶面上固定安装有凹型架（3），凹型架（3）的上端固定安装有带动焊接组件（4），安装底座（1）一侧的下端外壁上固定安装有接料板（5），所述安装底座（1）的中部顶面上设置有连通凹槽（11），连通凹槽（11）的两端内壁上分别设置有T型连通槽（12）；

所述传送下料带（2）包括转动滚轮（21）和连接在转动滚轮（21）外壁上的传送带（22），连通凹槽（11）的两端内腔中分别设置有转动滚轮（21），传送带（22）的表面设置有夹紧块（23）；

所述凹型架（3）的内腔中设置有凹型连通内槽（31），且凹型连通内槽（31）的两端分别与T型连通槽（12）之间相连通，凹型连通内槽（31）的中部内腔中滑动安装有带动复位板（32），带动复位板（32）的两端底面上安装有复位弹簧（33），且复位弹簧（33）的下端安装在凹型连通内槽（31）的内腔底面上，带动复位板（32）的两端底面分别活动安装有下压柱（34）,且下压柱（34）设置在复位弹簧（33）的外侧；

所述带动焊接组件（4）包括带动电缸（41）和固定安装在带动电缸（41）输出末端的方形安装板（42），方形安装板（42）的底面上均匀的固定安装有焊接头（43），且焊接头（43）与夹紧块（23）之间呈相对应设置；

转动滚轮（21）包括转动滚轮主体（211）和分别固定套接在转动滚轮主体（211）两端外壁上的限位环（212），且传送带（22）安装在限位环（212）之间，限位环（212）两端的中部外壁上分别固定安装有带动转轴（213），带动转轴（213）包括转轴主体（2131）和均匀的固定安装在转轴主体（2131）外侧外壁上的下压块（2132），且下压块（2132）数量与纵排夹紧块（23）的数量呈相对应设置；

带动复位板（32）包括板体外壳（321）和设置在板体外壳（321）内腔中的复位卡接机构（322），板体外壳（321）的中部设置有圆形连通孔（3211），圆形连通孔（3211）的内腔的两端内壁上分别设置有倒T型安装槽（3212），复位卡接机构（322）设置在倒T型安装槽（3212）中，复位卡接机构（322）包括卡接块（3221）和滑动安装在卡接块（3221）一侧处的带动滑块（3222），卡接块（3221）的一端外壁上安装有挤压弹簧（3223），且挤压弹簧（3223）的一端安装在倒T型安装槽（3212）内腔的一端内壁上；

带动电缸（41）的输出端上安装有下压输出轴（411），下压输出轴（411）的两端外壁上分别设置有方形卡槽（412），且卡接块（3221）的外端活动卡接在方形卡槽（412）中。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装引线焊接装置，其特征在于：夹紧块（23）包括第一夹块（231）和第二夹块（232），第一夹块（231）和第二夹块（232）均固定安装在传送带（22）的表面上，第一夹块（231）和第二夹块（232）之间设置有间隔块（233），且间隔块（233）固定安装在传送带（22）的表面上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装引线焊接装置，其特征在于：卡接块（3221）的一侧外壁上设置有T型滑动斜槽（32211），卡接块（3221）的外端表面呈弧形设置，且卡接块（3221）的外端表面上安装有小滚珠（32212），带动滑块（3222）上端的一侧外壁上固定安装有T型限位滑块（32221），且T型限位滑块（32221）滑动安装在T型滑动斜槽（32211）中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装引线焊接装置，其特征在于：下压柱（34）包括下压柱主体（341）和设置在下压柱主体（341）一侧处的单向挡板（343），下压柱主体（341）通过扭簧（342）活动安装在板体外壳（321）的底面上，且下压柱主体（341）的下端部设置在下压块（2132）之间。