1.一种半导体引线框架，包括上端面居中可拆卸安装有矩形框架（5）的框架本体（1），其特征在于：所述矩形框架（5）内可拆卸安装有芯片组件（7），所述芯片组件（7）包括四侧面均居中粘接固定有橡胶密封凸条（704）的芯片本体（701），所述橡胶密封凸条（704）远离芯片本体（701）的一侧均与矩形框架（5）的内壁相抵接，所述矩形框架（5）的内壁底部四角均开设有对接槽，所述芯片本体（701）的底面四角处均设有与对接槽配对安装的定位块（702）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述矩形框架（5）的内壁四侧顶部均居中开设有矩形定位凹槽（6），所述芯片本体（701）的四侧面顶部均居中构造有可插接安装于矩形定位凹槽（6）内的定位凸条（703）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述矩形框架（5）的底部构造连接有安装座（3），所述框架本体（1）的上端面居中开设有供安装座（3）可拆卸安装的安装槽。

4.根据权利要求3所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述安装座（3）的上端面四侧均等距设置有固定螺丝（4），所述固定螺丝（4）的一端可螺旋拧入安装座（3）和框架本体（1）内。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述框架本体（1）的上端面两侧均等距开设有安装孔（2），所述矩形框架（5）的内壁底部均布设置有电性连接于芯片本体（701）的引脚。