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一种硬盘盒体挤压模具的设计方法
￥14000
专利号： 2021110357015
申请人： 桂林理工大学
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
更新日期：2026-05-07
缴费截止日期： 暂无
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国家局暂未公布该信息
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