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一种Al-Zn-Mg-Sc合金硬盘盒体等温挤压工艺
￥14000
专利号：
2021110355128
申请人：
桂林理工大学
专利类型：
发明专利
专利状态：
已下证
更新日期：
2026-04-30
缴费截止日期：
暂无
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国家局暂未公布该信息
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