1.一种用于智能功率模块封装的透光组件，其特征在于，所述透光组件内设置有与注胶通道(41)连通的至少一个感光腔(42)，所述注胶通道(41)以与外界连通的方式设置在透光主体(48)的一端，所述感光腔(42)以与外界接触面积不小于所述透光主体(48)的横截面积的50％的方式设置在透光主体(48)的另一端，所述感光腔(42)的边缘设置有至少一个固定腔(47)，

在感光胶固化的情况下，在所述固定腔(47)内固化的感光胶形成与所述透光主体(48)相对卡固的卡固部以将感光胶与所述透光主体(48)连接。

2.根据权利要求1所述的用于智能功率模块封装的透光组件，其特征在于，所述透光主体(48)设置有至少一个导光槽(46)，所述导光槽(46)以向所述注胶通道(41)倾斜的方式设置，在光照射导光槽(46)的情况下，将所述导光槽(46)以引导光向所述感光腔(42)的胶体较厚的位置折射和/或反射的方式设置，以便光对感光腔(42)的胶体较厚的位置进行集中照射。

3.根据权利要求1所述的用于智能功率模块封装的透光组件，其特征在于，所述感光腔(42)以从开口的透光主体(48)另一端向与所述注胶通道(41)连通的连通端逐渐收敛的方式设置。

4.根据权利要求1所述的用于智能功率模块封装的透光组件，其特征在于，设置在所述感光腔(42)边缘位置的固定腔(47)与透光主体(48)通过至少一个气道(471)与壁部的气孔贯通，在以感光腔(42)所在的透光主体(48)的一端为底部的情况下，所述气孔的纵向高度值不小于所述感光腔(42)的轮廓最大高度值。

5.根据权利要求2所述的用于智能功率模块封装的透光组件，其特征在于，所述透光主体(48)上的若干导光槽(46)以注胶通道(41)为中心设置，并且所述导光槽(46)与注胶通道(41)的中轴线之间的距离越远，所述导光槽(46)向注胶通道(41)倾斜的角度越大。

6.一种根据权利要求1～5任一项所述的用于智能功率模块封装的透光组件的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述方法至少包括：在封胶模具(30)设置在基板(1O)的预设位置的情况下，将预成型的若干透光组件(40)设置在所述封胶模具(30)的限定位置处，向所述透光组件(40)内的感光腔(42)注入感光胶至充满所述感光腔以固定所述透光组件，基于由若干所述透光组件(40)形成的空置区域以注胶的方式形成封胶(32)，将光朝向所述感光腔(42)所在方向照射以在所述透光组件(40)的导光作用下固化所述感光胶；

在感光胶与所述透光组件(40)的透光主体(48)相对卡固的情况下移除透光组件和感光胶，将芯片(90)设置在由所述透光组件(40)预留出的空腔处。

7.根据权利要求6所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：通过与所述感光腔(42)贯通的注胶通道(41)注入感光胶，

其中，所述注胶通道(41)的中轴线沿所述透光主体(48)的纵向方向设置。

8.根据权利要求6或7所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：移除端(80)以机械夹取的方式来移除所述透光组件(40)，其中，所述移除端(80)以机械夹取导光槽(46)的壁部和/或注胶通道(41)的壁部的方式来移除所述透光组件(40)。

9.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块至少包括设置有阻焊层(20)的基板(10)、封胶(32)和具有金属柱(92)的芯片(90)，所述封胶(32)以与所述阻焊层(20)接触的方式设置在所述基板(10)上，所述封胶(32)内设置有基于透光组件(40)轮廓形状构成的若干空腔，与所述透光组件(40)的轮廓形状一致的所述芯片(90)的金属柱(92)以所述金属柱(92)端部的焊膏(93)与空腔内的连接垫(50)接触的方式插入所述空腔，其中，所述透光组件内设置有与注胶通道(41)连通的至少一个感光腔(42)，所述注胶通道(41)以与外界连通的方式设置在透光主体(48)的一端，所述感光腔(42)以与外界接触面积不小于所述透光主体(48)的横截面积的50％的方式设置在透光主体(48)的另一端，所述感光腔(42)的边缘设置有至少一个固定腔(47)，

在感光胶固化的情况下，在所述固定腔(47)内固化的感光胶形成与所述透光主体(48)相对卡固的卡固部以将感光胶与所述透光主体(48)连接。