1.一种柔性自修复材料，其特征在于，包括改性水凝胶壳体和包裹在所述改性水凝胶壳体内的导电填充剂；所述改性水凝胶包括水凝胶基质和黏附于所述水凝胶外表面的木质素纳米颗粒；

所述导电填充剂包括导电增强剂和银离子。

2.根据权利要求1所述的柔性自修复材料，其特征在于，所述导电填充剂、水凝胶基质和木质素纳米颗粒的质量比为1：1：0.5～1。

3.根据权利要求1所述的柔性自修复材料，其特征在于，所述改性水凝胶的粒径为10～

1000nm。

4.权利要求1～3任一项所述柔性自修复材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将丙烯酸、凝胶物质、银‑氨络合物溶液、丙酮、导电增强剂溶液和水混合，经水解缩聚和陈化，得到导电填充剂湿胶体系；

将所述导电填充剂湿胶体系和木质素溶液混合，得到柔性自修复材料。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述银‑氨络合物溶液的摩尔浓度为

4.5～5.0mol/L；

所述导电增强剂溶液的质量浓度为0.05～0.1g/mL；

所述木质素溶液的质量浓度为0.1～0.3g/mL。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述丙烯酸、凝胶物质、银‑氨络合物溶液、丙酮、导电增强剂溶液和水的质量比为1：0.4～0.8：0.5～0.6：2～2.5：0.2～0.3：2；

所述导电填充剂湿胶体系和木质素溶液的质量比为1：0.6～1。

7.权利要求1～3任一项所述的柔性自修复材料或权利要求4～6任一项所述制备方法制备得到的柔性自修复材料在柔性自修复传感器中的应用。

8.一种柔性自修复传感器，其特征在于，包括由下到上依次层叠设置的柔性基底层、第一自修复层、电极层、敏感层和第二自修复层；

所述第一自修复层和第二自修复层的材料独立的为权利要求1～3任一项所述柔性自修复材料或者权利要求4～6任一项所述制备方法制备得到的柔性自修复材料。

9.根据权利要求8所述的柔性自修复传感器，其特征在于，所述电极层包括银纳米颗粒。

10.权利要求8或9所述柔性自修复传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在柔性基底表面依次涂覆第一自修复层材料、电极层墨水、敏感层墨水和第二自修复层材料，得到柔性自修复传感器。