1.一种银纳米线/有机硅弹性体自修复柔性材料的制备方法，其特征在于，包括将自修复有机硅弹性体溶液与表面修饰有聚乙烯吡咯烷酮的银纳米线分散液共混，然后干燥成型制备而成；

其中制备自修复有机硅弹性体如下：惰性气体环境下氨基封端的聚二甲基硅氧烷与氯仿混合，加入催化剂，冰浴条件下搅拌反应，得反应混合液；将二异氰酸酯类原料与氯仿的共混液逐滴加入反应混合液中，冰浴下持续搅拌，然后再常温搅拌反应后，得弹性体生成物；在弹性体生成物中加入对苯二甲醇，常温下搅拌反应后，依次冷却、脱出未反应小分子物质、干燥后即得自修复有机硅弹性体；

制备表面修饰有聚乙烯吡咯烷酮的银纳米线：将硝酸银溶解在乙二醇中，制得硝酸银溶液；将氯化钠和聚乙烯吡咯烷酮溶解在乙二醇中，制得混合溶液；100 120℃温度下，500~ ~

800rpm/min的搅拌速度下，将混合溶液逐滴加入硝酸银溶液中，混合均匀后，在高压反应釜中升温至160 180℃保温6 8小时后，自然冷却至室温，将产物依次进行洗涤、丙酮沉淀、离~ ~心和冷冻干燥处理后，制得表面修饰有聚乙烯吡咯烷酮的银纳米线。

2.如权利要求1所述的银纳米线/有机硅弹性体自修复柔性材料的制备方法，其特征在于，所述溶液共混为30 50℃下，搅拌3 5小时。

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3.如权利要求1所述的银纳米线/有机硅弹性体自修复柔性材料的制备方法，其特征在于，所述自修复有机硅弹性体溶液为自修复有机硅弹性体溶于有机溶剂中制备而成；所述银纳米线分散液为银纳米线分散在有机溶剂中制备而成。

4.如权利要求3所述的银纳米线/有机硅弹性体自修复柔性材料的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂为四氢呋喃。

5.如权利要求1 4任一项所述的银纳米线/有机硅弹性体自修复柔性材料的制备方法，~其特征在于，所述自修复有机硅弹性体与银纳米线的质量比为100：1 3。

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6.如权利要求1所述的银纳米线/有机硅弹性体自修复柔性材料的制备方法，其特征在于，所述二异氰酸酯类原料选自甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、或二苯基甲烷二异氰酸酯。

7.一种银纳米线/有机硅弹性体自修复柔性材料，其特征在于，由权利要求1 6任一项~所述的制备方法制备而成。

8.一种柔性传感器，其特征在于，由权利要求7所述的银纳米线/有机硅弹性体自修复柔性材料制备而成。