1.一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，包括工作台（1）和控制器（7），其特征在于，还包括：

支撑架（3），固定连接在工作台（1）上；

其中，所述支撑架（3）上固定连接有压检机构，所述压检机构上固定连接有检测盒（4），所述检测盒（4）中上下滑动连接有检测杆（5），所述检测盒（4）内固定连接有距离传感器（6），所述检测杆（5）位于距离传感器（6）的正下方，所述检测杆（5）设置有多组且呈等距阵列在检测盒（4）上；

检测台（2），固定连接在工作台（1）上；

其中，所述检测台（2）上设置有夹紧机构；所述夹紧机构包括：第二气缸（30）、推板（31）、活塞缸（32）、第二弹簧（321）、活塞杆（33）、出气管（34）和L型板（35），所述检测台（2）上固定连接有支撑板（202），所述第二气缸（30）和活塞缸（32）固定连接在检测台（2）上，所述推板（31）固定连接在第二气缸（30）输出端，所述活塞缸（32）通过出气管（34）与第二气缸（30）相连接，所述活塞杆（33）滑动连接在活塞缸（32）上，所述第二弹簧（321）设置在活塞缸（32）内，所述第二弹簧（321）的两端分别与活塞缸（32）和活塞杆（33）相抵，所述L型板（35）固定连接在检测盒（4）上，所述L型板（35）位于活塞杆（33）上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，其特征在于，所述压检机构包括第一气缸（8）和推杆（9），所述第一气缸（8）固定连接在支撑架（3）上，所述推杆（9）固定连接在第一气缸（8）输出端，所述推杆（9）远离第一气缸（8）的一端与检测盒（4）相连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，其特征在于，所述检测盒（4）上固定连接有固定板（25），所述固定板（25）上滑动连接有第二滑杆（26），所述第二滑杆（26）上固定连接有限位块（28），所述第二滑杆（26）上套接有第一弹簧（27），所述第一弹簧（27）的两端分别与固定板（25）和限位块（28）相抵。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，其特征在于，所述工作台（1）上固定连接有电机（18），所述电机（18）输出端固定连接有传动杆（19），所述传动杆（19）上固定连接有两组第一链轮（20），两组所述第一链轮（20）上转动连接有顶料机构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，其特征在于，所述顶料机构包括固定架（10）、第一转杆（11）、第二转杆（12）、第一凸轮（13）、第二凸轮（14）、第一滑杆（15）、顶块（16）和固定球（17），所述第一滑杆（15）有两组且均滑动连接在检测台（2）上，所述顶块（16）和固定球（17）分别固定连接在第一滑杆（15）两端，所述顶块（16）位于检测台（2）上侧，所述固定架（10）固定连接在检测台（2）上，所述第一转杆（11）和第二转杆（12）均转动连接在固定架（10）上，所述第一凸轮（13）固定连接在第一转杆（11）上，所述第二凸轮（14）固定连接在第二转杆（12）上，所述第一凸轮（13）和第二凸轮（14）分别与两组所述固定球（17）相抵，所述第一转杆（11）和第二转杆（12）上均固定连接有第二链轮（21），所述第一链轮（20）通过链条（22）与第二链轮（21）转动相连，两组所述第一链轮（20）为棘轮。

6.根据权利要求5所述的一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，其特征在于，所述检测台（2）两侧开设有下料槽（201），所述工作台（1）上设置有传送带（23），所述传送带（23）有两组，且分别位于两组下料槽（201）下方，所述工作台（1）上固定连接有收集箱（24），所述收集箱（24）位于传送带（23）下方。

7.根据权利要求3所述的一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，其特征在于，所述固定板（25）上固定连接有挡块（29），所述挡块（29）与检测台（2）相抵。

8.根据权利要求4所述的一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，其特征在于，所述控制器（7）固定连接在支撑架（3）上，所述控制器（7）与电机（18）电性相连。

9.一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置的操作方法，采用权利要求1‑8任一项所述的一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，其特征在于，采用以下步骤操作：S1，使用者使用时，通过把芯片放置在检测台（2）上与支撑板（202）相抵，通过启动压检机构，通过压检机构上的检测杆（5）与芯片相抵，然后通过距离传感器（6）对检测杆（5）上下滑动的高度进行检测，检测杆（5）设置有多组，且与芯片相贴；

S2，检测盒（4）带动检测杆（5）下降的同时，通过固定板（25）上的限位块（28）与芯片左右两侧相抵；

S3，同时检测盒（4）上的L型板（35）向下移动与活塞杆（33）相抵，活塞杆（33）通过活塞缸（32）带动第二气缸（30）上的推板（31）与芯片相抵，对芯片的前后两侧进行固定；

S4，检测完成后，启动电机（18），电机（18）带动顶块（16）对芯片的一侧进行顶起，然后芯片通过下料槽（201）滑到传送带（23）上，通过收集箱（24）进行收集。