1.一种采用双层圆形贴片的双通带平衡功分滤波器，其特征在于，包括上层介质基板(200)和下层介质基板(400)，所述上层介质基板(200)和下层介质基板(400)中间设有金属接地板(300)，

所述上层介质基板(200)上表面设有顶层圆形贴片(10)、第一输入端口馈线(1)、第二输入端口馈线(2)、顶层第一隔离端口(3)和顶层第二隔离端口(4)，所述顶层圆形贴片(10)位于上层介质基板(200)中心，所述第一输入端口馈线(1)的一端与上层介质基板(200)的边缘连接，另一端与顶层圆形贴片(10)的半圆连接；第二输入端口馈线(2)的一端与上层介质基板(200)的边缘连接，另一端与顶层圆形贴片(10)的另一半圆连接；所述顶层第一隔离端口(3)的一端与顶层圆形贴片(10)连接，另一端在上层介质基板(200)远离顶层圆形贴片(10)处；所述顶层第二隔离端口(4)的一端与顶层圆形贴片(10)连接，另一端在上层介质基板(200)远离顶层圆形贴片(10)处；

所述下层介质基板(400)下表面设有底层圆形贴片(11)、第一输出端口馈线(5)、第二输出端口馈线(6)、第三输出端口馈线(7)和第四输出端口馈线(8)，所述底层圆形贴片(11)位于下层介质基板(400)中心，所述第一输出端口馈线(5)的一端、第二输出端口馈线(6)的一端、第三输出端口馈线(7)的一端和第四输出端口馈线(8)的一端分别与下层介质基板(400)的边缘连接，第一输出端口馈线(5)的另一端、第二输出端口馈线(6)的另一端、第三输出端口馈线(7)的另一端和第四输出端口馈线(8)的另一端分别与底层圆形贴片(11)相连；第一输出端口馈线(5)的延长线和第二输出端口馈线(6)的延长线重合并相交于底层圆形贴片(11)的圆心，第三输出端口馈线(7)的延长线和第四输出端口馈线(8)的延长线重合并相交于底层圆形贴片(11)的圆心，第一输出端口馈线(5)和第二输出端口馈线(6)的延长线与第三输出端口馈线(7)和第四输出端口馈线(8)的延长线相垂直；

所述金属接地板(300)上设有槽线，用于将顶层圆形贴片(10)的谐振模式传输至底层圆形贴片(11)。

2.根据权利要求1所述的一种采用双层圆形贴片的双通带平衡功分滤波器，其特征在于，所述第一输入端口馈线(1)包括第一输入50欧姆微带线导带，所述第一输入50欧姆微带线导带的一端延伸至上层介质基板(200)的侧边，另一端与顶层圆形贴片(10)相连，且与顶层圆形贴片(10)相连处左右两侧设有第一输入端口槽线(101)；

所述第二输入端口馈线(2)包括第二输入50欧姆微带线导带，所述第二输入50欧姆微带线导带的一端延伸至上层介质基板的侧边，另一端与顶层圆形贴片(10)相连，且与顶层圆形贴片(10)相连处左右两侧设有第二输入端口槽线(21)。

3.根据权利要求1所述的一种采用双层圆形贴片的双通带平衡功分滤波器，其特征在于，所述第一输出端口馈线(5)包括第一输出50欧姆微带线导带，第一输出50欧姆微带线导带的一端延伸至下层介质基板(400)的侧边，另一端与底层圆形贴片(11)相连，且与底层圆形贴片(11)相连处左右两侧设有第一输出端口槽线(51)；

所述第二输出端口馈线(6)包括第二输出50欧姆微带线导带，第二输出50欧姆微带线导带的一端延伸至下层介质基板(400)的侧边，另一端与底层圆形贴片(11)相连，且与底层圆形贴片(11)相连处左右两侧设有第二输出端口槽线(61)；

所述第三输出端口馈线(7)包括第三输出50欧姆微带线导带，第三输出50欧姆微带线导带一端延伸至下层介质基板(400)的侧边，另一端与底层圆形贴片(11)相连，且与底层圆形贴片(11)相连处左右两侧设有第三输出端口槽线(71)；

所述第四输出端口馈线(8)包括第四输出50欧姆微带线导带，第四输出50欧姆微带线导带一端延伸至下层介质基板(400)的侧边，另一端与底层圆形贴片(11)相连，且与底层圆形贴片(11)相连处左右两侧设有第四输出端口槽线(81)。

4.根据权利要求1所述的一种采用双层圆形贴片的双通带平衡功分滤波器，其特征在于，所述顶层第一隔离端口(3)包括第一隔离50欧姆微带线导带、第一隔离电阻(32)、顶层第一接地柱(33)和第一隔离端口接触面(34)，所述第一隔离50欧姆微带线导带的一端与顶层圆形贴片(10)连接，另一端与第一隔离电阻(32)连接，且与顶层圆形贴片(10)连接处左右两侧设有第一隔离端口槽线(31)；第一隔离电阻(32)与第一隔离端口接触面(34)相连；

顶层第一接地柱(33)上端连接第一隔离端口接触面(34)，下端连接金属接地板(300)；

所述顶层第二隔离端口(4)包括第二隔离50欧姆微带线导带、第二隔离电阻(42)、顶层第二接地柱(43)和第二隔离端口接触面(44)，所述第二隔离50欧姆微带线导带的一端与顶层圆形贴片(10)连接，另一端与第二隔离电阻(42)连接，且与顶层圆形贴片(10)连接处左右两侧设有第二隔离端口槽线(41)；第二隔离电阻(42)与第二隔离端口接触面(44)相连；

顶层第二接地柱(43)上端连接第二隔离端口接触面(44)，下端连接金属接地板(300)。

5.根据权利要求1所述的一种采用双层圆形贴片的双通带平衡功分滤波器，其特征在于，所述第一输入端口馈线(1)和第二输入端口馈线(2)位于上层介质基板(200)的对角线EG上且分别在顶层圆形贴片(10)的圆心两侧，关于上层介质基板(200)的对角线FH对称；所述顶层第一隔离端口(3)和顶层第二隔离端口(4)位于上层介质基板(200)的对角线FH上且分别在顶层圆形贴片(10)的圆心两侧，关于上层介质基板(200)的对角线EG对称；

所述顶层圆形贴片(10)的半径为r，第一输入端口槽线(101)、第二输入端口槽线(21)、第一隔离端口槽线(31)和第二隔离端口槽线(41)的长度均为l2，宽度均为w2；第一输入50欧姆微带线导带、第二输入50欧姆微带线导带、第一隔离50欧姆微带线导带和第二隔离50欧姆微带线导带的宽度均为wf，第一输入50欧姆微带线导带、第二输入50欧姆微带线导带、第一隔离50欧姆微带线导带和第二隔离50欧姆微带线导带与顶层圆形贴片(10)非连接部分的长度均为lf，第一隔离电阻(32)和第二隔离电阻(42)的电阻为R。

6.根据权利要求1所述的一种采用双层圆形贴片的双通带平衡功分滤波器，其特征在于，所述第一输出端口馈线(5)和第二输出端口馈线(6)位于第二线段CD上且在底层圆形贴片(11)的圆心两侧，关于第一线段AB对称；

所述第三输出端口馈线(7)和所述第四输出端口馈线(8)位于第一线段AB上，且在底层圆形贴片(11)的圆心两侧，关于第二线段CD对称；

所述第一输出端口馈线(5)位于下层介质基板(400)左边缘，第二输出端口馈线(6)位于下层介质基板(400)右边缘，第三输出端口馈线(7)位于下层介质基板(400)下边缘，第四输出端口馈线(8)位于下层介质基板(400)上边缘；

所述第一线段AB的第五端点A与第六端点B以及第二线段CD的第七端点C与第八端点D分别为下层介质基板(400)所在的原正方形各边中点，所述第一线段AB与第二线段CD互相垂直于原正方形的中点；

所述底层圆形贴片(11)的半径为r，第一输出端口槽线(51)、第二输出端口槽线(61)、第三输出端口槽线(71)和第四输出端口槽线(81)的长度均为l2，宽度均为w2；第一输出50欧姆微带线导带、第二输出50欧姆微带线导带、第三输出50欧姆微带线导带和第四输出50欧姆微带线导带的宽度均为wf，第一输出50欧姆微带线导带、第二输出50欧姆微带线导带、第三输出50欧姆微带线导带和第四输出50欧姆微带线导带与底层圆形贴片(11)非连接部分的长度均为lf。

7.根据权利要求6所述的一种采用双层圆形贴片的双通带平衡功分滤波器，其特征在于，所述金属接地板(300)上的槽线包括接地板第一槽线(91)、接地板第二槽线(92)、接地板第三槽线(93)、接地板第四槽线(94)、接地板第五槽线(95)、接地板第六槽线(96)、接地板第七槽线(97)和接地板第八槽线(98)，所述接地板第一槽线(91)和接地板第五槽线(95)位于第一线段AB上，关于第二线段CD对称；接地板第二槽线(92)和接地板第六槽线(96)位于对角线EG上，关于对角线FH对称；接地板第三槽线(93)和接地板第七槽线(97)位于第二线段CD上，关于第一线段AB对称；接地板第四槽线(94)和接地板第八槽线(98)位于对角线FH上，关于对角线EG对称；

所述接地板第一槽线(91)和接地板第五槽线(95)之间的距离、接地板第三槽线(93)和接地板第七槽线(97)之间的距离均为s1；接地板第二槽线(92)和接地板第六槽线(96)之间的距离、接地板第四槽线(94)和接地板第八槽线(98)之间的距离均为s2，接地板第一槽线(91)、接地板第二槽线(92)、接地板第三槽线(93)、接地板第四槽线(94)、接地板第五槽线(95)、接地板第六槽线(96)、接地板第七槽线(97)和接地板第八槽线(98)的长度均为l1，宽度均为w1。

8.根据权利要求1所述的一种采用双层圆形贴片的双通带平衡功分滤波器，其特征在于，所述上层介质基板(200)、下层介质基板(400)与金属接地板(300)的形状相同，均为正方形切除两个对角顶点后的多边形，所述正方形的切除部分为等腰直角三角形，所述等腰直角三角形的直角与正方形被切除的顶点处的直角重叠；记所述等腰直角三角形的底边中点对应至所述多边形上的点为第一端点E和第二端点G，所述多边形上保留的原正方形的两个对角顶点为第三端点F和第四端点H；

所述上层介质基板(200)、金属接地板(300)和下层介质基板(400)的中心点在一条直线上，所述上层介质基板(200)、金属接地板(300)和下层介质基板(400)的中心点所在直线垂直于上层介质基板(200)所在平面。