1.一种采用双层圆形贴片的新型单通带滤波耦合器，其特征在于，包括：从上到下依次平行布置的上层介质基板(101)、金属接地板(200)和下层介质基板(102)，所述上层介质基板(101)、金属接地板(200)和下层介质基板(102)的轮廓互相重合；

当信号从第一端口(P1)输入时，第二端口(P2)和第三端口(P3)输出的信号幅值相等，相位相同；当信号从第四端口(P4)输入时，第二端口(P2)和第三端口(P3)输出的信号幅值相等，相位相反。

2.根据权利要求1所述的一种采用双层圆形贴片的新型单通带滤波耦合器，其特征在于，所述上层介质基板(101)上表面设有顶层圆形贴片(R1)、第一端口馈线(1)和第四端口馈线(4)；所述下层介质基板(102)下表面设有底层圆形贴片(R2)、第二端口馈线(2)和第三端口馈线(3)；所述金属接地板(200)设有接地板第一槽线(51)、接地板第二槽线(52)、接地板第三槽线(53)、接地板第四槽线(54)、接地板第五槽线(55)、接地板第六槽线(56)、接地板第七槽线(57)和接地板第八槽线(58)。

3.根据权利要求2所述的一种采用双层圆形贴片的新型单通带滤波耦合器，其特征在于，所述上层介质基板(101)、下层介质基板(102)与金属接地板(200)的形状均为切除两个顶点后的正方形，且被切除的所述两个顶点位于正方形的同一边上，所述正方形的切除部分为等腰直角三角形，所述等腰直角三角形的直角与正方形被切除的顶点处的直角重叠；

所述上层介质基板(101)、金属接地板(200)和下层介质基板(102)的中心点在一条直线上，所述上层介质基板(101)、金属接地板(200)和下层介质基板(102)的中心点所在直线垂直于上层介质基板(101)所在平面。

4.根据权利要求3所述的一种采用双层圆形贴片的新型单通带滤波耦合器，其特征在于，所述第一端口馈线(1)一端延伸至上层介质基板(101)的侧边，另一端与顶层圆形贴片(R1)相接，所述第四端口馈线(4)一端延伸至上层介质基板(101)的侧边，另一端与顶层圆形贴片(R1)相接。

5.根据权利要求4所述的一种采用双层圆形贴片的新型单通带滤波耦合器，其特征在于，所述第二端口馈线(2)一端延伸至下层介质基板(102)的侧边，另一端与底层圆形贴片(R2)相接，所述第三端口馈线(3)一端延伸至下层介质基板(102)的侧边，另一端与底层圆形贴片(R2)相接。

6.根据权利要求5所述的一种采用双层圆形贴片的新型单通带滤波耦合器，其特征在于，所述第一端口馈线(1)中轴线所在直线与第四端口馈线(4)中轴线所在直线垂直，所述第一端口馈线(1)中轴线所在直线与第四端口馈线(4)中轴线所在直线相交于顶层圆形贴片(R1)的圆心；所述第二端口馈线(2)中轴线所在直线与第三端口馈线(3)中轴线所在直线垂直，所述第二端口馈线(2)中轴线所在直线与第三端口馈线(3)中轴线所在直线相交于底层圆形贴片(R2)的圆心。

7.根据权利要求6所述的一种采用双层圆形贴片的新型单通带滤波耦合器，其特征在于，所述金属接地板(200)上的接地板第一槽线(51)、接地板第二槽线(52)、接地板第三槽线(53)、接地板第四槽线(54)、接地板第五槽线(55)、接地板第六槽线(56)、接地板第七槽线(57)和接地板第八槽线(58)依次间隔45度角分布，所述接地板第四槽线(54)和接地板第八槽线(58)沿着金属接地板(200)第一线段AB所在直线布置，所述接地板第二槽线(52)和接地板第六槽线(56)沿着金属接地板(200)第二线段CD所在直线布置，所述第一线段AB的第一端点A与第二端点B以及第二线段CD的第三端点C与第四端点D分别为原正方形各边中点，所述第一线段AB与第二线段CD互相垂直于原正方形的中点。

8.根据权利要求7所述的一种采用双层圆形贴片的新型单通带滤波耦合器，其特征在于，所述接地板第四槽线(54)靠近第一端点A，所述接地板第八槽线(58)靠近第二端点B，所述接地板第二槽线(52)靠近第四端点D，所述接地板第六槽线(56)靠近第三端点C，所述接地板第一槽线(51)、接地板第二槽线(52)、接地板第三槽线(53)、接地板第四槽线(54)、接地板第五槽线(55)、接地板第六槽线(56)、接地板第七槽线(57)和接地板第八槽线(58)与金属接地板(200)中心点之间的距离均相等，所述金属接地板(200)中心点为第一线段AB与第二线段CD的交点。

9.根据权利要求8所述的一种采用双层圆形贴片的新型单通带滤波耦合器，其特征在于，所述第一端口馈线(1)与第四端口馈线(4)关于第二线段CD所在直线轴对称分布，所述第二端口馈线(2)与第三端口馈线(3)分别位于下层介质基板(102)第一线段AB所在直线和第二线段CD所在直线上。

10.根据权利要求9所述的一种采用双层圆形贴片的新型单通带滤波耦合器，其特征在于，所述第一端口馈线(1)中轴线所在直线与第四端口馈线(4)中轴线所在直线相交于上层介质基板(101)中心点，所述上层介质基板(101)中心点为第一线段AB与第二线段CD的交点，所述上层介质基板(101)中心点与顶层圆形贴片(R1)的圆心重合；所述第二端口馈线(2)与第三端口馈线(3)中轴线所在直线相交于下层介质基板(102)中心点，所述下层介质基板(102)中心点为第一线段AB与第二线段CD的交点，所述下层介质基板(102)中心点与底层圆形贴片(R2)的圆心重合。