1.一种复合薄膜，其特征在于，包括交替层叠设置的金属/金属氟化物层和含氟有机物层；

所述金属/金属氟化物层的材料为金属和金属氟化物；

所述含氟有机物层的材料为全氟酞菁铜；

所述金属的粒径大于金属氟化物的粒径；

所述金属的粒径为0.5～1nm；所述金属氟化物的粒径为0.1～0.2nm。

2.根据权利要求1所述的复合薄膜，其特征在于，所述金属包括金、银或铝；

所述金属氟化物包括碱金属氟化物和碱土金属氟化物中的一种。

3.根据权利要求1或2所述的复合薄膜，其特征在于，所述金属和金属氟化物的质量比为1～2：1。

4.根据权利要求1所述的复合薄膜，其特征在于，所述金属/金属氟化物层和含氟有机物层的厚度独立的为10～100nm。

5.根据权利要求1所述的复合薄膜，其特征在于，所述金属/金属氟化物层和含氟有机物层的层数均≥1；所述金属/金属氟化物层和含氟有机物层依次交替层叠设置，且所述金属/金属氟化物层和含氟有机物层的层数相同。

6.权利要求1～5任一项所述复合薄膜的制备方法，包括以下步骤：在基体表面同时第一蒸镀金属和金属氟化物，得到金属/金属氟化物层；

在所述金属/金属氟化物层表面第二蒸镀全氟酞菁铜，得到复合薄膜。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述第一蒸镀和第二蒸镀的蒸镀速度独立的为

8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，进行第一蒸镀时，所述金属的蒸镀电流为25～160A；

所述金属氟化物的蒸镀电流为55～65A；

所述第二蒸镀的电流为60～70A。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述第二蒸镀完成后，还包括依次重复所述第一蒸镀和第二蒸镀；

所述重复的次数≥1。

10.权利要求1～5任一项所述复合薄膜或者权利要求6～9任一项所述制备方法制备得到的复合薄膜在OLED器件封装中的应用。