1.一种多层印制电路板高温检测方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、首先，将待检测的多层印制电路板进行固定安装；

S2、接着，通过远程终端驱动测试装置释放高温，使多层电路板处于高温状态下，进行高温测试；

S3、其次，在远程终端上观察多层印制电路板处于在不同温度下的状态变化；

S4、将多层印制电路板在不同温度下的状态数据上传到云端上，然后进行数据分析；

S5、测试结束后，结束高温释放，并通过吸热装置进行吸热降温，对多层印制电路板进行降温处理；

所述S2中的测试装置包括测试台(1)，所述测试台(1)的顶部安装有测试框(2)，所述测试框(2)的顶部安装有电路板本体(10)，所述测试框(2)内设有若干组固定板(6)，且每组固定板(6)的数量为两个设置，位于同一组的两个所述固定板(6)之间设有两个移动板(4)，且两个移动板(4)的底部均与测试框(2)的内腔底部滑动连接，两个所述固定板(6)相靠近的一侧与两个移动板(4)相远离的一侧之间均固定连接有伸缩杆(5)，两个所述移动板(4)之间安装有形变记忆球(3)，两个所述移动板(4)内均开设有安装槽，且两个安装槽的左右两侧内壁分别安装有位移传感器(8)和形变传感器(7)，所述测试框(2)的顶部开设有若干个导热孔(9)，且导热孔(9)位于形变记忆球(3)的正上方，所述测试框(2)的左右两侧均固定连接有降温框(13)，且两个降温框(13)之间靠近顶部处固定连接有安装板(12)，所述安装板(12)的底部安装有高温释放装置(11)。

2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板高温检测方法，其特征在于：两个所述降温框(13)内均安装有若干个吸热球(14)，两个所述降温框(13)内活动连接有若干个电动挡热板(16)，两个所述降温框(13)的顶部均安装有驱动装置(17)，两个所述驱动装置(17)分别与两个降温框(13)的若干个电动挡热板(16)电性连接，两个所述降温框(13)相靠近的一侧均开设有若干个吸热孔(15)。

3.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板高温检测方法，其特征在于：若干个所述形变记忆球(3)均由形状记忆合金材质制成，且若干个形变记忆球(3)在常温下的状态为椭圆形。

4.根据权利要求2所述的一种多层印制电路板高温检测方法，其特征在于：若干个所述吸热球(14)内部为空心状态，若干个所述吸热球(14)内填充有液态气体，且液态气体的填充度为20‑30％。

5.根据权利要求2所述的一种多层印制电路板高温检测方法，其特征在于：若干个所述电动挡热板(16)均由隔热材质制成，若干个所述吸热球(14)均由导热材质制成。

6.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板高温检测方法，其特征在于：所述测试框(2)由隔热材质制成，若干个所述移动板(4)的表面均涂刷有隔热涂层。

7.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板高温检测方法，其特征在于：所述测试台(1)上安装有观察罩(18)，且观察罩(18)由透明隔热材质制成，所述观察罩(18)的前壁和后壁上均安装有高清摄像头(19)。

8.根据权利要求2所述的一种多层印制电路板高温检测方法，其特征在于：所述位移传感器(8)和形变传感器(7)与远程终端之间均通过信号连接，所述高温释放装置(11)和两个驱动装置(17)以及高清摄像头(19)与远程终端之间均通过信号连接。