1.一种感应加热的热气泡驱动隔热型微泵， 其特征在于，包括PDMS芯片（4）、微加热盘（6）、基底（5）、微励磁线圈（7）；其中，PDMS芯片（4）包括进液口（1）、压缩口（10）、微泵腔（12）、扩散口（11）、出液口（2）、隔热流道（14）、气泡室（13）和气泡室进液口（3）；微加热盘（6）附着在基底（5）上，微加热盘（6）位于气泡室（13）的底部中心；微励磁线圈（7）是一种平面螺旋线圈，微励磁线圈（7）位于微加热盘正下方；感应加热的热气泡驱动隔热型微泵控制系统包括计算机（27）、脉冲发生器（36）、数字电流表(30)、电容(17)、可编程控制器(26)、继电器( 21)和放大器(31)；

其中，脉冲发生器(36)提供高频信号经过放大器(31）放大，再给微励磁线圈（7）提供高频交变电流，高频交变电流再通过继电器（21）传递给热气泡驱动隔热型微泵，由可编程控制器（26）控制微励磁线圈（7）的间断时间t1和导通时间t2；

所述进液口（1）贯穿于PDMS芯片（4），进液口（1）直径0.5‑2.5 mm，其与压缩口（10）相o  o连，压缩口（10）最窄处宽度50‑100μm，角度为10 ‑15 ，长度为1‑2 mm，深度0.1‑0.4 mm，压缩口（10）与微泵腔（12）相连，微泵腔（12）与扩散口（11）相连，微泵腔（12）为压缩口（10）和o o扩散口（11）之间较为大的区域，扩散口（11）最窄处宽度50‑100μm，角度为10 ‑15 ，长度为

1‑2 mm，深度0.1‑0.4 mm，扩散口（11）与出液口（2）相连，出液口（2）直径0.5‑2.5 mm；微泵腔（12）还与隔热流道（14）相连，隔热流道（14）与气泡室（13）相连，气泡室（13）的直径为3‑6 mm，气泡室（13）与气泡室进液口（3）相连，气泡室进液口（3）直径0.5‑2.5 mm；

所述微加热盘（6）的直径为3‑6 mm，厚度为5‑50μm；

所述基底（5）长为2‑5mm，宽为2‑5mm，厚度为100‑600μm，将带有微加热盘（6）的基底（5）的上表面和PDMS芯片(4)通过键合工艺封装在一起，使微加热盘（6）位于气泡室（13）的中央，还在其表面制备PDMS芯片(4)阳模；

所述微励磁线圈（7）采用漆包铜线绕制成平面螺旋线圈，线圈匝数为8匝到20匝，在线圈周围设计一层导热硅胶，用于对微励磁线圈（7）导热，并将微励磁线圈（7）固定在基底（5）的下表面，微励磁线圈（7）和气泡室（13）中的微加热盘（6）中心对齐；

所述的脉冲发生器（36）和放大器（31）相串联，并给微励磁线圈（7）提供高频交变电流；

高频脉冲的频率选为20kHz‑1MHz；

所述的继电器（21）与微励磁线圈（7）串联，控制微励磁线圈（7）的间断时间t1和导通时间t2；通过可编程控制器（26）控制继电器（21），实现对感应加热电路的控制；所述的微励磁线圈（7）的间断的时间是t1，导通的时间是t2，电流是I1；t1为1s‑2s, t2为0.2s‑2s，电流I1为

0.1A‑4A。

2.根据权利要求1所述的一种感应加热的热气泡驱动隔热型微泵， 其特征在于：

给微励磁线圈（7）通入高频交变电流，其周围会产生交变磁场；在交变磁场的作用下，微加热盘（6）内产生电涡流，进而生成焦耳热；该焦耳热通过热传导对微加热盘（6）表面液体进行加热，当液体达到一定温度后，微加热盘（6）会生长热气泡（15），微泵每个工作周期分为两个阶段：

1）给微励磁线圈（7）通入高频交变电流，在感应加热的作用下微加热盘（6）生长热气泡，随着热气泡（15）的迅速增长，气泡室（13）中的压力升高，在气泡压力的作用下液体流向隔热流道（14），并通过隔热流道（14）流进微泵腔（12），流入微泵腔（12）的液体同时向压缩口（10）和扩散口（11）流动，由于两方向阻力不同，从扩散口（11）流向出液口（2）液体多于从压缩口（10）流向进液口（1）的液体；

2）微励磁线圈（7）断电，热气泡（15）收缩，气泡室（13）的压力降低，液体从微泵腔（12）通过隔热流道（14）向气泡室（13）流动；同时，进液口（1）和出液口（2）分别通过压缩口（10）和扩散口（11）向微泵腔（12）流动，由于两个方向的流动阻力不同，由进液口（1）通过压缩口（10）流进微泵腔的液体多于由出液口（2）通过扩散口（11）向微泵腔（12）流的液体。

3.制备如权利要求1所述的一种感应加热的热气泡驱动隔热型微泵的方法，其特征在于：

第一步，使用去离子水清洗玻璃基片，并在烘胶台上烘干；

第二步，在玻璃基片上旋涂一层SU‑8胶，利用加热板进行前烘，然后自然冷却，使SU‑8胶固化，将PDMS芯片掩膜板置在固化后的SU‑8胶表面上方，进行紫外线曝光， SU‑8胶曝光后，在热板上进行后烘热处理，然后自然冷却，经显影、清洗后，玻璃基片上留下凸起的SU‑8胶模具；

第三步，在SU‑8胶模具的气泡室上方粘结一个圆柱型金属阳模，增加气泡室的深度；金属阳模的直径与气泡室的直径一致；

第四步，将带有SU‑8胶模具的玻璃基片放置在与其尺寸相同的矩形槽模具中，浇注PDMS，加热固化；

第五步，将固化后的PDMS从玻璃基片上剥离，得到PDMS芯片，使用打孔器在PDMS芯片上加工出进液口、出液口、气泡室进液口，将气泡室充满液体后，用PDMS棒堵住气泡室进液口；

第六步，采用键合方法把制有微加热盘的玻璃基底和PDMS芯片键合在一起，同时保证微加热盘位于气泡室的中央；然后用导热硅胶把微励磁线圈固定在基底的下表面，并与微加热盘和气泡室的中心对齐。