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专利号: 2021103315291
申请人: 南京工程学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种高效的超硬超微粉体立式液力湍流磨,其特征在于,包括机构底座(1)、盖筒(2)、空间曲面涡轮式研磨机构(3)和主轴驱动机构(4),所述盖筒(2)可拆卸安装于机构底座(1)上,盖筒(2)内腔与机构底座(1)围成研磨内腔,所述盖筒(2)的筒顶内壁设有扰流筋(5),所述主轴驱动机构(4)安装于机构底座(1)上,并驱动连接空间曲面涡轮式研磨机构(3),带动空间曲面涡轮式研磨机构(3)同步旋转,所述空间曲面涡轮式研磨机构(3)安装于研磨内腔中;

所述扰流筋(5)为三棱柱状凸棱,所述三棱柱状凸棱在横向上由上至下逐渐向内收缩,在纵向上由盖筒(2)内壁顶部竖直向下延伸至盖筒(2)底部1/3高度处;

所述空间曲面涡轮式研磨机构(3)包括空间曲面涡轮(3‑1);所述空间曲面涡轮(3‑1)为钢材质叶片,所述钢材质叶片的表面设有立方氮化硼涂层;所述空间曲面涡轮(3‑1)包括一体成型的轴心盘(3‑11)和扭曲叶片(3‑12),所述扭曲叶片由内叶片(3‑121)和外叶片(3‑

122)组成,所述内叶片(3‑121)为扭转状,所述外叶片(3‑122)为平面状,所述内叶片(3‑

121)的内侧与轴心盘(3‑11)相连接,所述内叶片(3‑121)的外侧与外叶片(3‑122)的内侧相衔接,所述空间曲面涡轮(3‑1)的内叶片(3‑12)与轴心盘(3‑11)呈10~30°倾角。

2.根据权利要求1所述的高效的超硬超微粉体立式液力湍流磨,其特征在于:所述机构底座(1)的中部开设有安装孔(1‑1),且安装孔(1‑1)对应的机构底座(1)底部留设有主轴驱动机构容纳腔,所述安装孔(1‑1)外周机构底座(1)顶部均布有下螺纹孔(1‑2),所述盖筒(2)的底部外沿对应均布有上螺纹孔(2‑1),所述盖筒(2)盖设于机构底座(1)上,且上螺纹孔(2‑1)与下螺纹孔(1‑2)孔位对齐,通过螺栓与上、下螺纹孔螺纹配合,所述盖筒(2)锁紧固定在机构底座(1)上。

3.根据权利要求2所述的高效的超硬超微粉体立式液力湍流磨,其特征在于:所述下螺纹孔(1‑2)和上螺纹孔(2‑1)均设置有8个,且盖筒(2)与机构底座(1)之间增设有密封垫圈,所述盖筒(2)通过螺栓依次穿设上螺纹孔(2‑1)和下螺纹孔(1‑2)而密封锁紧在机构底座(1)上。

4.根据权利要求1所述的高效的超硬超微粉体立式液力湍流磨,其特征在于:三棱柱状凸棱与盖筒(2)的顶部内壁一体成型,且三棱柱状凸棱设置有2~4个,竖直均布固定在盖筒(2)的内壁顶部。

5.根据权利要求1所述的高效的超硬超微粉体立式液力湍流磨,其特征在于:所述主轴驱动机构(4)包括电机、轴承转头(4‑1)、主轴(4‑2)和螺帽垫片(4‑3),所述电机放置于主轴驱动机构容纳腔中,电机转速为6000~30000r/min,所述轴承转头(4‑1)安装在电机输出轴上,所述主轴(4‑2)底部螺纹连接在轴承转头(4‑1)中心处,并通过螺帽垫片(4‑3)限位锁紧,所述主轴(4‑2)由安装孔(1‑1)竖直向上穿入研磨内腔中。

6.根据权利要求1所述的高效的超硬超微粉体立式液力湍流磨,其特征在于:所述空间曲面涡轮式研磨机构(3)还包括上橡胶垫圈(3‑2)、轴瓦(3‑3)、钢垫片(3‑4)、下橡胶垫圈(3‑5),刀片组卡簧(3‑6)和刀片组轴承(3‑7),所述轴瓦(3‑3)固接于空间曲面涡轮(3‑1)底部,所述刀片组轴承(3‑7)安装在主轴(4‑2)上且设置于轴瓦(3‑3)内部,所述刀片组卡簧(3‑6)设置于刀片组轴承(3‑7)下端且刀片组卡簧(3‑6)内侧端卡接在主轴(4‑2)的上下螺帽(4‑4)之间,所述上橡胶垫圈(3‑2)设置于刀片组轴承(3‑7)上端且密封设置于轴瓦(3‑3) 中心处,所述下橡胶垫圈(3‑5)设置于轴瓦(3‑3)和刀片组轴承(3‑7)之间,所述主轴(4‑2)上端设有外螺纹段,所述空间曲面涡轮(3‑1)中部设有内螺纹孔,通过外螺纹段穿设内螺纹孔并配合螺母锁紧,所述空间曲面涡轮(3‑1)锁紧固定在主轴(4‑2)上端,随主轴(4‑2)同步转动。