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专利号: 2021102866653
申请人: 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-07-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种晶体管的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:提供一隔绝层;

在所述隔绝层的一侧形成半导体层;

在所述半导体层背离所述隔绝层的一侧形成阻挡层,所述阻挡层覆盖所述半导体层的隔绝区域;

对所述半导体层的其它区域进行掺杂处理形成源极和漏极,所述隔绝区域位于所述源极和所述漏极之间;

在所述阻挡层的侧壁形成掩膜层,所述掩膜层覆盖所述源极的部分区域,以及所述漏极的部分区域;

进行刻蚀处理,以刻蚀掉未被所述掩膜层覆盖的源极区域和漏极区域;

在所述隔绝层上形成半导体层之前,所述制作方法还包括:在所述隔绝层上形成栅极,所述栅极贯穿所述源极、所述隔绝区域以及所述漏极。

2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述栅极包括多个独立的栅极单元;

多个独立的所述栅极单元等间隔排布。

3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述栅极单元的形状为条状;

其中,所述条状的延伸方向贯穿所述源极、所述隔绝区域以及所述漏极。

4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述对所述半导体层的其它区域进行掺杂处理形成源极和漏极,包括:对所述半导体层的其它区域进行P型掺杂处理形成源极和漏极。

5.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述对所述半导体层的其它区域进行掺杂处理形成源极和漏极,包括:对所述半导体层的其它区域进行N型掺杂处理形成源极和漏极。

6.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述在所述阻挡层的侧壁形成掩膜层,包括:采用Mandrel技术在所述阻挡层的侧壁形成掩膜层。

7.一种晶体管,其特征在于,所述晶体管包括:隔绝层;

均设置在所述隔绝层一侧的源极和漏极;

设置在所述源极和所述漏极之间的隔绝区域;

所述晶体管还包括:

设置在所述隔绝层上的栅极,所述栅极贯穿所述源极、所述隔绝区域以及所述漏极。

8.根据权利要求7所述的晶体管,其特征在于,所述栅极包括多个独立的栅极单元;

多个独立的所述栅极单元等间隔排布;

所述栅极单元的形状为条状;

其中,所述条状的延伸方向贯穿所述源极、所述隔绝区域以及所述漏极。