1.一种仿生减阻表面，其特征在于：包括从下至上依次设置的基板、烧结层和柔性层，烧结层和柔性层构成凸包结构，烧结层和柔性层之间设有纳米颗粒填充过渡层。

2.一种权利要求1所述的仿生减阻表面的制造方法，其特征在于包括以下步骤：(1)将烧结粉末置于带有凹坑结构的模具中，压实处理；

(2)将基板置于烧结粉末上，烧结成型，脱模处理得到烧结板材；

(3)将清洗后的烧结板材浸入PDMS溶液，室温下真空抽取处理，得到填充板材；其中，PDMS溶液中混有纳米颗粒；

(4)向带有凹坑结构的模具中注入PDMS溶液，将上述填充板材倒扣于模具中，在真空环境下加热固化成型，冷却后脱模去除多余胶体，即得。

3.根据权利要求2所述的仿生减阻表面的制造方法，其特征在于：烧结粉末为金属粉末和非金属粉末的混合物，金属粉末为铜、铁、铝或银，非金属粉末为陶瓷或碳酸钙。

4.根据权利要求2所述的仿生减阻表面的制造方法，其特征在于：步骤(2)中，烧结保温温度为800‑950℃，保温时间为2～3h，烧结炉升温速率不能超过10℃/min。

5.根据权利要求2所述的仿生减阻表面的制造方法，其特征在于：所述PDMS溶液采用PDMS、PDMS固化剂和纳米颗粒混合，PDMS、PDMS固化剂和纳米颗粒三者的质量比为10～15∶1∶2～3。

6.根据权利要求5所述的仿生减阻表面的制造方法，其特征在于：纳米颗粒为铜、铁、铝、陶瓷、二氧化硅、石墨粉、硅粉或FeSiAl磁性粉末。

7.根据权利要求2所述的仿生减阻表面的制造方法，其特征在于：步骤(3)中，真空度为

10～0.01Pa，真空处理时间为20‑60min。

8.根据权利要求2所述的仿生减阻表面的制造方法，其特征在于：步骤(4)中，加热温度

60‑130℃，固化成型时间60‑120min。

9.根据权利要求3所述的仿生减阻表面的制造方法，其特征在于：烧结粉末为质量比为

7～9∶1的铜粉和碳酸钙的混合粉末。