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专利号: 2021101828048
申请人: 江苏科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种仿生减阻表面,其特征在于:包括从下至上依次设置的基板、烧结层和柔性层,烧结层和柔性层构成凸包结构,烧结层和柔性层之间设有纳米颗粒填充过渡层;基板为铜基板、不锈钢基板或铝基板;烧结层是多孔结构,采用真空填充方法在烧结多孔层内填充混合纳米颗粒的PDMS;柔性层由混合纳米颗粒的PDMS胶体层组成;烧结层为纳米铜粉和碳酸钙混合形成,纳米铜粉和碳酸钙的质量比为7 9:1;纳米颗粒为铜、铁、铝、陶瓷、二氧化硅、~石墨粉、硅粉或FeSiAl磁性粉末。

2.一种权利要求1所述的仿生减阻表面的制造方法,其特征在于包括以下步骤:(1)将烧结粉末置于带有凹坑结构的模具中,压实处理;

(2)将基板置于烧结粉末上,基板为铜基板、不锈钢基板或铝基板,烧结成型,脱模处理得到烧结板材;烧结粉末为纳米铜粉和碳酸钙混合形成,纳米铜粉和碳酸钙的质量比为7~

9:1;

(3)将清洗后的烧结板材浸入PDMS溶液,室温下真空抽取处理,得到填充板材;其中,PDMS溶液中混有纳米颗粒,纳米颗粒为铜、铁、铝、陶瓷、二氧化硅、石墨粉、硅粉或FeSiAl磁性粉末;所述PDMS溶液采用PDMS、PDMS固化剂和纳米颗粒混合,PDMS、PDMS固化剂和纳米颗粒三者的质量比为10 15:1:2 3;

~ ~

(4)向带有凹坑结构的模具中注入PDMS溶液,将上述填充板材倒扣于模具中,在真空环境下加热固化成型,冷却后脱模去除多余胶体,即得。

3.根据权利要求2所述的仿生减阻表面的制造方法,其特征在于:步骤(2)中,烧结保温温度为800‑950℃,保温时间为2 3h,烧结炉升温速率不能超过10℃/min。

~

4.根据权利要求2所述的仿生减阻表面的制造方法,其特征在于:步骤(3)中,真空度为

10 0.01 Pa,真空处理时间为20‑60min。

~

5.根据权利要求2所述的仿生减阻表面的制造方法,其特征在于:步骤(4)中,加热温度

60‑130℃,固化成型时间60‑120min。