1.一种液/气界面组装超薄有序导电聚合物薄膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将导电聚合物加入溶剂中，震荡并超声分散直至导电聚合物完全溶解，得到导电聚合物薄溶液；

（2）准备目标基底，将步骤（1）得到的导电聚合物薄溶液滴在装有去离子水的培养皿表面，待溶剂挥发，在水面形成一层薄膜，将薄膜转移到目标基底上并烘干，得到超薄有序本征态的薄膜材料；

（3）用掺杂剂对步骤（2）得到的薄膜进行掺杂处理，然后退火并烘干，得到液/气界面组装超薄有序导电聚合物薄膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（1）中，所述导电聚合物为具有以下结构通式的化合物：

；

其中，R为‑(CH2)5CH3 、–(CH2)7CH3 、–(CH2)11CH3 或–(CH2)13CH3。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（1）中，所述溶剂为不溶于水的低沸点油性溶剂。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述溶剂选自氯仿、二氯甲烷、氯苯、邻二氯苯或甲苯。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（1）中，所述导电聚合物溶液的浓度为‑1

10 mg‧L 。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（2）中，所述目标基底为塑料片，玻璃或硅片；所述目标基底的尺寸为2×2 cm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（2）中，所述掺杂剂为HBr或F4TCNQ。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（3）中，所述掺杂处理为浸泡掺杂或气相掺杂。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（3）中，所述退火的温度为100 °C ，时间为15 min；所述烘干的温度为70 °C，时间为15min。

10.权利要求1 9中任一项所述的方法制备得到的液/气界面组装超薄有序导电聚合物~ ‑1

薄膜，其特征在于，所述薄膜的厚度为30 nm；所述薄膜的电导率最高可达8.0 S‧cm 。