1.一种智能控制半导体发光亮度的照明灯，包括固定座，其特征在于，所述固定座的下壁面安装于照明结构，所述照明结构的上壁面安装于智能控制结构；

所述照明结构包括：灯架、导线、插头、LED主灯以及三圈LED副灯；

所述灯架开设有导线孔，且安装在固定座的下壁面，所述导线的一端安装在灯架开设的导线孔内，所述插头套装在导线的另一端，所述LED主灯安装在灯架的下壁面，三圈所述LED副灯分别安装在灯架的下壁面。

2.根据权利要求1所述的一种智能控制半导体发光亮度的照明灯，其特征在于，所述智能控制结构包括：锂电池、磁吸座、三个定位座、三个支撑柱、三个触发开关、三个触点、三对金属块、智能芯片、声控模块以及网络连接模块；

所述锂电池安装在灯架的上壁面，所述磁吸座安装在灯架的上壁面，三个所述定位座分别安装在灯架的上壁面，三个所述支撑柱分别安装在三个定位座的上壁面，三个所述触发开关分别安装在三个支撑柱的上壁面，三个所述触点分别安装在三个触发开关的下壁面，三对所述金属块分别安装在三个触发开关的下壁面，所述智能芯片安装在灯架的上壁面，所述声控模块安装在灯架的上壁面，所述网络连接模块安装在灯架的上壁面。

3.根据权利要求1所述的一种智能控制半导体发光亮度的照明灯，其特征在于，所述固定座开设有五个定位孔。

4.根据权利要求1所述的一种智能控制半导体发光亮度的照明灯，其特征在于，所述固定座涂有防锈涂层。

5.根据权利要求2所述的一种智能控制半导体发光亮度的照明灯，其特征在于，所述磁吸座采用电磁方式吸附。

6.根据权利要求2所述的一种智能控制半导体发光亮度的照明灯，其特征在于，所述智能芯片、声控模块以及网络连接模块之间采用电连接。