欢迎来到利索能及~ 联系电话:18621327849
利索能及
我要发布
收藏
专利号: 2023228381278
申请人: 宿迁飞超半导体有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 照明
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种半导体照明灯,包括灯座(1),其特征在于:所述灯座(1)顶部安装有导热板(2),灯座(1)顶部安装有固定座(3),固定座(3)内部安装有磁铁(4),固定座(3)内部插接有连接栓(5),连接栓(5)顶部设置有灯板(6),灯板(6)上表面设置有穿过灯板(6)并与连接栓(5)连接的螺栓(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体照明灯,其特征在于:所述固定座(3)有内壁设置有环形凸起,连接栓(5)表面设置有与环形凸起适配的凹槽,且连接栓(5)底部开设有弧形槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体照明灯,其特征在于:所述磁铁(4)位于固定座(3)内壁底部且与灯座(1)连接,连接栓(5)与磁铁(4)具有吸附力。

4.根据权利要求2所述的一种半导体照明灯,其特征在于:所述连接栓(5)整体为表面呈阶梯状的圆柱形,且顶部以及底部分别设置有一端开口的圆柱形空腔,底部空腔开口一侧呈十字形开设弧形槽,连接栓(5)靠近顶部空腔的表面设置有摩擦纹路。

5.根据权利要求1所述的一种半导体照明灯,其特征在于:所述导热板(2)为圆形板状结构,且边缘处设置有垂直的矩形散热条,散热条穿过灯座(1)延伸至外侧。

6.根据权利要求4所述的一种半导体照明灯,其特征在于:所述灯板(6)与导热板(2)之间留有空隙,空隙高度与连接栓(5)设置有摩擦纹路部分高度相同。

7.根据权利要求1所述的一种半导体照明灯,其特征在于:所述灯座(1)顶部开设有放置槽,导热板(2)固定在放置槽内部,且顶部与灯座(1)齐平。