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专利号: 202022996227X
申请人: 苏州汉尼威电子技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2024-09-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种制造低损耗刀具用超微纳米硬质合金型材,其特征在于,包括四面体,所述四面体包括第一面、与第一面相邻的第二面,所述第一面上开设有第一通孔,所述第二面上开设有第二通孔;

所述四面体为立方体;

所述第一通孔位于第一面中心位置,所述第二通孔位于第二面中心位置;

所述第一通孔半径与所述第二通孔半径相同。

2.如权利要求1所述的一种制造低损耗刀具用超微纳米硬质合金型材,其特征在于,所述第一通孔半径或所述第二通孔半径与所述立方体边长的比值为1:2.5。

3.如权利要求2所述的一种制造低损耗刀具用超微纳米硬质合金型材,其特征在于,所述立方体边长范围为:5~500mm。

4.如权利要求3所述的一种制造低损耗刀具用超微纳米硬质合金型材,其特征在于,所述第一通孔的半径和所述第二通孔的半径范围均为:2~200mm。

5.如权利要求4所述的一种制造低损耗刀具用超微纳米硬质合金型材,其特征在于,所述超微纳米硬质合金型材由硼化钨或超微纳米碳化钨材质制成。

6.如权利要求5所述的一种制造低损耗刀具用超微纳米硬质合金型材,其特征在于,所述硼化钨或超微纳米碳化钨的晶粒度范围为0~500nm。