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专利号: 2020227211986
申请人: 深圳市易通光讯设备技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-27
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种球接触自校正平行研磨装置,包括研磨中心轴(1)以及轴底端设置的支芯球(4),其特征在于,所述研磨中心轴(1)底端周侧安装有固定套(2),所述固定套(2)底端连接有配合套(3),所述配合套(3)配合安装在中心卡槽(12)中,所述中心卡槽(12)两侧设置有限位卡槽(13),所述配合套(3)外端面设置有止转栓(5),所述止转栓(5)配合设置在所述限位卡槽(13)中,所述支芯球(4)放置在所述中心卡槽(12)中间。

2.根据权利要求1所述的一种球接触自校正平行研磨装置,其特征在于:所述研磨中心轴(1)底端与所述固定套(2)为过盈配合,所述固定套(2)底端与所述配合套(3)为间隙配合,所述止转栓(5)与所述限位卡槽(13)为间隙配合。

3.根据权利要求1所述的一种球接触自校正平行研磨装置,其特征在于:所述中心卡槽(12)通过固定螺钉(7)安装在研磨盘(6)上,所述研磨盘(6)上设置的孔槽中安装有研磨光纤(8),所述研磨盘(6)底端设置有研磨底盘(9)。

4.根据权利要求3所述的一种球接触自校正平行研磨装置,其特征在于:当所述研磨底盘(9)由于振动发生上下幅度摆动时,所述研磨中心轴(1)产生周侧摆动角(10),所述周侧摆动角(10)会使得所述研磨盘(6)产生平行摆动角(11),最终使得所述研磨盘(6)与所述研磨底盘(9)始终处于平行状态。

5.根据权利要求1所述的一种球接触自校正平行研磨装置,其特征在于:所述中心卡槽(12)与所述配合套(3)安装方式为间隙配合。

6.根据权利要求1所述的一种球接触自校正平行研磨装置,其特征在于:所述支芯球(4)直径大小与所述配合套(3)直径大小一致,保证同步效果。