1.一种LED灯的UVC封装结构，包括基座、LED芯片、半球透镜以及密封胶，其特征在于，所述基座中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有环状的挡环，所述半球透镜平底面开设有环形的第二凹槽，当所述半球透镜安装与基座上时，所述挡环插入到第二凹槽中，所述挡环内侧面设置有反光层，所述密封胶均匀分布在开设第二凹槽所形成的半球透镜弧形薄壁的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯的UVC封装结构，其特征在于,所述挡环朝向半球透镜外的一侧面设置为与半球透镜相同圆弧度的圆弧面，使挡环与半球透镜的间距处处相等。

3.根据权利要求2所述的一种LED灯的UVC封装结构，其特征在于,所述第一凹槽底部的边缘开设有环形的第三凹槽，所述第三凹槽的宽度与开设第二凹槽所形成的半球透镜弧形薄壁厚度相适应，使半球透镜的弧形薄壁刚好能够插入到第三凹槽中。

4.根据权利要求3所述的一种LED灯的UVC封装结构，其特征在于,所述挡环的高度大于所述第一凹槽与挡环之间的密封胶的形成高度。

5.根据权利要求4所述的一种LED灯的UVC封装结构，其特征在于,所述第一凹槽的横截面形状为圆形，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及挡环的轴线重合且竖直。

6.根据权利要求5所述的一种LED灯的UVC封装结构，其特征在于,所述第三凹槽开设在第一凹槽侧壁与挡环之间的中间位置，使得在第一凹槽底部所在平面上，所述第三凹槽到第一凹槽侧壁的距离等于第三凹槽到挡环外侧壁的距离。

7.根据权利要求6所述的一种LED灯的UVC封装结构，其特征在于,所述密封胶选自有机硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和氟树脂中的一种。

8.根据权利要求7所述的一种LED灯的UVC封装结构，其特征在于,所述半球透镜采用石英材料制成。

9.根据权利要求8所述的一种LED灯的UVC封装结构，其特征在于,所述挡环的高度在

0.15mm‑0.25mm之间，且所述挡环高度小于第一凹槽的深度。