1.一种深紫外LED灯珠无机封装结构，其特征在于：包括陶瓷基座(1)、紫外LED芯片(2)、导光板(3)、封装壳(4)、石英玻璃盖(5)、凸透镜(6)、金属框(7)、散热金属网(8)、固定片(9)、连接片(10)、金属滑柱(11)、弹簧(12)、滑槽(13)、锡焊接片a(14)、锡焊接片b(15)，所述紫外LED芯片(2)设置于所述陶瓷基座(1)的内侧中间位置，所述导光板(3)设置于所述紫外LED芯片(2)的两侧，所述封装壳(4)为两块包括在所述陶瓷基座(1)的外围，所述石英玻璃盖(5)设置于所述陶瓷基座(1)的上方，所述凸透镜(6)设置于所述石英玻璃盖(5)的上方处于所述封装壳(4)的前端，所述金属框(7)设置于所述封装壳(4)的外侧，所述散热金属网(8)均匀设置于所述金属框(7)的内部，两块所述封装壳(4)通过两端固定片(9)固定位置关系，所述连接片(10)设置于所述封装壳(4)的两侧内部，并且所述连接片(10)的一端与所述金属框(7)连接，所述滑槽(13)设置于所述连接片(10)的下端内，所述金属滑柱(11)与所述滑槽(13)滑动连接，所述弹簧(12)套设在所述金属滑柱(11)的下端，所述锡焊接片a(14)设置于所述石英玻璃盖(5)两侧，所述锡焊接片b(15)设置于所述陶瓷基座(1)的外围上端；

所述金属滑柱(11)的顶端突出，所述金属滑柱(11)的下端为金属圆盘。

2.根据权利要求1所述的一种深紫外LED灯珠无机封装结构，其特征在于：所述滑槽(13)的下端设有向内的环形限位环。

3.根据权利要求1所述的一种深紫外LED灯珠无机封装结构，其特征在于：所述陶瓷基座(1)上设有与所述石英玻璃盖(5)配合使用的凹槽。