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专利号: 2020224101062
申请人: 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种锡球制造成型设备,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)上方焊接有立架(4),所述立架(4)上方螺栓连接有横架(8),所述横架(8)一侧螺栓连接有气缸(9),所述气缸(9)的动力输出端与导杆(7)的动力输出端相连,所述导杆(7)下方间隙连接有横杆(5),所述横杆(5)下方开设有滑槽(6),所述滑槽(6)内侧滑动连接有滑块(11),所述滑块(11)下方可拆卸连接有料箱(21),所述料箱(21)下方固定安装有导嘴(12),所述料箱(21)右侧可拆卸连接有电动伸缩杆(10),所述立架(4)右侧可拆卸连接有蓄水室(14),所述蓄水室(14)上方固定安装有锡球模具(13)。

2.根据权利要求1所述的一种锡球制造成型设备,其特征在于,所述料箱(21)左侧顶端插接有管道(17),所述管道(17)左侧焊接有进料斗(20),所述进料斗(20)一侧可拆卸连接有旋转轴(18),所述旋转轴(18)一侧转动连接有盖子(19)。

3.根据权利要求1所述的一种锡球制造成型设备,其特征在于,所述蓄水室(14)左侧插接有进水管(2),所述进水管(2)上方转动连接有阀门(3)。

4.根据权利要求1所述的一种锡球制造成型设备,其特征在于,所述蓄水室(14)一侧开设有出水孔(15)。

5.根据权利要求1所述的一种锡球制造成型设备,其特征在于,所述气缸(9)、电动伸缩杆(10)和制冷片(16)的输入端均与外部电源的输出端电性连接。