1.一种高密度多层柔性印制电路板，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的上方设置有印制线路板主体（2），印制线路板主体（2）内的底部设置下聚酰亚胺层（11），下聚酰亚胺层（11）的上方设置有铝板（12），铝板（12）的上方通过胶水粘结有基板（13），基板（13）的上端面设置有双面胶层（14），双面胶层（14）的上端设置铜箔层（15），铜箔层（15）的上方连接热熔胶层（16），热熔胶层（16）的上端面粘结上聚酰亚胺层（17），上聚酰亚胺层（17）的上方固定有环氧树脂层（18），环氧树脂层（18）内开设有第一散热孔（19），上聚酰亚胺层（17）与铝板（12）之间设置导热柱（20），导热柱（20）贯穿环氧树脂层（18）至铝板（12）连接，印制线路板主体（2）的四角设置固定螺栓（3），印制线路板主体（2）与底板（1）之间通过固定螺栓（3）啮合连接，印制线路板主体（2）的两侧连接有固定板（4），固定板（4）的上下端部设置有卡扣（5），卡扣（5）与固定板（4）卡设连接，底板（1）上开设有滑槽（6），滑槽（6）内活动连接有限位块（7），限位块（7）远离滑槽（6）的一端焊接有连杆（8），印制线路板主体（2）的下方固定有屏蔽板（9），屏蔽板（9）包括外框（91）、内框（92）、固定栓（93）和屏蔽网（94），外框（91）的内部设置有内框（92），内框（92）与外框（91）通过固定栓（93）固定连接，内框（92）的内部设置有屏蔽网（94），屏蔽板（9）的下方设置散热装置（10），散热装置（10）包括导热板（101）、散热板（102）和第二散热孔（103），导热板（101）的下端面固定有散热板（102），散热板（102）上均匀开设有第二散热孔（103）。

2.根据权利要求1所述的一种高密度多层柔性印制电路板，其特征在于：所述固定板（4）连接印制线路板主体（2）与底板（1），通过卡扣（5）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种高密度多层柔性印制电路板，其特征在于：所述滑槽（6）设置有两个，分别设置在印制线路板主体（2）的两侧，且位于底板（1）的上表面。

4.根据权利要求1所述的一种高密度多层柔性印制电路板，其特征在于：所述连杆（8）设置有横杆和竖杆，竖杆连接限位块（7），横杆与竖杆垂直设置，横杆与印制线路板主体（2）平行设置。

5.根据权利要求1所述的一种高密度多层柔性印制电路板，其特征在于：所述屏蔽板（9）与散热装置（10）均固定在印制线路板主体（2）与底板（1）之间。

6.根据权利要求1所述的一种高密度多层柔性印制电路板，其特征在于：所述第一散热孔（19）设置有多个，等距离的分布在环氧树脂层（18）的内部。