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专利号: 2022213868544
申请人: 苏州维拉利电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.高密度印刷电路板,其特征在于:所述高密度印刷电路板包括:

高密度印刷电路板基板(1),高密度印刷电路板基板(1)的顶面设置有高密度集成电路片(2);

边槽(3),开设在高密度印刷电路板基板(1)的侧壁,边槽(3)的表面设置有弹性夹片(4),弹性夹片(4)的表面设置有硅胶连片(6)和橡胶垫片(5);及抠取槽(8),开设在高密度印刷电路板基板(1)的侧壁。

2.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板,其特征在于:所述高密度集成电路片(2)的底面尺寸小于高密度印刷电路板基板(1)的顶面尺寸。

3.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板,其特征在于:所述边槽(3)呈方形槽,边槽(3)的高度和高密度印刷电路板基板(1)的厚度相等,且边槽(3)设置有两组,两组边槽(3)关于高密度印刷电路板基板(1)对称分布,每组边槽(3)设置有两个,两个边槽(3)关于抠取槽(8)对称分布。

4.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板,其特征在于:所述弹性夹片(4)呈“匚”字形板状结构,弹性夹片(4)的两个侧板均呈圆弧形片,且弹性夹片(4)的侧板和边槽(3)的侧壁之间预留弯折活动空间。

5.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板,其特征在于:所述橡胶垫片(5)呈圆弧形片,橡胶垫片(5)的高度、弹性夹片(4)的高度均等于边槽(3)的高度。

6.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板,其特征在于:所述硅胶连片(6)的表面设置有硅胶扣片(7),硅胶扣片(7)呈“匚”字形片,硅胶扣片(7)扣在高密度印刷电路板基板(1)的边缘。

7.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板,其特征在于:所述抠取槽(8) 呈梯形槽,抠取槽(8)在高密度印刷电路板基板(1)的侧壁居中,且抠取槽(8)的高度和高密度印刷电路板基板(1)的厚度相等。