1.一种提高粘合度的胶合板，包括从上到下依次设置的面板层、芯板层和底板层，其特征在于，

所述面板层和芯板层、芯板层和底板层之间均设置有导热硅脂层；

所述芯板层的上表面和下表面分别均布有凹槽，所述凹槽内设置有一端连接凹槽底部，另外一端连接面板层或底板层的金属导热柱；

所述凹槽内填充有热熔胶。

2.根据权利要求1所述的提高粘合度的胶合板，其特征在于；

所述面板层和底板层连接导热硅脂层的一面设置有胶水层。

3.根据权利要求1所述的提高粘合度的胶合板，其特征在于；

所述凹槽为半圆型凹槽或矩形凹槽。

4.根据权利要求1所述的提高粘合度的胶合板，其特征在于；

所述金属导热柱为铜丝。

5.根据权利要求1所述的提高粘合度的胶合板，其特征在于；

所述面板层和底板层与金属导热柱连接的一面均设置有与金属导热柱相适配的定位孔。