1.一种SMT贴片加工用的免接触封装组件，包括定位底座(1)和定位在定位底座(1)上的线路板(2)，其特征在于：所述定位底座(1)为一个矩形座体结构，且其座体的上表面开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)为一个矩形槽口，且其槽口大小与线路板(2)的板体大小相吻合，所述安装槽(5)的槽口底面的四个边角处开设有顶针孔(7)，所述顶针孔(7)的孔体中设置有顶针(8)，且安装槽(5)的槽口底面设置有线型槽(6)，所述线路板(2)的板体上表面设有丝印线(13)，且线路板(2)的下表面设有铜线(14)，且其上表面锡焊安装有电性元件(12)，所述丝印线(13)与铜线(14)的布置线路相吻合，且铜线(14)的端部均设置有引线，且引线结构分别与对应位置处的电性元件(12)上引线头接触连接。

2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用的免接触封装组件，其特征在于：所述线型槽(6)的槽口大小与布置位置与线路板(2)下表面的铜线(14)的线宽与线路布置位置相吻合。

3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用的免接触封装组件，其特征在于：所述顶针孔(7)的下端开设有气腔，且气腔结构下端的进气口均通过气管与供气设备相连接，且顶针(8)通过进气与排气控制其针体的顶起与复位。

4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用的免接触封装组件，其特征在于：所述定位底座(1)的座体中设置有冷却水循环腔(9)，所述冷却水循环腔(9)为迂回设置的腔体结构，且其腔体的一端设有进水口(10)，其另一端设有排水口(11)，所述进水口(10)通过第一输水软管与冷却水循环系统的供水段相连接，且排水口(11)通过第二输水软管与冷却水循环系统的回水端相连接。

5.根据权利要求4所述的一种SMT贴片加工用的免接触封装组件，其特征在于：所述定位底座(1)由第一座体(3)和第二座体(4)组合而成，所述第一座体(3)位于第二座体(4)的正上方，且其两者为一体铸造成型，且冷却水循环腔(9)处于第一座体(3)和第二座体(4)的分界线位置，其第一座体(3)为导热材料，且第二座体(4)为阻热材料。

6.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用的免接触封装组件，其特征在于：所述顶针孔(7)与冷却水循环腔(9)之间为错位设置。