1.用于SMT贴片的封装装置，包括主体(1)、PCB板(3)以及焊枪(5)，其特征在于：所述主体(1)的上端设置有用于将PCB板(3)限位的套盒(2)，所述主体(1)的上端还设置有用于安装套盒(2)的底座(4)，所述主体(1)的上端一侧设置有用于带动焊枪(5)移动的滑移座(6)，所述滑移座(6)的一侧设置有用于安装焊枪(5)的凸台(7)，所述凸台(7)的上端设置有用于将焊枪(5)焊接产生的烟气抽吸排出的抽吸部(8)，所述底座(4)的上端两侧设置有用于控制PCB板(3)固定状态的限位座(9)，所述底座(4)的两端外侧设置有用于将限位座(9)的一端限位的滑杆(10)。

2.根据权利要求1所述的用于SMT贴片的封装装置，其特征在于：所述抽吸部(8)的连接管下端设置有用于将烟气收集的抽吸管(11)，所述限位座(9)的一端内部设置有用于挤压滑杆(10)形成限位的阻塞环垫(14)。

3.根据权利要求1所述的用于SMT贴片的封装装置，其特征在于：所述焊枪(5)的上端一侧设置有用于夹持抽吸部(8)连接管的弧形限位夹(13)，所述抽吸部(8)的连接管靠近下端位置的外侧设置有用于套设于弧形限位夹(13)外侧的环套(12)。

4.根据权利要求1所述的用于SMT贴片的封装装置，其特征在于：所述限位座(9)的一端设置有挤压块(15)，所述挤压块(15)的下端设置有用于抵住PCB板(3)的两端形成夹持限位的挤压垫(16)。

5.根据权利要求1所述的用于SMT贴片的封装装置，其特征在于：所述限位座(9)的另一端还设置有用于带动挤压块(15)移动的电动推杆(17)，所述挤压块(15)的上端开设有用于安装电动推杆(17)的容纳槽结构。

6.根据权利要求4所述的用于SMT贴片的封装装置，其特征在于：所述挤压垫(16)的下端抵压PCB板(3)的边缘位置可形成限位台(18)对PCB板(3)形成压紧限位。