1.一种电路板冲孔后孔内废料清理装置，其特征在于：包括：机架(1)、放置台(2)、吸附件(5)、拨动件(3)及输送带(4)，放置台(2)设置在机架(1)下方，放置台(2)上表面用来放置待清理的电路板(10)；吸附件(5)固定设置在机架(1)上且处于放置台(2)的上方，吸附件(5)用于吸附电路板(10)靠近输送带(4)的一端，以使电路板(10)靠近输送带(4)一端与输送带(4)接触；输送带(4)转动设置在机架(1)上且处于放置台(2)和吸附件(5)之间，输送带(4)用于带动电路板(10)离开放置台(2)；拨动件(3)安装在机架(1)上且处于放置台(2)上方，拨动件(3)用于在电路板(10)一端被吸附件(5)吸附起来后，拨动电路板(10)远离输送带(4)的一端向上运动。

2.根据权利要求1所述的电路板冲孔后孔内废料清理装置，其特征在于：所述吸附件(5)包括：安装横板(51)、吸盘(52)、吸管(53)和抽吸泵(54)，所述安装横板(51)固定设置在机架(1)上且处于放置台(2)的上方；所述吸盘(52)固定设置在安装横板(51)的下表面上且与电路板(10)上下相对；所述吸管(53)一端从安装横板(51)的上表面穿入后与吸盘(52)相连通，另一端与抽吸泵(54)相连通；所述抽吸泵(54)固定设置安装横板(51)的上表面处。

3.根据权利要求1所述的电路板冲孔后孔内废料清理装置，其特征在于：所述拨动件(3)包括：拨条(31)、转动轴(32)以及第一驱动件，拔条的一端与转动轴(32)轴侧表面固定连接，另一端与电路板(10)远离输送带(4)一端的端部接触；转动轴(32)转动设置在所述机架(1)上；第一驱动件固定设置在机架(1)上且用于驱动转动轴(32)绕自身轴线转动。

4.根据权利要求3所述的电路板冲孔后孔内废料清理装置，其特征在于：所述拨条(31)的数量至少有一根，拨条(31)绕转动轴(32)周侧表面设置。

5.根据权利要求4所述的电路板冲孔后孔内废料清理装置，其特征在于：所述拔条靠近电路板(10)的一端设置有斜面(34)，在拨条(31)拨动电路板(10)时，拨条(31)的斜面(34)与电路板(10)靠近拨条(31)一端端部接触。

6.根据权利要求1所述的电路板冲孔后孔内废料清理装置，其特征在于：所述放置台(2)包括支撑部(21)和放置辊(22)，放置辊(22)水平设置在支撑部(21)上方，放置辊(22)平行设置有多根，相邻两根放置辊(22)之间设置有间隙，所述电路板(10)放置在放置辊(22)上。

7.根据权利要求6所述的电路板冲孔后孔内废料清理装置，其特征在于：所述支撑部(21)的下方设置有第二驱动件，第二驱动件固定在所述机架(1)上，第二驱动件用于驱动所述放置台(2)上下运动。

8.根据权利要求6所述的电路板冲孔后孔内废料清理装置，其特征在于：所述吸附件(5)和放置台(2)之间设置有限位件(7)，所述限位件(7)包括安装架(71)和推料棒(72)，安装架(71)固定设置在机架(1)上，所述推料棒(72)一端固定设置在安装架(71)上，另一端向放置台(2)上表面延伸，并且推料棒(72)周侧表面与电路板(10)周侧表面抵接。

9.根据权利要求8所述的电路板冲孔后孔内废料清理装置，其特征在于：所述推料棒(72)设置有多根，其中至少有一根推料棒(72)竖向穿过相邻两根放置辊(22)之间的间隙。