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专利号: 2020215461590
申请人: 嘉善天宇新材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-08
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种无压烧结碳化硅动环,包括动环本体;其特征在于,所述动环本体的外径为

166mm、内径为140mm,动环本体的顶部开设有第一阶梯环,其中第一阶梯环的内径为149mm,其中第一阶梯环的深度为2mm;第一阶梯环的底部开设有第二阶梯环,第二阶梯环的内径的深度为8.5mm;第二阶梯环的底部为动环本体的内径。

2.根据权利要求1所述的一种无压烧结碳化硅动环,其特征在于,所述动环本体的内径处开设有两个弧形的缺口,该缺口呈弧形状,且该弧形的缺口的半径5mm,该缺口的高度为

2.25mm。

3.根据权利要求1所述的一种无压烧结碳化硅动环,其特征在于,所述第一阶梯环与第二阶梯环的连接处呈倾斜设置,且该倾斜处的倾角为15°。

4.根据权利要求1所述的一种无压烧结碳化硅动环,其特征在于,所述第二阶梯环的底部为圆弧状过渡设置,且该圆弧状过渡的半径为2mm。

5.根据权利要求1所述的一种无压烧结碳化硅动环,其特征在于,所述动环本体为氧化铝陶瓷材质。

6.根据权利要求1所述的一种无压烧结碳化硅动环,其特征在于,所述动环本体为无压烧结碳化硅材质。