1.一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液，其特征在于：包括以下浓度的组分：H2SO470-80g/L、CuSO4·5H2O 200-220g/L、Cl- 50-60mg/L、环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物

58-62mg/L、辛基酚聚氧乙烯醚8-12mg/L、苯基聚二硫丙烷磺酸钠6-8mg/L、四氢噻唑硫酮

12-14mg/L、N原子季铵化度为50％以上的季铵化聚乙烯亚胺28-32mg/L，余量为水。

2.根据权利要求1所述的印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液，其特征在于：所述季铵化聚乙烯亚胺是由叔胺化聚乙烯亚胺与氯化苄反应制得的，氯化苄与聚乙烯亚胺中N原子的摩尔比为2.2-2.4:1。

3.根据权利要求2所述的印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液，其特征在于：所述叔胺化聚乙烯亚胺是由聚乙烯亚胺与环氧丙烷反应制得的，环氧丙烷与聚乙烯亚胺中N原子的摩尔比为1.8-2.0:1。

4.根据权利要求1所述的印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液，其特征在于：所述环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物的分子量为2000-4000。

5.根据权利要求1所述的印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液，其特征在于：所述辛基酚聚氧乙烯醚为OP-21。

6.一种采用权利要求1-5中任一项所述的酸性镀铜液的印制电路板盲孔填铜方法，其特征在于：包括以下步骤：

a)预浸：超声条件下，将电路板基板浸入所述酸性镀铜液中50-70s，使镀铜液充分浸入盲孔内部；

b)电镀填铜：以磷铜材料为阳极，在电流密度为1.5-3.0A/dm2、强制对流搅拌条件下，采用所述酸性镀铜液对预浸后的电路板基板进行电镀填铜，电镀时间为30-35min，后水洗、烘干。

7.根据权利要求6所述的印制电路板盲孔填铜方法，其特征在于：步骤a)中，所述超声条件的超声频率为30-40KHz。

8.根据权利要求6所述的印制电路板盲孔填铜方法，其特征在于：步骤b)中，所述强制对流搅拌是采用压缩空气进行强制对流搅拌。