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专利号: 2020211522186
申请人: 西安弈聪信息技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于芯片安装的焊接装置,包括工作台(1),所述工作台(1)的顶部安装有焊接装置主体(2),其特征在于:所述焊接装置主体(2)的外侧连接有连接线(3),所述工作台(1)的顶部设置有束线机构(4),所述连接线(3)的另一端连接有放置架(5),所述工作台(1)的顶部设置有限位机构(6),所述工作台(1)的底部固定有支撑脚(7);

所述束线机构(4)包括安装板(41),所述安装板(41)的底部安装有滑块(42),所述安装板(41)的顶部通过铰链活动连接有活动套(43),所述活动套(43)的外侧以及安装板(41)的顶部均连接有束线套(44),所述活动套(43)的外侧安装有第一连接块(45),所述安装板(41)的外侧安装有第二连接块(46),所述第二连接块(46)的外侧活动连接有金属圈(47),所述安装板(41)的顶部设置有连接弹簧(48)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片安装的焊接装置,其特征在于:所述限位机构(6)包括限位板(61),所述限位板(61)的一侧固定有斜撑板(62),所述限位板(61)的另一侧活动连接有贴合垫(63),所述贴合垫(63)的另一侧固定有活动板(64),所述活动板(64)的底部通过铰链活动连接有安装块(65),所述贴合垫(63)的一侧设置有延伸至限位板(61)内部的螺纹柱(66)。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片安装的焊接装置,其特征在于:所述螺纹柱(66)的一端固定有把手套,所述工作台(1)的内部开设有与限位板(61)适配的卡槽。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片安装的焊接装置,其特征在于:所述工作台(1)的内部开设有滑槽,所述滑槽与滑块(42)之间为滑动配合构件。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片安装的焊接装置,其特征在于:所述第一连接块(45)的外侧以及第二连接块(46)的外侧均设置有卡槽。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片安装的焊接装置,其特征在于:所述活动套(43)的顶部设置有防滑纹,所述束线套(44)与活动套(43)之间通过粘贴固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片安装的焊接装置,其特征在于:所述支撑脚(7)具体设置在工作台(1)底部的四角,所述支撑脚(7)的底部设置有橡胶垫。