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专利号: 2020210308433
申请人: 深圳市易通光讯设备技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-27
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种可消除磨损的光纤研磨盘压具,主要包括研磨主盘(1)、支撑套(5)、调节弹簧(6)、压板柱(4),其特征在于,所述研磨主盘(1)四角边侧设置有条形凹槽状压紧槽(1‑1),所述压紧槽(1‑1)内可对应配合有所述压板柱(4),所述压板柱(4)另一端固定连接在研磨压板(2)上,所述压板柱(4)穿过研磨导板(3)中心孔槽配合固定安装,所述研磨导板(3)安装在支撑套(5)内,安装方式为间隙配合,所述压板柱(4)底部接触在所述支撑套(5)上端面,所述支撑套(5)孔槽内设置有支撑销(7),所述支撑销(7)上套设有所述调节弹簧(6),所述支撑销(7)底部安装固定在配合头(8)上。

2.根据权利要求1所述的一种可消除磨损的光纤研磨盘压具,其特征在于:所述支撑套(5)端面开设有导向控制槽(5‑1),所述导向控制槽(5‑1)对应两侧180°布置。

3.根据权利要求2所述的一种可消除磨损的光纤研磨盘压具,其特征在于:所述导向控制槽(5‑1)呈近似“V”型状,所述压板柱(4)底端面与所述支撑销(7)压力接触。

4.根据权利要求2所述的一种可消除磨损的光纤研磨盘压具,其特征在于:当所述研磨主盘(1)被所述压板柱(4)固定时,这时所述压板柱(4)相对于所述导向控制槽(5‑1)处于压紧工位,当所述研磨主盘(1)与所述压板柱(4)在所述压紧槽(1‑1)位置配合分离时,这时所述压板柱(4)相对于所述导向控制槽(5‑1)处于拆卸工位(10)。

5.根据权利要求4所述的一种可消除磨损的光纤研磨盘压具,其特征在于:所述压紧工位(11)到所述拆卸工位(10)过程,所述压板柱(4)沿着所述导向控制槽(5‑1)斜面进行运动,所述导向控制槽(5‑1)设置有一定高度的引导高度H(9),所述引导高度H(9)大于等于所述压紧槽(1‑1)深度。

6.根据权利要求1所述的一种可消除磨损的光纤研磨盘压具,其特征在于:所述研磨导板(3)底部设置有导板卡(3‑1),所述调节弹簧(6)底部固定在所述导板卡(3‑1)上。