1.一种轻巧薄型的高密度电子线路板，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上表面开设有按插孔(2)，所述电路板(1)的侧边中轴线开设有限位孔(3)，所述电路板(1)的两边均开设有滑槽(7)，所述电路板(1)的两端安设有滑动板(4)，所述滑动板(4)固定连接有滑块(6)，所述滑槽(7)的内壁插设有滑块(6)，所述滑动板(4)的上端套设有卡盖(8)，所述卡盖(8)贯穿电路板(1)，所述电路板(1)的内部安插有散热片，所述滑动板(4)之间固定连接芯片板(5)，所述芯片板(5)的上表面贯穿有按插孔(2)，所述芯片板(5)的左右侧各贯穿有限位孔(3)。

2.根据权利要求1所述的一种轻巧薄型的高密度电子线路板，其特征在于：所述电路板(1)开设有按插孔(2)，所述按插孔(2)的数量为四个，四个所述按插孔(2)的位置呈正方形。

3.根据权利要求1所述的一种轻巧薄型的高密度电子线路板，其特征在于：所述芯片板(5)的左右侧各贯穿有限位孔(3)，所述限位孔(3)的数量有两个，两个所述限位孔(3)的位置关于芯片板(5)的侧边中轴对称。

4.根据权利要求1所述的一种轻巧薄型的高密度电子线路板，其特征在于：所述芯片板(5)开设有按插孔(2)，所述按插孔(2)的数量为四个，四个所述按插孔(2)的位置与电路板(1)的按插孔(2)的位置相对应。

5.根据权利要求1所述的一种轻巧薄型的高密度电子线路板，其特征在于：所述芯片板(5)的中间开设有芯片插孔(9)，所述芯片插孔(9)的数量为二十四个，二十四个所述芯片插孔(9)排列在芯片板(5)的中轴线的两侧，所述芯片插孔(9)的数量为十二个。

6.根据权利要求1所述的一种轻巧薄型的高密度电子线路板，其特征在于：所述芯片板(5)的内部安插有散热片，所述芯片插板(10)贯穿了芯片板(5)和电路板(1)。