1.一种多晶串联LED铜合金键合线的制造方法，其特征为：主要包括以下步骤：S1:准备纳米晶铜粉末粉与纳米晶体钨粉末，所述的纳米晶铜粉末粉直径不大于2.0微米，所述的纳米晶体钨粉末直径不大于1.0微米；

S2:将纳米晶铜粉末粉与纳米晶体钨粉以7：3的比例投入球磨机进行球磨混合，球磨机的主转速控制在350r/min,所述球磨机中球料比为7:1；

S3:在球磨过程中加入无水乙醇作为球磨介质，所述纳米晶铜粉末粉和纳米晶体钨粉的总量与无水乙醇总量的体积比为50:1,球磨总时间为24H；

S4：球磨完成后，将混合粉末置入干燥箱中进行干燥，干燥温度为150‑200度，干燥时间为8h；

S5:干燥完成后将混合粉末置入圆柱状模具中，并置于压力机上进行压实，所述圆柱状模具底部直径为3cm，高度为10cm，所述压力机对圆柱顶部压力大于1.5T；

S6:将压实基体从模具中取出后，置于真空加热箱中进行烧结，所述烧结温度为1750度，所述烧结时间为38.5小时，其中在1750度时保温150min；

S7:将上述烧结而成的直径3cm，高度为10cm铜‑钨合金棒，冷却至室温后，置于加热炉中进行加热，加热时间为1h,加热温度为300‑500度，加热结束后再次冷却至室温；

拉丝阶段：

S1：将所述铜‑钨合金棒，置于辊压机中进行轧制，形成直径为0.5cm的铜‑钨合金棒；

S2:将所述0.5cm的合金棒使用拉丝机进行拉制，所述拉丝机的模具为制成直径0.1cm的模具，所述拉丝过程中采用单向拉制，所述模具角度为13度；

S3：将所述0.1cm的铜‑钨合金，置于精密拉丝机中进行多道拉制，结果得到直径为

0.011‑0.015mm的铜‑钨合金键合线，拉丝过程中，线材的变形率为3％‑5％。

2.根据权利要求1所述的一种多晶串联LED铜合金键合线的制造方法，其特征在于：所述球磨阶段中，球磨机中所使用的球磨罐是采用聚氨酯材料制成的球磨罐，所述球磨罐中的磨球材质为高硬度陶瓷。

3.根据权利要求1所述的一种多晶串联LED铜合金键合线的制造方法，其特征在于：所述干燥箱中充满保护性气体。

4.根据权利要求1所述的一种多晶串联LED铜合金键合线的制造方法，其特征在于：所述铜‑钨合金棒在烧结后冷却至室温的过程中采用油浴冷却。

5.根据权利要求1所述的一种多晶串联LED铜合金键合线的制造方法，其特征在于：所述铜‑钨合金棒在热处理后冷却至室温的过程中采用随炉冷却的方式进行冷却。