1.一种LED灯串的制造方法，其包括以下步骤：

(1)提供第一下模，所述第一下模具有第一压合面，所述第一压合面上具有多个梯形凸起，所述多个梯形凸起的每一个均包括一个凸起的第一平面和两个第一斜面；

(2)提供第一上模，所述第一上模具有第二压合面，所述第二压合面上具有与所述多个梯形凸起一一对应的多个梯形凹陷，所述多个梯形凹陷的每一个均包括一个凹入的第二平面和两个第二斜面，在所述第二压合面上设置有两个平行的凹槽；

(3)提供两根金属导线，将所述两根金属导线的一部分嵌入所述第一压合面的两个平行凹槽内，所述两根金属导线的另一部分从所述第一压合面上突出，并使得所述第一上模和第一下模对准压合，以使得所述两根金属导线折弯形成波浪形状；

(4)移除所述第一下模，此时波浪形状的所述两根金属导线均包括波谷段、波峰段以及连接所述波谷段和波峰段的倾斜段；

(5)提供第二下模，所述第二下模具有第一注塑腔，将所述第一上模与第二下模卡合并进行注塑，形成包覆所述两根金属导线的所述另一部分的第一树脂层；

(6)移除第一上模，此时所述两根金属导线的所述一部分从所述第一树脂层的上表面突出；

(7)以所述第二下模为载体，将多个LED芯片固定于所述波谷段上，并利用焊线将所述多个LED芯片电连接至所述两根金属导线，其中所述焊线焊接于所述波峰段上；

(8)提供第二上模，所述第二上模具有第二注塑腔，将所述第二上模与第二下模卡合并进行注塑，形成包覆所述两根金属导线的所述一部分以及所述多个LED芯片和焊线的第二树脂层；

(9)移除所述第二上模和第二下模，形成LED灯串。

2.根据权利要求1所述的LED灯串的制造方法，其特征在于：步骤(7)中，将多个LED芯片固定于所述波谷段，包括在所述第一树脂层和所述两根金属导线上设置粘合层，所述多个LED芯片通过所述粘合层固定于所述波谷段。

3.根据权利要求1所述的LED灯串的制造方法，其特征在于：所述两根金属导线为铜导线，所述倾斜段的铜导线添加有Ag、Fe，所述波峰段和波谷段的铜导线添加有Mg、Si。

4.根据权利要求1所述的LED灯串的制造方法，其特征在于：在移除所述第二上模和第二下模之前，还包括加热所述第二上模和第二下模，以固化所述第一和第二树脂层。

5.一种LED灯串，其通过权利要求1-4中任一项所述LED灯串的制造方法制备得到，具体包括：平行排布的两根金属导线，所述两根金属导线折弯形成波浪形状，波浪形状的所述两根金属导线均包括波谷段、波峰段以及连接所述波谷段和波峰段的倾斜段；

多个LED芯片，固定于所述波谷段上；

焊线，将所述多个LED芯片电连接至所述两根金属导线，其中，所述焊线焊接于所述波峰段上；

树脂层，包封所述两根金属导线、多个LED芯片和焊线。

6.根据权利要求5所述的LED灯串，其特征在于：所述两根金属导线还包括从所述树脂层的一端露出的电极端。

7.根据权利要求6所述的LED灯串，其特征在于：所述两根金属导线为铜导线，所述倾斜段的铜导线添加有Ag、Fe，所述波峰段和波谷段的铜导线添加有Mg、Si。

8.根据权利要求5所述的LED灯串，其特征在于：所述两根金属导线的直径为1-2.5mm。

9.根据权利要求5所述的LED灯串，其特征在于：还包括至少两条加强筋，所述加强筋沿着所述两根金属导线的长度方向设置，且位于所述多个LED芯片的两侧。

10.根据权利要求5所述的LED灯串，其特征在于：所述树脂层为荧光树脂层。