1.一种多功能性芯片的生产装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上方设有定位机构(2)和U型框(7)，且U型框(7)位于定位机构(2)的上方，所述U型框(7)的内部设有翻转限位机构(3)、支撑机构(4)和尺寸调节机构(5)，所述U型框(7)的两端均开设有两个第一凹槽(11)。

2.根据权利要求1所述的一种多功能性芯片的生产装置，其特征在于：所述定位机构(2)包括第一磁铁(21)、第二磁铁(22)和四个定位孔(23)，四个所述定位孔(23)分别开设在底板(1)的四个边角处，所述第一磁铁(21)固定镶嵌在底板(1)上表面的中部，所述第二磁铁(22)放置在第一磁铁(21)的上表面，所述U型框(7)的底面与第二磁铁(22)的上表面固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种多功能性芯片的生产装置，其特征在于：所述尺寸调节机构(5)包括转轴(56)，所述转轴(56)位于U型框(7)的内部，所述转轴(56)的两端均贯穿U型框(7)并通过两个第一轴承(58)与U型框(7)转动连接，所述转轴(56)的外表面固定连接有固定柱(53)，所述转轴(56)外表面的中部开设有螺纹条路(50)，所述转轴(56)的外部设有螺纹筒(57)，且转轴(56)通过螺纹条路(50)与螺纹筒(57)螺纹连接，所述螺纹筒(57)的外表面通过第二轴承(59)转动连接有滑动柱(51)，所述滑动柱(51)和固定柱(53)之间设有连接板(52)，所述连接板(52)远离固定柱(53)的一端固定连接有两个第一弹簧(55)，且第一弹簧(55)远离连接板(52)的一端固定连接在滑动柱(51)的外表面，所述固定柱(53)靠近滑动柱(51)的一侧面固定连接有连接柱(54)，所述连接柱(54)远离固定柱(53)的外表面开设有防滑纹(12)，所述连接柱(54)远离固定柱(53)的一端依次贯穿连接板(52)和滑动柱(51)并延伸至U型框(7)的外部，且连接柱(54)与滑动柱(51)和连接板(52)滑动连接，所述连接板(52)和固定柱(53)之间设有芯片本体(8)。

4.根据权利要求3所述的一种多功能性芯片的生产装置，其特征在于：所述翻转限位机构(3)包括两个U型架(31)和两个支撑框(32)，两个所述支撑框(32)均固定连接在U型框(7)的内壁，两个所述支撑框(32)均与连接柱(54)相适配，两个所述U型架(31)均固定连接在U型框(7)的背面，每个所述U型架(31)的内部均设有一组夹持板(33)，每组所述夹持板(33)均与连接柱(54)相适配，每组所述夹持板(33)相互远离的一侧面均固定连接有两个导向杆(34)，每组所述U型架(31)的内壁均固定连接有两组套筒(35)，且导向杆(34)滑动连接在套筒(35)的内部，每个所述套筒(35)的内部均设有第二弹簧(36)，且第二弹簧(36)的两端分别与导向杆(34)一端和套筒(35)的内壁固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种多功能性芯片的生产装置，其特征在于：所述支撑机构(4)包括两个导向轴(41)、四个第二凹槽(44)和等距离排列的支撑柱(42)，四个所述第二凹槽(44)分别开设在滑动柱(51)和固定柱(53)的外表面，两个所述导向轴(41)的两端均固定连接在U型框(7)的内壁，两个所述导向轴(41)均贯穿支撑柱(42)并与支撑柱(42)滑动连接，每个所述支撑柱(42)的上表面均固定连接有第一橡胶垫(43)，且芯片本体(8)的底面与第一橡胶垫(43)的上表面相接触。

6.根据权利要求5所述的一种多功能性芯片的生产装置，其特征在于：所述U型框(7)的正面设有转动轮(9)，且转动轮(9)固定连接在转轴(56)的正面，所述连接板(52)和固定柱(53)相互靠近的一侧面均固定连接有第二橡胶垫(6)，且芯片本体(8)的外表面与第二橡胶垫(6)的外表面相接触，所述底板(1)的底面固定连接有第三橡胶垫(10)。

7.一种具有多功能性芯片的生产工艺，该具有多功能性芯片的生产工艺采用如权利要求6所述的一种多功能性芯片的生产装置配合完成，其特征在于，包括如下步骤：S1、快速定位：首先移动U型框(7)，使U型框(7)在第一磁铁(21)和第二磁铁(22)的磁力作用下快速定位；

S2、夹持固定：根据芯片本体(8)的尺寸，转动螺纹筒(57)，使螺纹筒(57)在螺纹条路(50)的作用下沿转轴(56)上移动，从而使带动滑动柱(51)在第二轴承(59)的作用下随着螺纹筒(57)移动，将螺纹筒(57)和连接板(52)移动到符合芯片本体(8)尺寸的大致位置处，并决定将几个支撑柱(42)移动到固定柱(53)和连接板(52)之间，然后挤压连接板(52)，使连接板(52)挤压第一弹簧(55)，通过将芯片本体(8)放入连接板(52)和固定柱(53)之间，在第一弹簧(55)的复位作用下使第二橡胶垫(6)、连接板(52)和固定柱(53)对芯片本体(8)进行限位固定；

S3、翻转固定：加工完芯片本体(8)的一面后，通过转动转轴(56)，使转轴(56)通过固定柱(53)带动连接柱(54)移动，从而使滑动柱(51)和连接板(52)跟着移动，将连接柱(54)转动到另外的支撑框(32)和U型架(31)之间，使支撑框(32)对连接柱(54)进行支撑，并通过导向杆(34)、套筒(35)、第二弹簧(36)和夹持板(33)对连接柱(54)进行限位固定，通过设置的第二弹簧(36)，能够通过导向杆(34)使夹持板(33)对连接柱(54)进行限位固定，同时，芯片本体(8)加工过的一面与第一橡胶垫(43)接触；

S4、成品：完成对芯片本体(8)每一面的加工即可得到芯片本体(8)的成品。