1.基于多层PCA高斯过程的微带天线物理尺寸提取方法，其特征在于，包括训练阶段和提取阶段；所述训练阶段包括：

步骤1、构建样本集TrainSet＝{s1,s2,...,sN1}，其中N1为训练样本总数，第n个样本表示为：sn＝[Xn,Yn]，Yn为p维尺寸参数向量，表示微带天线的p个尺寸参数，Xn为q维S曲线采样点向量，表示尺寸参数为Yn的微带天线S曲线上的q个采样点值；n＝1,2,…,N1；

步骤2、构建微带天线物理尺寸提取模型，所述模型包括：第一特征提取层、第二特征提取层、第三特征提取层和高斯过程回归器；

所述第一特征提取层的输入为多个微带天线S曲线上的q点采样向量构成的矩阵M，输出为提取的第一S特征矩阵；所述第二特征提取层的输入为第一S特征矩阵，输出为提取的第二S特征矩阵；将第一S特征矩阵和第二S特征矩阵拼接为第三S特征矩阵；所述第三特征提取层的输入为第三S特征矩阵，输出为最终提取的S曲线采样点特征矩阵；

所述高斯过程回归器的输入为S曲线采样点特征矩阵中的列向量，输出为与所述列向量对应的微带天线p维尺寸参数向量；

步骤3、采用样本集TrainSet对所述微带天线物理尺寸提取模型进行训练，将N1个训练样本的S曲线采样点向量组成的矩阵作为M输入到所述微带天线物理尺寸提取模型中，经过第一特征提取层、第二特征提取层、第三特征提取层的提取，得到N1个提取的列向量；将所述N1个列向量作为高斯过程回归器的输入，对应训练样本的尺寸参数向量作为输出，优化高斯过程回归器中的参数，得到训练好的微带天线物理尺寸提取模型；

所述提取阶段包括：

步骤4、对待设计的微带天线的S曲线进行q点采样，构成q维S曲线采样点向量Xd，将Xd与样本集中的N1个训练样本的S曲线采样点向量组合为包括N1+1个微带天线S曲线上的q点采样向量的矩阵M′，将矩阵M′输入到训练好的微带天线物理尺寸提取模型中，经过第一特征提取层、第二特征提取层、第三特征提取层的提取，得到N1+1个提取的列向量，将所述N1+1个列向量中与Xd对应的列向量作为高斯过程回归器的输入，则所述高斯过程回归器的输出为待设计的微带天线的尺寸参数向量。

2.根据权利要求1所述的微带天线物理尺寸提取方法，其特征在于，所述微带天线为理想应刷偶极子天线，尺寸参数为4维向量P＝[H W1 W2 W3]，其中H为介质层的厚度，W1为天线传输线的宽度，W2为偶极子天线臂宽度，W3为微波巴伦长方形部分的宽度。

3.根据权利要求1所述的微带天线物理尺寸提取方法，其特征在于，所述第一特征提取层、第二特征提取层、第三特征提取层均包括级联的ZCA和PCA运算模块。

4.根据权利要求1所述的微带天线物理尺寸提取方法，其特征在于，所述S曲线为回波损耗S11曲线。

5.根据权利要求1所述的微带天线物理尺寸提取方法，其特征在于，所述S曲线采样点向量为1001维向量。