1.一种面向弹载应用的L波段小尺寸层叠微带天线，其特征在于，包括薄基板(9)、位于薄基板(9)上方的厚基板(3)，分别位于薄基板(9)上的环形金属主贴片(8)和呈分布式排列的U形寄生金属贴片一(5)和U形寄生金属贴片(6)，分别设置在所述厚基板(3)顶部的矩形寄生金属贴片一(1)和矩形寄生金属贴片(2)，所述环形金属主贴片(8)靠近所述U形寄生金属贴片(6)的凹槽一边，所述薄基板(9)下表面设有同轴探针馈电(7)，薄基板(9)下表面设有金属地板(10)；

还包括位于所述薄基板(9)和厚基板(3)外围用于模拟弹载环境的金属壁(4)。

2.根据权利要求1所述的面向弹载应用的L波段小尺寸层叠微带天线，其特征在于，射频激励信号从天线底部馈入，通过同轴探针馈电(7)对位于其上的天线结构进行馈电。

3.根据权利要求1所述的面向弹载应用的L波段小尺寸层叠微带天线，其特征在于，所述天线分别布置两层陶瓷基板，分别为第一层陶瓷基板和第二层陶瓷基板，其中第一层陶瓷基板为薄基板(9)，所述薄基板(9)的顶部放置有环形金属主贴片(8)作为主贴片，产生第一个谐振点，位于所述薄基板(9)上的环形主贴片(8)的一侧引入的两块U形寄生金属贴片一(5)和U形寄生金属贴片(6)构成了第二个谐振点。

4.根据权利要求3所述的面向弹载应用的L波段小尺寸层叠微带天线，其特征在于，所述第二层陶瓷基板为厚基板(3)，所述厚基板(3)位于薄基板(9)正上方，在其顶部放置两块分布式排列的矩形寄生金属贴片一(1)和矩形寄生金属贴片(2)，两块矩形寄生金属贴片一(1)和矩形寄生金属贴片(2)提供两个谐振模式，单块矩形寄生金属贴片一(1)或矩形寄生金属贴片(2)提供第四个谐振模式，两块矩形寄生金属贴片一(1)和矩形寄生金属贴片(2)组合构成第三个谐振模式，在环形金属主贴片(8)与顶部的矩形寄生金属贴片(2)上通过蚀刻U形槽作为感性加载抵消天线容抗以获得更好的阻抗匹配。

5.根据权利要求4所述的面向弹载应用的L波段小尺寸层叠微带天线，其特征在于，所述厚基板(3)与薄基板(9)的厚度比为10：1。

6.根据权利要求5所述的面向弹载应用的L波段小尺寸层叠微带天线，其特征在于，在所述薄基板(9)上引入两个U形寄生金属贴片一(5)和U形寄生金属贴片(6)以及环形金属主贴片(8)；所述厚基板(3)上引入两个矩形寄生金属贴片一(1)和矩形寄生金属贴片(2)，构造出四个谐振模式，并且通过调控模式之间的耦合用于目标频段的宽带覆盖。

7.根据权利要求1所述的面向弹载应用的L波段小尺寸层叠微带天线，其特征在于，所

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述天线整体高度为0.0345λ1；单元平面尺寸为0.175λ1×0.175λ1，λ1为1.5GHz处自由空间中波长。