1.一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型，其特征在于，包括

一个声表面波滤波器，所述声表面波滤波器是一个谐振器与另一个谐振器形成一个串并结构，然后再加上两个同样的谐振结构形成三级结构，最后再整体串联一个谐振器，同时在声表面波滤波器核心结构外加一个封装结构，其中封装等效电路有：对键合线的等效电路、对封装输入的等效电路、对封装输出部分的等效电路、输入输出之间的等效电路、对芯片输入输出之间的等效电路及封装外壳对地的等效电路，所述声表面波滤波器设置在对封装输入的等效电路与对封装输出部分的等效电路之间，声表面波滤波器与封装外壳对地的等效电路连接后接地；

所述声表面波滤波器核心结构具体含有：四个声表面波谐振器S1、S2、S3、S4串联连接，三个声表面波谐振器P1、P2、P3并联连接，P1设置在S1、S2之间，P2设置在S2、S3之间，P3设置在S3、S4之间，P1的一端还依次与电阻R2、电感Lw2相连接，P2的一端还依次与电阻R3、电感Lw3相连接，P3的一端还依次与电阻R4、电感Lw4相连接；

对封装输入输出端的隔离度的等效电路为寄生电容C3，所述对封装输入部分的等效电路为：寄生电容Cin、寄生电感Lin；对封装输出部分的等效电路为寄生电容Cout、寄生电感Lout；对输入键合线部分的等效电路为：寄生电感Lw1、寄生电阻R1；对输出键合线部分的等效电路为：寄生电感Lw5、寄生电阻R5；寄生电容C2并联在声表面波滤波器的输入与输出之间，寄生电容C1和C4产生于芯片对地产生的寄生电容，寄生电容C1和C4并联在声表面波滤波器芯片的输入与输出端，封装外壳对地的等效电路为电感Lp1、电感Lg1、电感Lp2、电感Lg2、电感Lp3、电感Lg3，其中寄生电容C3并联在输入和输出之间，信号输入节点A依次与电感Lin、电阻R1、电感Lw1相连接，电感Lw1与声表面波谐振器S1相连接，声表面波谐振器S4与电感Lw5相连接，电感Lw5依次与电阻R5、电感Lout相连接后与信号输出点B相连接，信号输出点B通过寄生电容Cout接地；电感Lw2与依次电感Lp1、电感Lg1相连接后接地，电感Lw3与依次电感Lp2、电感Lg2相连接后接地，电感Lw4与依次电感Lp3、电感Lg3相连接后接地；

封装外壳所产生的寄生电感需要考虑两个部分，一个是芯片内部键合线与封装外壳接触部分对地产生的寄生电感Lp，即电感Lp1、电感Lp2、电感Lp3，一个是封装外壳本身对地产生的寄生电感Lg，即电感Lg1、电感Lg2、电感Lg3，这两种寄生电感Lp和Lg产生于每一个对地键合线部分。

2.根据权利要求1所述的一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型，其特征在于，将信号的输入输出部分的传输线等效为微带线，考虑产生的寄生效应为一个对地电容Cin和Cout串上一个寄生电感Lin和Lout；

经由节点A进行信号输入，对地电容Cin消耗一部分，寄生电容C3也消耗一部分；接着经由Lin、R1、Lw1的三个串联，进入声表面波滤波器芯片，这时寄生电容C1、C2消耗一部分；信号进入声表面波滤波器，在通带内的信号经过声表面波滤波器滤波后的信号传输到滤波器的输出端，不再滤波范围内的信号经由三个对地谐振器，键合线寄生电阻和电感，以及封装寄生电感，最终进入地；滤波过后的信号经过Lw5、R5、Lout传输到节点B，这里的寄生电容Cout消耗一部分，最终信号经由B将滤波信号传输到外界。