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专利号: 2020113101792
申请人: 广东工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-10-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种表面金属化高分子材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:将金属箔依次进行抛光、预压印以及电镀镀层,得到处理后的金属箔;

S2:将处理后的金属箔的镀层面以及高分子材料贴合固定在模具中进行成型,撕下金属箔,得到表面金属化高分子材料;

所述电镀的镀液配方为:

80 160g/L硫酸铜溶液、0.05 0.1g/L聚乙二醇以及0.02 0.08g/L稀盐酸;

~ ~ ~

2

所述电镀的温度为0℃ 25℃,电流密度为0.03 0.1A/cm,时间为10min 60min;

~ ~ ~

所述金属箔为铝箔;

所述高分子材料选自聚二甲基硅氧烷、聚丙烯或聚碳酸酯;

所述预压印的条件为25 30MPa下冷压,或150 200℃以及7 10MPa下热压。

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2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述抛光的抛光液为高氯酸和乙醇的混合溶液,所述高氯酸以及所述乙醇的体积比为1:(8 9)。

~

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述预压印的模板选自平纹筛网、斜纹筛网或冲孔网。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述高分子材料预先与固化剂以(10~

12):1的质量比进行混合;

所述高分子材料为聚二甲基硅氧烷;

所述固化剂为SYLGARD184。

5.一种表面金属化高分子材料,其特征在于,经过权利要求1 4任意一项所述制备方法~制备得到,所述表面金属化具有微尺度的图形结构。

6.权利要求5所述的表面金属化高分子材料在电子器件、光学元件、仿生材料或能量储存材料中的应用。