1.一种垃圾分类系统，其特征在于，用于垃圾投放点的垃圾分类箱的自动控制，所述垃圾投放点包括多个垃圾分类箱，每个所述垃圾分类箱包括投入口、垃圾桶口和垃圾桶，所述垃圾桶位于所述垃圾分类箱的内部，所述垃圾桶口用于所述垃圾桶的取出和放入，所述投入口用于投入垃圾，所述投入口安装有自动门，所述自动门安装有电机，所述电机用于驱动所述自动门转动，所述垃圾桶进出口安装有电插锁门，所述电插锁门安装有电插锁，所述电插锁用于所述电插锁门的打开和锁闭；

所述垃圾分类系统包括MCU单元、多路电子秤采集单元、多路电插锁单元、正反转驱动单元、多路开门反馈单元、多路关门反馈单元、多路防夹手反馈单元、多路装满溢出反馈单元、多路人体靠近反馈单元、控制输出单元以及电流监测单元；所述MCU单元分别与所述多路电子秤采集单元、多路电插锁单元、正反转驱动单元、多路开门反馈单元、多路关门反馈单元、多路防夹手反馈单元、多路装满溢出反馈单元、多路人体靠近反馈单元以及所述控制输出单元相连，所述电流监测单元分别与所述正反转驱动单元和所述MCU单元相连；

所述多路电子秤采集单元用于通过安装于所述垃圾桶的底部的压力传感器，采集所述垃圾桶的存放的垃圾的重量数据，并将所述重量数据传送至所述MCU单元，以实现有价值回收类的垃圾自动称重的功能；

所述多路电插锁单元用于监测所述电插锁的门磁状态和锁舌状态，并将所述门磁状态和所述锁舌状态传送至所述MCU单元，并将所述MCU单元根据所述门磁状态和所述锁舌状态发出的锁控制信号输出至所述电插锁，以实现所述电插锁的打开和锁闭；

所述电流监测单元用于监控所述电机的电流，所述MCU单元根据所述电流监测单元传送的所述电机的电流信号，通过调节所述正反转驱动单元输出至所述电机的电流，从而对所述电机起到过流保护的作用；

所述正反转驱动单元用于根据所述MCU单元的控制信号，通过驱动所述电机以实现所述自动门的正转和反转，从而使得所述投入口打开或关闭；

所述多路开门反馈单元用于通过安装于所述自动门的开门限位传感器，监测所述自动门是否打开到位，并将门打开到位监测信号发送至所述MCU单元，所述MCU单元根据所述门打开到位监测信号控制所述正反转驱动单元是否停止工作；

所述多路关门反馈单元用于通过安装于所述自动门的关门限位传感器，监测所述自动门是否关闭到位，并将门关闭到位监测信号发送至所述MCU单元，所述MCU单元根据所述门关闭到位监测信号控制所述正反转驱动单元是否停止工作；

所述多路防夹手反馈单元用于通过安装于所述自动门的门口的投放口光栅，监测所述自动门关闭时门口是否有物体，并将门口物体监测信号发送至所述MCU单元，所述MCU单元根据所述门口物体监测信号控制所述正反转驱动单元是否停止工作；

所述多路装满溢出反馈单元用于通过安装于所述垃圾桶的顶部的垃圾桶口光栅，监测所述垃圾桶是否装满，并将装满监测信号发送至所述MCU单元并通过所述MCU单元发送至上位机，以实现装满溢出垃圾桶的自动上报提醒工作人员的功能；

所述多路人体靠近反馈单元用于通过安装于所述自动门的人体靠近传感器，监测所述自动门是否有人体靠近，并将人体靠近监测信号发送至所述MCU单元，所述MCU单元根据所述人体靠近监测信号控制所述正反转驱动单元，以使有人体靠近时，所述正反转驱动单元驱动所述电机使所述自动门转动以打开所述投入口，人体离开时，所述正反转驱动单元驱动所述电机使所述自动门转动以关闭所述投入口；

所述控制输出单元用于所述MCU单元输出控制信号以控制外部装置实现指定功能，所述指定功能包括消毒、除臭以及清洗；

所述垃圾分类系统还包括与所述MCU单元相连的声音提示单元、显示与按键输入单元、串口通信单元、温湿度传感器单元、电源单元；所述声音提示单元用于对所述MCU单元发出的报警信号进行声音报警，以及对所述MCU单元的每一种工作状态发出提示音；所述显示与按键输入单元用于显示所述MCU单元的工作状态和对所述MCU单元进行设置，以实现人机交互功能；所述串口通信单元用于所述MCU单元与所述上位机进行通讯，一方面所述MCU单元通过所述串口通信单元接收上位机的指令，一方面所述MCU单元通过所述串口通信单元将采集的数据和处理分析结果上传至所述上位机保存或用于所述上位机的处理；所述温湿度传感器单元用于通过安装于所述垃圾投放点的温湿度传感器采集温湿度数据，并传送至所述MCU单元用于处理分析；所述电源单元用于为所述垃圾分类系统提供工作电源；

所述多路人体靠近反馈单元包括控制芯片U33和人体靠近反馈电路；所述控制芯片U33用于将所述人体靠近反馈电路检测的所述人体靠近监测信号传送至所述MCU单元；所述人体靠近反馈电路包括第一路人体靠近反馈电路、第二路人体靠近反馈电路、第三路人体靠近反馈电路、第四路人体靠近反馈电路、第五路人体靠近反馈电路、第六路人体靠近反馈电路、第七路人体靠近反馈电路、第八路人体靠近反馈电路；所述第一路人体靠近反馈电路用于检测第一所述投放口的人体靠近监测信号，所述第二路人体靠近反馈电路用于检测第二所述投放口的人体靠近监测信号，所述第三路人体靠近反馈电路用于检测第三所述投放口的人体靠近监测信号，所述第四路人体靠近反馈电路用于检测第四所述投放口的人体靠近监测信号，所述第五路人体靠近反馈电路用于检测第五所述投放口的人体靠近监测信号，所述第六路人体靠近反馈电路用于检测第六所述投放口的人体靠近监测信号，所述第七路人体靠近反馈电路用于检测第七所述投放口的人体靠近监测信号，所述第八路人体靠近反馈电路用于检测第八所述投放口的人体靠近监测信号。

2.根据权利要求1所述的一种垃圾分类系统，其特征在于，所述MCU单元包括微处理器U3，晶振Y1，电容C13和C15，发光二极管D5，电阻R22；所述微处理器U3的引脚30分别连接所述晶振Y1的一端和所述电容C15的一端，所述电容C15的另一端接地，所述微处理器U3的引脚13分别连接所述晶振Y1的另一端和所述电容C13的一端，所述电容C13的另一端接地，所述微处理器U3的引脚2连接所述发光二极管D5的负极，所述发光二极管D5的正极连接所述电阻R22的一端，所述电阻R22的另一端接端子；所述微处理器U3的引脚1为端子RX，用于接收数据；所述微处理器U3的引脚3为端子BUZZER，用于向所述声音提示单元发出声音控制信号；所述微处理器U3的引脚4为端子PD_SCK，用于数字信号的输入；所述微处理器U3的引脚5为端子DOUT，用于数字信号的输出；所述微处理器U3的引脚7和引脚28分别接端子；所述微处理器U3的引脚8为端子RASTER，用于接收所述门口物体监测信号；所述微处理器U3的引脚

9为端子OVERFLOW，用于接收所述装满监测信号；所述微处理器U3的引脚10为端子OPEN，用于接收所述门打开到位监测信号；所述微处理器U3的引脚为端子SHUT，用于接收所述门关闭到位监测信号；所述微处理器U3的引脚14为端子near，用于接收所述人体靠近监测信号；

所述微处理器U3的引脚15、引脚16、引脚17以及引脚19分别为端子OUT‑1、OUT‑2、OUT‑3以及OUT‑4，用于向所述控制输出单元输出控制信号；所述微处理器U3的引脚20为端子STB，用于控制电源板是否工作；所述微处理器U3的引脚21为端子CLK，用于输入时钟；所述微处理器U3的引脚22为端子DIO，用于数字信号的输入和输出；所述微处理器U3的引脚23为端子LOCK，用于输出所述电插锁的锁舌控制信号；所述微处理器U3的引脚24为端子GATE_MAGNETISM，用于输出所述电插锁的门磁控制信号；所述微处理器U3的引脚25为端子LOCK_DATA，用于输出所述锁控制信号；所述微处理器U3的引脚26为端子LOCK_CLK，用于向所述多路电插锁单元输出时钟信号；所述微处理器U3的引脚27为端子LOCK_RCLK，用于接收所述多路电插锁单元的时钟信号；所述微处理器U3的引脚32为端子SCL，为时钟线；所述微处理器U3的引脚35为端子SDA，为数据线；所述微处理器U3的引脚36为端子REV，用于向所述正反转驱动单元输出反转控制信号；所述微处理器U3的引脚37为端子FWD，用于向所述正反转驱动单元输出正转控制信号；所述微处理器U3的引脚38、引脚39以及引脚40分别为端子A、端子B以及端子C，用于输入采样数据；所述微处理器U3的引脚41为端子INH‑1，为使能引脚；所述微处理器U3的引脚43为端子RDE，为通信协议端；所述微处理器U3的引脚44为端子TX，用于发送数据。

3.根据权利要求2所述的一种垃圾分类系统，其特征在于，所述多路电子秤采集单元包括采样芯片U8和U9，电子秤采集电路；所述采样芯片U8和U9用于将所述电子秤采集电路采集的所述重量数据传送至所述MCU单元；所述电子秤采集电路包括第一路电子秤采集电路、第二路电子秤采集电路、第三路电子秤采集电路、第四路电子秤采集电路、第五路电子秤采集电路、第六路电子秤采集电路、第七路电子秤采集电路、第八路电子秤采集电路；所述第一路电子秤采集电路用于采集第一所述垃圾桶的重量数据，所述第二路电子秤采集电路用于采集第二所述垃圾桶的重量数据，所述第三路电子秤采集电路用于采集第三所述垃圾桶的重量数据，所述第四路电子秤采集电路用于采集第四所述垃圾桶的重量数据，所述第五路电子秤采集电路用于采集第五所述垃圾桶的重量数据，所述第六路电子秤采集电路用于采集第六所述垃圾桶的重量数据，所述第七路电子秤采集电路用于采集第七所述垃圾桶的重量数据，所述第八路电子秤采集电路用于采集第八所述垃圾桶的重量数据；

所述采样芯片U8和U9，以及所述电子秤采集电路，能够随着所述垃圾桶的数量增加而扩展；

所述采样芯片U8的引脚3连接所述端子PD_SCK，所述采样芯片U8的引脚11连接所述端子A，所述采样芯片U8的引脚10连接所述端子B，所述采样芯片U8的引脚9连接所述端子C，所述采样芯片U8的引脚6连接所述端子INH‑1；所述采样芯片U9的引脚3连接所述端子DOUT，所述采样芯片U9的引脚11连接所述端子A，所述采样芯片U9的引脚10连接所述端子B，所述采样芯片U9的引脚9连接所述端子C，所述采样芯片U9的引脚6连接所述端子INH‑1；

所述第一路电子秤采集电路包括AD转换芯片U61，接口J51，电感L21和L31，电容C161、C221、C281、C291、C301、C341、C311，电阻R421、R411；所述接口J51用于连接安装于第一所述垃圾桶的底部的压力传感器，所述AD转换芯片U61用于将所述接口J51输入的模拟信号转换为数字信号；所述接口J51的引脚5连接电源5V，所述接口J51的引脚4连接所述电感L21的一端，所述电感L21的另一端分别连接所述电容C301的一端、所述电阻R421的一端以及所述电容C341的一端，所述电容C301的另一端接地，所述电阻R421的另一端分别连接所述电容C291的一端和所述电容C281的一端，所述电容C281的一端还连接所述AD转换芯片U61的引脚4，所述接口J51的引脚3连接所述电感L31的一端，所述电感L31的另一端分别连接所述电容C341的另一端、所述电阻R411的一端以及所述电容C311的一端，所述电阻R411的另一端分别连接所述电容C291的另一端和所述电容C281的另一端，所述电容C281的另一端还连接所述AD转换芯片U61的引脚3，所述接口J51的引脚2接地，所述接口J51的引脚1连接所述电容C221的一端，所述电容C221的另一端分别连接所述电容C311的另一端和接地，所述AD转换芯片U61的引脚2接地，所述AD转换芯片U61的引脚1与引脚7、引脚8相连后分别连接模拟电压AVDD和所述电容C161的一端，所述电容C161的另一端接地，所述AD转换芯片U61的引脚

5连接所述采样芯片U8的引脚13，所述AD转换芯片U61的引脚6连接所述采样芯片U9的引脚

13；

所述第二路电子秤采集电路包括AD转换芯片U62，接口J52，电感L22和L32，电容C162、C222、C282、C292、C302、C342、C312，电阻R422、R412；所述接口J52用于连接安装于第二所述垃圾桶的底部的压力传感器，所述AD转换芯片U62用于将所述接口J52输入的模拟信号转换为数字信号；所述接口J52的引脚5连接电源5V，所述接口J52的引脚4连接所述电感L22的一端，所述电感L22的另一端分别连接所述电容C302的一端、所述电阻R422的一端以及所述电容C342的一端，所述电容C302的另一端接地，所述电阻R422的另一端分别连接所述电容C292的一端和所述电容C282的一端，所述电容C282的一端还连接所述AD转换芯片U62的引脚4，所述接口J52的引脚3连接所述电感L32的一端，所述电感L32的另一端分别连接所述电容C342的另一端、所述电阻R412的一端以及所述电容C312的一端，所述电阻R412的另一端分别连接所述电容C292的另一端和所述电容C282的另一端，所述电容C282的另一端还连接所述AD转换芯片U62的引脚3，所述接口J52的引脚2接地，所述接口J52的引脚1连接所述电容C222的一端，所述电容C222的另一端分别连接所述电容C312的另一端和接地，所述AD转换芯片U62的引脚2接地，所述AD转换芯片U62的引脚1与引脚7、引脚8相连后分别连接模拟电压AVDD和所述电容C162的一端，所述电容C162的另一端接地，所述AD转换芯片U62的引脚

5连接所述采样芯片U8的引脚14，所述AD转换芯片U62的引脚6连接所述采样芯片U9的引脚

14；

所述第三路电子秤采集电路包括AD转换芯片U63，接口J53，电感L23和L33，电容C163、C223、C283、C293、C303、C343、C313，电阻R423、R413；所述接口J53用于连接安装于第三所述垃圾桶的底部的压力传感器，所述AD转换芯片U63用于将所述接口J53输入的模拟信号转换为数字信号；所述接口J53的引脚5连接电源5V，所述接口J53的引脚4连接所述电感L23的一端，所述电感L23的另一端分别连接所述电容C303的一端、所述电阻R423的一端以及所述电容C343的一端，所述电容C303的另一端接地，所述电阻R423的另一端分别连接所述电容C293的一端和所述电容C283的一端，所述电容C283的一端还连接所述AD转换芯片U63的引脚4，所述接口J53的引脚3连接所述电感L33的一端，所述电感L33的另一端分别连接所述电容C343的另一端、所述电阻R413的一端以及所述电容C313的一端，所述电阻R413的另一端分别连接所述电容C293的另一端和所述电容C283的另一端，所述电容C283的另一端还连接所述AD转换芯片U63的引脚3，所述接口J53的引脚2接地，所述接口J53的引脚1连接所述电容C223的一端，所述电容C223的另一端分别连接所述电容C313的另一端和接地，所述AD转换芯片U63的引脚2接地，所述AD转换芯片U63的引脚1与引脚7、引脚8相连后分别连接模拟电压AVDD和所述电容C163的一端，所述电容C163的另一端接地，所述AD转换芯片U63的引脚

5连接所述采样芯片U8的引脚15，所述AD转换芯片U63的引脚6连接所述采样芯片U9的引脚

15；

所述第四路电子秤采集电路包括AD转换芯片U64，接口J54，电感L24和L34，电容C164、C224、C284、C294、C304、C344、C314，电阻R424、R414；所述接口J54用于连接安装于第四所述垃圾桶的底部的压力传感器，所述AD转换芯片U64用于将所述接口J54输入的模拟信号转换为数字信号；所述接口J54的引脚5连接电源5V，所述接口J54的引脚4连接所述电感L24的一端，所述电感L24的另一端分别连接所述电容C304的一端、所述电阻R424的一端以及所述电容C344的一端，所述电容C304的另一端接地，所述电阻R424的另一端分别连接所述电容C294的一端和所述电容C284的一端，所述电容C284的一端还连接所述AD转换芯片U64的引脚4，所述接口J54的引脚3连接所述电感L34的一端，所述电感L34的另一端分别连接所述电容C344的另一端、所述电阻R414的一端以及所述电容C314的一端，所述电阻R414的另一端分别连接所述电容C294的另一端和所述电容C284的另一端，所述电容C284的另一端还连接所述AD转换芯片U64的引脚3，所述接口J54的引脚2接地，所述接口J54的引脚1连接所述电容C224的一端，所述电容C224的另一端分别连接所述电容C314的另一端和接地，所述AD转换芯片U64的引脚2接地，所述AD转换芯片U64的引脚1与引脚7、引脚8相连后分别连接模拟电压AVDD和所述电容C164的一端，所述电容C164的另一端接地，所述AD转换芯片U64的引脚

5连接所述采样芯片U8的引脚12，所述AD转换芯片U64的引脚6连接所述采样芯片U9的引脚

12；

所述第五路电子秤采集电路包括AD转换芯片U65，接口J55，电感L25和L35，电容C165、C225、C285、C295、C305、C345、C315，电阻R425、R415；所述接口J55用于连接安装于第五所述垃圾桶的底部的压力传感器，所述AD转换芯片U65用于将所述接口J55输入的模拟信号转换为数字信号；所述接口J55的引脚5连接电源5V，所述接口J55的引脚4连接所述电感L25的一端，所述电感L25的另一端分别连接所述电容C305的一端、所述电阻R425的一端以及所述电容C345的一端，所述电容C305的另一端接地，所述电阻R425的另一端分别连接所述电容C295的一端和所述电容C285的一端，所述电容C285的一端还连接所述AD转换芯片U65的引脚4，所述接口J55的引脚3连接所述电感L35的一端，所述电感L35的另一端分别连接所述电容C345的另一端、所述电阻R415的一端以及所述电容C315的一端，所述电阻R415的另一端分别连接所述电容C295的另一端和所述电容C285的另一端，所述电容C285的另一端还连接所述AD转换芯片U65的引脚3，所述接口J55的引脚2接地，所述接口J55的引脚1连接所述电容C225的一端，所述电容C225的另一端分别连接所述电容C315的另一端和接地，所述AD转换芯片U65的引脚2接地，所述AD转换芯片U65的引脚1与引脚7、引脚8相连后分别连接模拟电压AVDD和所述电容C165的一端，所述电容C165的另一端接地，所述AD转换芯片U65的引脚

5连接所述采样芯片U8的引脚1，所述AD转换芯片U65的引脚6连接所述采样芯片U9的引脚1；

所述第六路电子秤采集电路包括AD转换芯片U66，接口J56，电感L26和L36，电容C166、C226、C286、C296、C306、C346、C316，电阻R426、R416；所述接口J56用于连接安装于第六所述垃圾桶的底部的压力传感器，所述AD转换芯片U66用于将所述接口J56输入的模拟信号转换为数字信号；所述接口J56的引脚5连接电源5V，所述接口J56的引脚4连接所述电感L26的一端，所述电感L26的另一端分别连接所述电容C306的一端、所述电阻R426的一端以及所述电容C346的一端，所述电容C306的另一端接地，所述电阻R426的另一端分别连接所述电容C296的一端和所述电容C286的一端，所述电容C286的一端还连接所述AD转换芯片U66的引脚4，所述接口J56的引脚3连接所述电感L36的一端，所述电感L36的另一端分别连接所述电容C346的另一端、所述电阻R416的一端以及所述电容C316的一端，所述电阻R416的另一端分别连接所述电容C296的另一端和所述电容C286的另一端，所述电容C286的另一端还连接所述AD转换芯片U66的引脚3，所述接口J56的引脚2接地，所述接口J56的引脚1连接所述电容C226的一端，所述电容C226的另一端分别连接所述电容C316的另一端和接地，所述AD转换芯片U66的引脚2接地，所述AD转换芯片U66的引脚1与引脚7、引脚8相连后分别连接模拟电压AVDD和所述电容C166的一端，所述电容C166的另一端接地，所述AD转换芯片U66的引脚

5连接所述采样芯片U8的引脚5，所述AD转换芯片U66的引脚6连接所述采样芯片U9的引脚5；

所述第七路电子秤采集电路包括AD转换芯片U67，接口J57，电感L27和L37，电容C167、C227、C287、C297、C307、C347、C317，电阻R427、R417；所述接口J57用于连接安装于第七所述垃圾桶的底部的压力传感器，所述AD转换芯片U67用于将所述接口J57输入的模拟信号转换为数字信号；所述接口J57的引脚5连接电源5V，所述接口J57的引脚4连接所述电感L27的一端，所述电感L27的另一端分别连接所述电容C307的一端、所述电阻R427的一端以及所述电容C347的一端，所述电容C307的另一端接地，所述电阻R427的另一端分别连接所述电容C297的一端和所述电容C287的一端，所述电容C287的一端还连接所述AD转换芯片U67的引脚4，所述接口J57的引脚3连接所述电感L37的一端，所述电感L37的另一端分别连接所述电容C347的另一端、所述电阻R417的一端以及所述电容C317的一端，所述电阻R417的另一端分别连接所述电容C297的另一端和所述电容C287的另一端，所述电容C287的另一端还连接所述AD转换芯片U67的引脚3，所述接口J57的引脚2接地，所述接口J57的引脚1连接所述电容C227的一端，所述电容C227的另一端分别连接所述电容C317的另一端和接地，所述AD转换芯片U67的引脚2接地，所述AD转换芯片U67的引脚1与引脚7、引脚8相连后分别连接模拟电压AVDD和所述电容C167的一端，所述电容C167的另一端接地，所述AD转换芯片U67的引脚

5连接所述采样芯片U8的引脚2，所述AD转换芯片U67的引脚6连接所述采样芯片U9的引脚2；

所述第八路电子秤采集电路包括AD转换芯片U68，接口J58，电感L28和L38，电容C168、C228、C288、C298、C308、C348、C318，电阻R428、R418；所述接口J58用于连接安装于第八所述垃圾桶的底部的压力传感器，所述AD转换芯片U68用于将所述接口J58输入的模拟信号转换为数字信号；所述接口J58的引脚5连接电源5V，所述接口J58的引脚4连接所述电感L28的一端，所述电感L28的另一端分别连接所述电容C308的一端、所述电阻R428的一端以及所述电容C348的一端，所述电容C308的另一端接地，所述电阻R428的另一端分别连接所述电容C298的一端和所述电容C288的一端，所述电容C288的一端还连接所述AD转换芯片U68的引脚4，所述接口J58的引脚3连接所述电感L38的一端，所述电感L38的另一端分别连接所述电容C348的另一端、所述电阻R418的一端以及所述电容C318的一端，所述电阻R418的另一端分别连接所述电容C298的另一端和所述电容C288的另一端，所述电容C288的另一端还连接所述AD转换芯片U68的引脚3，所述接口J58的引脚2接地，所述接口J58的引脚1连接所述电容C228的一端，所述电容C228的另一端分别连接所述电容C318的另一端和接地，所述AD转换芯片U68的引脚2接地，所述AD转换芯片U68的引脚1与引脚7、引脚8相连后分别连接模拟电压AVDD和所述电容C168的一端，所述电容C168的另一端接地，所述AD转换芯片U68的引脚

5连接所述采样芯片U8的引脚4，所述AD转换芯片U68的引脚6连接所述采样芯片U9的引脚4。

4.根据权利要求2所述的一种垃圾分类系统，其特征在于，所述多路电插锁单元包括DA转换芯片U12，采样芯片U13和U14，电插锁电路；所述DA转换芯片U12用于将所述MCU单元发出的锁控制信号传送至所述电插锁电路以实现所述电插锁的打开和锁闭，所述采样芯片U13用于将所述电插锁电路采集的所述电插锁的门磁状态传送至所述MCU单元，所述采样芯片U14用于将所述电插锁电路采集的所述电插锁的锁舌状态传送至所述MCU单元；

所述电插锁电路包括第一路电插锁电路、第二路电插锁电路、第三路电插锁电路、第四路电插锁电路、第五路电插锁电路、第六路电插锁电路、第七路电插锁电路、第八路电插锁电路；所述第一路电插锁电路用于控制第一所述电插锁的打开和锁闭，采集第一所述电插锁的门磁状态和锁舌状态；所述第二路电插锁电路用于控制第二所述电插锁的打开和锁闭，采集第二所述电插锁的门磁状态和锁舌状态；所述第三路电插锁电路用于控制第三所述电插锁的打开和锁闭，采集第三所述电插锁的门磁状态和锁舌状态，所述第四路电插锁电路用于控制第四所述电插锁的打开和锁闭，采集第四所述电插锁的门磁状态和锁舌状态；所述第五路电插锁电路用于控制第五所述电插锁的打开和锁闭，采集第五所述电插锁的门磁状态和锁舌状态；所述第六路电插锁电路用于控制第六所述电插锁的打开和锁闭，采集第六所述电插锁的门磁状态和锁舌状态；所述第七路电插锁电路用于控制第七所述电插锁的打开和锁闭，采集第七所述电插锁的门磁状态和锁舌状态；所述第八路电插锁电路用于控制第八所述电插锁的打开和锁闭，采集第八所述电插锁的门磁状态和锁舌状态；

所述DA转换芯片U12，所述采样芯片U13和U14，以及所述电插锁电路，能够随着所述电插锁的数量增加而扩展；

所述DA转换芯片U12的引脚13接地，所述DA转换芯片U12的引脚12连接所述端子LOCK_RCLK，所述DA转换芯片U12的引脚10连接电容C20的一端，所述电容C20的另一端接地，所述DA转换芯片U12的引脚11连接所述端子LOCK_CLK，所述DA转换芯片U12的引脚14连接所述端子LOCK_DATA，所述采样芯片U13的引脚3连接所述端子GATE_MAGENTISM，所述采样芯片U13的引脚11连接所述端子A，所述采样芯片U13的引脚10连接所述端子B，所述采样芯片U13的引脚9连接所述端子C，所述采样芯片U13的引脚6接地，所述采样芯片U14的引脚3连接所述端子LOCK；

所述第一路电插锁电路包括接口J151，光耦U171‑D和U171‑C，三极管Q201，发光二极管D221、D111、D101，电阻R571、R581、R831、R551、R541、R561、R531；所述接口J151用于接入第一所述电插锁，所述接口J151的引脚2用于输出所述锁控制信号，所述接口J151的引脚3用于输入所述门磁状态，所述接口J151的引脚4用于输入所述锁舌状态；所述光耦U171‑D用于将所述门磁状态转换为电流信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U13，所述光耦U171‑C用于将所述锁舌状态转换为电信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U14；所述接口J151的引脚1连接电源电压VCC，所述接口J151的引脚5接地，所述接口J151的引脚2分别连接所述三极管Q201的发射极和所述电阻R831的一端，所述三极管Q201的集电极连接电源电压VCC，所述三极管Q201的基极分别连接所述电阻R571的一端和所述电阻R581的一端，所述电阻R581的另一端接地，所述电阻R831的另一端连接所述发光二极管D221的正极，所述发光二极管D221的负极接地，所述接口J151的引脚3连接所述光耦U171‑D的引脚4，所述光耦U171‑D的引脚3连接所述电阻R551的一端所述电阻R551的另一端接电源电压VCC，所述光耦U171‑D的引脚2接地，所述光耦U171‑D的引脚1连接所述发光二极管D111的负极，所述发光二极管D111的正极连接所述电阻R541的一端，所述电阻R541的另一端接端子，所述接口J151的引脚4连接所述光耦U171‑C的引脚4，所述光耦U171‑C的引脚3连接所述电阻R561的一端，所述电阻R561的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U171‑C的引脚2接地，所述光耦U171‑C的引脚1连接所述发光二极管D101的负极，所述发光二极管D101的正极连接所述电阻R531的一端，所述电阻R531的另一端接端子，所述电阻R571的另一端连接所述DA转换芯片U12的引脚15，所述光耦U171‑D的引脚1还连接所述采样芯片U13的引脚13，所述光耦U171‑C的引脚1还连接所述采样芯片U14的引脚13；

所述第二路电插锁电路包括接口J152，光耦U172‑D和U172‑C，三极管Q202，发光二极管D222、D112、D102，电阻R572、R582、R832、R552、R542、R562、R532；所述接口J152用于接入第二所述电插锁，所述接口J152的引脚2用于输出所述锁控制信号，所述接口J152的引脚3用于输入所述门磁状态，所述接口J152的引脚4用于输入所述锁舌状态；所述光耦U172‑D用于将所述门磁状态转换为电流信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U13，所述光耦U172‑C用于将所述锁舌状态转换为电信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U14；所述接口J152的引脚1连接电源电压VCC，所述接口J152的引脚5接地，所述接口J152的引脚2分别连接所述三极管Q202的发射极和所述电阻R832的一端，所述三极管Q202的集电极连接电源电压VCC，所述三极管Q202的基极分别连接所述电阻R572的一端和所述电阻R582的一端，所述电阻R582的另一端接地，所述电阻R832的另一端连接所述发光二极管D222的正极，所述发光二极管D222的负极接地，所述接口J152的引脚3连接所述光耦U172‑D的引脚4，所述光耦U172‑D的引脚3连接所述电阻R552的一端所述电阻R552的另一端接电源电压VCC，所述光耦U172‑D的引脚2接地，所述光耦U172‑D的引脚1连接所述发光二极管D112的负极，所述发光二极管D112的正极连接所述电阻R542的一端，所述电阻R542的另一端接端子，所述接口J152的引脚4连接所述光耦U172‑C的引脚4，所述光耦U172‑C的引脚3连接所述电阻R562的一端，所述电阻R562的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U172‑C的引脚2接地，所述光耦U172‑C的引脚1连接所述发光二极管D102的负极，所述发光二极管D102的正极连接所述电阻R532的一端，所述电阻R532的另一端接端子，所述电阻R572的另一端连接所述DA转换芯片U12的引脚1，所述光耦U172‑D的引脚1还连接所述采样芯片U13的引脚14，所述光耦U172‑C的引脚1还连接所述采样芯片U14的引脚14；

所述第三路电插锁电路包括接口J153，光耦U173‑D和U173‑C，三极管Q203，发光二极管D223、D113、D103，电阻R573、R583、R833、R553、R543、R563、R533；所述接口J153用于接入第三所述电插锁，所述接口J153的引脚2用于输出所述锁控制信号，所述接口J153的引脚3用于输入所述门磁状态，所述接口J153的引脚4用于输入所述锁舌状态；所述光耦U173‑D用于将所述门磁状态转换为电流信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U13，所述光耦U173‑C用于将所述锁舌状态转换为电信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U14；所述接口J153的引脚1连接电源电压VCC，所述接口J153的引脚5接地，所述接口J153的引脚2分别连接所述三极管Q203的发射极和所述电阻R833的一端，所述三极管Q203的集电极连接电源电压VCC，所述三极管Q203的基极分别连接所述电阻R573的一端和所述电阻R583的一端，所述电阻R583的另一端接地，所述电阻R833的另一端连接所述发光二极管D223的正极，所述发光二极管D223的负极接地，所述接口J153的引脚3连接所述光耦U173‑D的引脚4，所述光耦U173‑D的引脚3连接所述电阻R553的一端所述电阻R553的另一端接电源电压VCC，所述光耦U173‑D的引脚2接地，所述光耦U173‑D的引脚1连接所述发光二极管D113的负极，所述发光二极管D113的正极连接所述电阻R543的一端，所述电阻R543的另一端接端子，所述接口J153的引脚4连接所述光耦U173‑C的引脚4，所述光耦U173‑C的引脚3连接所述电阻R563的一端，所述电阻R563的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U173‑C的引脚2接地，所述光耦U173‑C的引脚1连接所述发光二极管D103的负极，所述发光二极管D103的正极连接所述电阻R533的一端，所述电阻R533的另一端接端子，所述电阻R573的另一端连接所述DA转换芯片U12的引脚2，所述光耦U173‑D的引脚1还连接所述采样芯片U13的引脚15，所述光耦U173‑C的引脚1还连接所述采样芯片U14的引脚15；

所述第四路电插锁电路包括接口J154，光耦U174‑D和U174‑C，三极管Q204，发光二极管D224、D114、D104，电阻R574、R584、R834、R554、R544、R564、R534；所述接口J154用于接入第四所述电插锁，所述接口J154的引脚2用于输出所述锁控制信号，所述接口J154的引脚3用于输入所述门磁状态，所述接口J154的引脚4用于输入所述锁舌状态；所述光耦U174‑D用于将所述门磁状态转换为电流信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U13，所述光耦U174‑C用于将所述锁舌状态转换为电信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U14；所述接口J154的引脚1连接电源电压VCC，所述接口J154的引脚5接地，所述接口J154的引脚2分别连接所述三极管Q204的发射极和所述电阻R834的一端，所述三极管Q204的集电极连接电源电压VCC，所述三极管Q204的基极分别连接所述电阻R574的一端和所述电阻R584的一端，所述电阻R584的另一端接地，所述电阻R834的另一端连接所述发光二极管D224的正极，所述发光二极管D224的负极接地，所述接口J154的引脚3连接所述光耦U174‑D的引脚4，所述光耦U174‑D的引脚3连接所述电阻R554的一端所述电阻R554的另一端接电源电压VCC，所述光耦U174‑D的引脚2接地，所述光耦U174‑D的引脚1连接所述发光二极管D114的负极，所述发光二极管D114的正极连接所述电阻R544的一端，所述电阻R544的另一端接端子，所述接口J154的引脚4连接所述光耦U174‑C的引脚4，所述光耦U174‑C的引脚3连接所述电阻R564的一端，所述电阻R564的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U174‑C的引脚2接地，所述光耦U174‑C的引脚1连接所述发光二极管D104的负极，所述发光二极管D104的正极连接所述电阻R534的一端，所述电阻R534的另一端接端子，所述电阻R574的另一端连接所述DA转换芯片U12的引脚3，所述光耦U174‑D的引脚1还连接所述采样芯片U13的引脚12，所述光耦U174‑C的引脚1还连接所述采样芯片U14的引脚12；

所述第五路电插锁电路包括接口J155，光耦U175‑D和U175‑C，三极管Q205，发光二极管D225、D115、D105，电阻R575、R585、R835、R555、R545、R565、R535；所述接口J155用于接入第五所述电插锁，所述接口J155的引脚2用于输出所述锁控制信号，所述接口J155的引脚3用于输入所述门磁状态，所述接口J155的引脚4用于输入所述锁舌状态；所述光耦U175‑D用于将所述门磁状态转换为电流信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U13，所述光耦U175‑C用于将所述锁舌状态转换为电信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U14；所述接口J155的引脚1连接电源电压VCC，所述接口J155的引脚5接地，所述接口J155的引脚2分别连接所述三极管Q205的发射极和所述电阻R835的一端，所述三极管Q205的集电极连接电源电压VCC，所述三极管Q205的基极分别连接所述电阻R575的一端和所述电阻R585的一端，所述电阻R585的另一端接地，所述电阻R835的另一端连接所述发光二极管D225的正极，所述发光二极管D225的负极接地，所述接口J155的引脚3连接所述光耦U175‑D的引脚4，所述光耦U175‑D的引脚3连接所述电阻R555的一端所述电阻R555的另一端接电源电压VCC，所述光耦U175‑D的引脚2接地，所述光耦U175‑D的引脚1连接所述发光二极管D115的负极，所述发光二极管D115的正极连接所述电阻R545的一端，所述电阻R545的另一端接端子，所述接口J155的引脚4连接所述光耦U175‑C的引脚4，所述光耦U175‑C的引脚3连接所述电阻R565的一端，所述电阻R565的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U175‑C的引脚2接地，所述光耦U175‑C的引脚1连接所述发光二极管D105的负极，所述发光二极管D105的正极连接所述电阻R535的一端，所述电阻R535的另一端接端子，所述电阻R575的另一端连接所述DA转换芯片U12的引脚4，所述光耦U175‑D的引脚1还连接所述采样芯片U13的引脚1，所述光耦U175‑C的引脚1还连接所述采样芯片U14的引脚1；

所述第六路电插锁电路包括接口J156，光耦U176‑D和U176‑C，三极管Q206，发光二极管D226、D116、D106，电阻R576、R586、R836、R556、R546、R566、R536；所述接口J156用于接入第六所述电插锁，所述接口J156的引脚2用于输出所述锁控制信号，所述接口J156的引脚3用于输入所述门磁状态，所述接口J156的引脚4用于输入所述锁舌状态；所述光耦U176‑D用于将所述门磁状态转换为电流信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U13，所述光耦U176‑C用于将所述锁舌状态转换为电信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U14；所述接口J156的引脚1连接电源电压VCC，所述接口J156的引脚5接地，所述接口J156的引脚2分别连接所述三极管Q206的发射极和所述电阻R836的一端，所述三极管Q206的集电极连接电源电压VCC，所述三极管Q206的基极分别连接所述电阻R576的一端和所述电阻R586的一端，所述电阻R586的另一端接地，所述电阻R836的另一端连接所述发光二极管D226的正极，所述发光二极管D226的负极接地，所述接口J156的引脚3连接所述光耦U176‑D的引脚4，所述光耦U176‑D的引脚3连接所述电阻R556的一端所述电阻R556的另一端接电源电压VCC，所述光耦U176‑D的引脚2接地，所述光耦U176‑D的引脚1连接所述发光二极管D116的负极，所述发光二极管D116的正极连接所述电阻R546的一端，所述电阻R546的另一端接端子，所述接口J156的引脚4连接所述光耦U176‑C的引脚4，所述光耦U176‑C的引脚3连接所述电阻R566的一端，所述电阻R566的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U176‑C的引脚2接地，所述光耦U176‑C的引脚1连接所述发光二极管D106的负极，所述发光二极管D106的正极连接所述电阻R536的一端，所述电阻R536的另一端接端子，所述电阻R576的另一端连接所述DA转换芯片U12的引脚5，所述光耦U176‑D的引脚1还连接所述采样芯片U13的引脚5，所述光耦U176‑C的引脚1还连接所述采样芯片U14的引脚5；

所述第七路电插锁电路包括接口J157，光耦U177‑D和U177‑C，三极管Q207，发光二极管D227、D117、D107，电阻R577、R587、R837、R557、R547、R567、R537；所述接口J157用于接入第七所述电插锁，所述接口J157的引脚2用于输出所述锁控制信号，所述接口J157的引脚3用于输入所述门磁状态，所述接口J157的引脚4用于输入所述锁舌状态；所述光耦U177‑D用于将所述门磁状态转换为电流信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U13，所述光耦U177‑C用于将所述锁舌状态转换为电信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U14；所述接口J157的引脚1连接电源电压VCC，所述接口J157的引脚5接地，所述接口J157的引脚2分别连接所述三极管Q207的发射极和所述电阻R837的一端，所述三极管Q207的集电极连接电源电压VCC，所述三极管Q207的基极分别连接所述电阻R577的一端和所述电阻R587的一端，所述电阻R587的另一端接地，所述电阻R837的另一端连接所述发光二极管D227的正极，所述发光二极管D227的负极接地，所述接口J157的引脚3连接所述光耦U177‑D的引脚4，所述光耦U177‑D的引脚3连接所述电阻R557的一端所述电阻R557的另一端接电源电压VCC，所述光耦U177‑D的引脚2接地，所述光耦U177‑D的引脚1连接所述发光二极管D117的负极，所述发光二极管D117的正极连接所述电阻R547的一端，所述电阻R547的另一端接端子，所述接口J157的引脚4连接所述光耦U177‑C的引脚4，所述光耦U177‑C的引脚3连接所述电阻R567的一端，所述电阻R567的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U177‑C的引脚2接地，所述光耦U177‑C的引脚1连接所述发光二极管D107的负极，所述发光二极管D107的正极连接所述电阻R537的一端，所述电阻R537的另一端接端子，所述电阻R577的另一端连接所述DA转换芯片U12的引脚6，所述光耦U177‑D的引脚1还连接所述采样芯片U13的引脚2，所述光耦U177‑C的引脚1还连接所述采样芯片U14的引脚2；

所述第八路电插锁电路包括接口J158，光耦U178‑D和U178‑C，三极管Q208，发光二极管D228、D118、D108，电阻R578、R588、R838、R558、R548、R568、R538；所述接口J158用于接入第八所述电插锁，所述接口J158的引脚2用于输出所述锁控制信号，所述接口J158的引脚3用于输入所述门磁状态，所述接口J158的引脚4用于输入所述锁舌状态；所述光耦U178‑D用于将所述门磁状态转换为电流信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U13，所述光耦U178‑C用于将所述锁舌状态转换为电信号并将该电流信号传送至所述采样芯片U14；所述接口J158的引脚1连接电源电压VCC，所述接口J158的引脚5接地，所述接口J158的引脚2分别连接所述三极管Q208的发射极和所述电阻R838的一端，所述三极管Q208的集电极连接电源电压VCC，所述三极管Q208的基极分别连接所述电阻R578的一端和所述电阻R588的一端，所述电阻R588的另一端接地，所述电阻R838的另一端连接所述发光二极管D228的正极，所述发光二极管D228的负极接地，所述接口J158的引脚3连接所述光耦U178‑D的引脚4，所述光耦U178‑D的引脚3连接所述电阻R558的一端所述电阻R558的另一端接电源电压VCC，所述光耦U178‑D的引脚2接地，所述光耦U178‑D的引脚1连接所述发光二极管D118的负极，所述发光二极管D118的正极连接所述电阻R548的一端，所述电阻R548的另一端接端子，所述接口J158的引脚4连接所述光耦U178‑C的引脚4，所述光耦U178‑C的引脚3连接所述电阻R568的一端，所述电阻R568的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U178‑C的引脚2接地，所述光耦U178‑C的引脚1连接所述发光二极管D108的负极，所述发光二极管D108的正极连接所述电阻R538的一端，所述电阻R538的另一端接端子，所述电阻R578的另一端连接所述DA转换芯片U12的引脚7，所述光耦U178‑D的引脚1还连接所述采样芯片U13的引脚4，所述光耦U178‑C的引脚1还连接所述采样芯片U14的引脚4。

5.根据权利要求2所述的一种垃圾分类系统，其特征在于，所述电流监测单元包括电流检测芯片U11，稳压二极管D7，极性电容C68，电容C66、C67、C69、C70，电阻R82、R62、R63、R67、R64；所述电流检测芯片U11的引脚2接地，所述电流检测芯片U11的引脚5分别连接端子和所述电容C67的一端，所述电容C67的另一端接地，所述电流检测芯片U11的引脚1分别连接所述电阻R67的一端和所述电容C70的一端，所述电阻R67的另一端和所述电容C70的另一端分别接地，所述电容C70的一端还连接所述电阻R64的一端，所述电阻R64的另一端分别连接所述稳压二极管D7的负极和所述微处理器U3的模数转换器，所述电流检测芯片U11的引脚3连接所述电阻R62的一端，所述电阻R62的另一端分别连接所述电阻R82的一端和所述电阻R61的一端，所述电阻R82的另一端接地，所述电阻R82的一端还连接所述极性电容C68的正极，所述极性电容C68的负极接地，所述极性电容C68的正极还分别连接所述电容C69的一端和电源电压VCC，所述电容C69的另一端接地，所述电流检测芯片U11的引脚4连接所述电阻R63的一端，所述电阻R63的另一端分别连接所述电阻R61的另一端和所述电容C66的一端，所述电容C66的一端还连接所述电机的电压端MOS_VCC，所述电容C66的另一端接地；

所述正反转驱动单元包括控制芯片U25和U26，正反转驱动电路；所述正反转驱动电路包括接口J22，MOS管Q42、Q44、Q39、Q41，三极管Q43、Q45、Q46、Q40、Q47、Q48，发光二极管D6、D20，电容C71，电阻R50、R52、R48、R60、R73、R68、R49、R75、R74、R51、R65、R66、R43、R44、R47、R59、R79、R45、R76、R46、R80、R81；所述控制芯片U25用于接收及传送所述正转控制信号；所述控制芯片U26用于接收及传送所述反转控制信号；所述控制芯片U25的引脚3连接所述端子FWD，所述控制芯片U25的引脚10、引脚11、引脚9分别连接所述端子A、所述端子B、所述端子C，所述控制芯片U25的引脚6接地，所述控制芯片U25的引脚13、引脚14、引脚15、引脚12、引脚1、引脚5、引脚2、以及引脚4用于分别向每个所述电机输出所述正转控制信号；所述控制芯片U26的引脚3连接所述端子REV，所述控制芯片U26的引脚10、引脚11、引脚9分别连接所述端子A、所述端子B、所述端子C，所述控制芯片U26的引脚6接地，所述控制芯片U26的引脚13、引脚14、引脚15、引脚12、引脚1、引脚5、引脚2、以及引脚4用于向所述电机输出所述反转控制信号；所述接口J22用于连接所述电机，以将所述正转控制信号和所述反转控制信号输出至所述电机；所述接口J22的引脚1连接所述电机的正极，所述接口J22的引脚2连接所述电机的负极，所述接口J22的引脚1还分别连接所述MOS管Q39的D极和所述电容C71的一端，所述接口J22的引脚2还分别连接所述MOS管Q41的D极和所述电容C71的另一端，所述电容C71的一端还连接所述发光二极管D20的正极，所述发光二极管D20的正极还分别连接所述发光二极管D6的负极和MOS管Q42的D极，所述电容C71的另一端还连接所述电阻R66的一端，所述电阻R66的另一端连接所述发光二极管D20的负极，所述电阻R66的一端还分别连接所述电阻R65的一端和MOS管Q44的D极，所述电阻R65的另一端连接所述发光二极管D6的正极，所述MOS管Q44的S极与所述电阻R50的一端相连后接所述电容C66的一端，所述电阻R50的另一端分别连接所述电阻R52的一端和所述MOS管Q44的G极，所述电阻R52的另一端连接所述三极管Q43的集电极，所述三极管Q43的发射极接地，所述三极管Q43的基极分别连接所述电阻R48的一端和所述电阻R60的一端，所述电阻R48的另一端接地，所述电阻R60的另一端连接所述控制芯片U25的引脚13，所述电阻R60的另一端还连接所述电阻R75的一端，所述电阻R75的另一端分别连接所述电阻R74的一端和所述三极管Q46的基极，所述电阻R74的另一端接地，所述三极管Q46的发射极接地，所述三极管Q46的集电极连接所述电阻R68的一端，所述电阻R68的另一端分别连接所述电阻R73的一端和所述三极管Q45的基极，所述电阻R73的另一端和所述三极管Q45的发射极相连后接接所述电机的电压端MOS_VCC，所述三极管Q45的集电极连接所述电阻R49的一端，所述电阻R49的另一端分别连接所述MOS管Q39的G极和所述电阻R51的一端，所述电阻R51的另一端接地，所述MOS管Q39的S极接地，所述MOS管Q42的S极还连接所述电阻R43的一端，所述电阻R43的另一端分别连接所述MOS管Q42的G极和所述电阻R44的一端，所述电阻R44的另一端连接所述三极管Q40的集电极，所述三极管Q40的发射极接地，所述三极管Q40的G极分别连接所述电阻R47的一端和所述电阻R59的一端，所述电阻R47的另一端接地，所述电阻R59的另一端分别连接所述电阻R81的一端和所述控制芯片U26的引脚13，所述电阻R81的另一端分别连接所述三极管Q48的基极和所述电阻R80的一端，所述电阻R80的另一端接地，所述三极管Q48的发射极接地，所述三极管Q48的集电极连接所述电阻R76的一端，所述电阻R76的另一端分别连接所述电阻R79的一端和所述三极管Q47的基极，所述电阻R79的另一端连接所述三极管Q47的发射极后接所述电机的电压端MOS_VCC，所述三极管Q47的集电极连接所述电阻R45的一端，所述电阻R45的另一端分别连接所述MOS管Q41的G极和所述电阻R46的一端，所述电阻R46的另一端接地，所述MOS管Q41的S极接地；

所述电流监测单元和所述正反转驱动电路能够根据所述电机的数量扩展；所述控制芯片U25和U26，所述电流监测单元和所述正反转驱动电路能够根据所述电机的数量的增加而扩展。

6.根据权利要求2所述的一种垃圾分类系统，其特征在于，所述多路开门反馈单元包括控制芯片U31和开门反馈电路；所述控制芯片U31用于将所述开门反馈电路检测的所述门打开到位监测信号传送至所述MCU单元；所述开门反馈电路包括第一路开门反馈电路、第二路开门反馈电路、第三路开门反馈电路、第四路开门反馈电路、第五路开门反馈电路、第六路开门反馈电路、第七路开门反馈电路、第八路开门反馈电路；所述第一路开门反馈电路用于检测第一所述自动门的门打开到位监测信号，所述第二路开门反馈电路用于检测第二所述自动门的门打开到位监测信号，所述第三路开门反馈电路用于检测第三所述自动门的门打开到位监测信号，所述第四路开门反馈电路用于检测第四所述自动门的门打开到位监测信号，所述第五路开门反馈电路用于检测第五所述自动门的门打开到位监测信号，所述第六路开门反馈电路用于检测第六所述自动门的门打开到位监测信号，所述第七路开门反馈电路用于检测第七所述自动门的门打开到位监测信号，所述第八路开门反馈电路用于检测第八所述自动门的门打开到位监测信号；

所述控制芯片U31和所述开门反馈电路能够根据所述自动门的数量的增加而扩展；

所述控制芯片U31的引脚3连接所述端子OPEN，所述控制芯片U31的引脚11、引脚10、引脚9分别连接所述端子A、所述端子B、所述端子C，所述控制芯片U31的引脚6接地；

所述第一路开门反馈电路包括光耦U331‑D，发光二极管D401，电阻R1261和R1251；所述光耦U331‑D用于将第一所述开门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U31；所述光耦U331‑D的引脚4连接第一所述开门限位传感器的信号输出端IN_NPN_OPEN‑1，所述光耦U331‑D的引脚3连接所述电阻R1251的一端，所述电阻R1251的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U331‑D的引脚2接地，所述光耦U331‑D的引脚1连接所述发光二极管D401的负极，所述发光二极管D401的正极连接所述电阻R1261的一端，所述电阻R1261的另一端接地，所述光耦U331‑D的引脚1还连接所述控制芯片U31的引脚13；

所述第二路开门反馈电路包括光耦U332‑D，发光二极管D402，电阻R1262和R1252；所述光耦U332‑D用于将第二所述开门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U31；所述光耦U332‑D的引脚4连接第二所述开门限位传感器的信号输出端IN_NPN_OPEN‑2，所述光耦U332‑D的引脚3连接所述电阻R1252的一端，所述电阻R1252的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U332‑D的引脚2接地，所述光耦U332‑D的引脚1连接所述发光二极管D402的负极，所述发光二极管D402的正极连接所述电阻R1262的一端，所述电阻R1262的另一端接地，所述光耦U332‑D的引脚1还连接所述控制芯片U31的引脚14；

所述第三路开门反馈电路包括光耦U333‑D，发光二极管D403，电阻R1263和R1253；所述光耦U333‑D用于将第三所述开门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U31；所述光耦U333‑D的引脚4连接第三所述开门限位传感器的信号输出端IN_NPN_OPEN‑3，所述光耦U333‑D的引脚3连接所述电阻R1253的一端，所述电阻R1253的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U333‑D的引脚2接地，所述光耦U333‑D的引脚1连接所述发光二极管D403的负极，所述发光二极管D403的正极连接所述电阻R1263的一端，所述电阻R1263的另一端接地，所述光耦U333‑D的引脚1还连接所述控制芯片U31的引脚15；

所述第四路开门反馈电路包括光耦U334‑D，发光二极管D404，电阻R1264和R1254；所述光耦U334‑D用于将第四所述开门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U31；所述光耦U334‑D的引脚4连接第四所述开门限位传感器的信号输出端IN_NPN_OPEN‑4，所述光耦U334‑D的引脚3连接所述电阻R1254的一端，所述电阻R1254的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U334‑D的引脚2接地，所述光耦U334‑D的引脚1连接所述发光二极管D404的负极，所述发光二极管D404的正极连接所述电阻R1264的一端，所述电阻R1264的另一端接地，所述光耦U334‑D的引脚1还连接所述控制芯片U31的引脚12；

所述第五路开门反馈电路包括光耦U335‑D，发光二极管D405，电阻R1265和R1255；所述光耦U335‑D用于将第五所述开门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U31；所述光耦U335‑D的引脚4连接第五所述开门限位传感器的信号输出端IN_NPN_OPEN‑5，所述光耦U335‑D的引脚3连接所述电阻R1255的一端，所述电阻R1255的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U335‑D的引脚2接地，所述光耦U335‑D的引脚1连接所述发光二极管D405的负极，所述发光二极管D405的正极连接所述电阻R1265的一端，所述电阻R1265的另一端接地，所述光耦U335‑D的引脚1还连接所述控制芯片U31的引脚1；

所述第六路开门反馈电路包括光耦U336‑D，发光二极管D406，电阻R1266和R1256；所述光耦U336‑D用于将第六所述开门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U31；所述光耦U336‑D的引脚4连接第六所述开门限位传感器的信号输出端IN_NPN_OPEN‑6，所述光耦U336‑D的引脚3连接所述电阻R1256的一端，所述电阻R1256的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U336‑D的引脚2接地，所述光耦U336‑D的引脚1连接所述发光二极管D406的负极，所述发光二极管D406的正极连接所述电阻R1266的一端，所述电阻R1266的另一端接地，所述光耦U336‑D的引脚1还连接所述控制芯片U31的引脚5；

所述第七路开门反馈电路包括光耦U337‑D，发光二极管D407，电阻R1267和R1257；所述光耦U337‑D用于将第七所述开门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U31；所述光耦U337‑D的引脚4连接第七所述开门限位传感器的信号输出端IN_NPN_OPEN‑7，所述光耦U337‑D的引脚3连接所述电阻R1257的一端，所述电阻R1257的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U337‑D的引脚2接地，所述光耦U337‑D的引脚1连接所述发光二极管D407的负极，所述发光二极管D407的正极连接所述电阻R1267的一端，所述电阻R1267的另一端接地，所述光耦U337‑D的引脚1还连接所述控制芯片U31的引脚2；

所述第八路开门反馈电路包括光耦U338‑D，发光二极管D408，电阻R1268和R1258；所述光耦U338‑D用于将第八所述开门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U31；所述光耦U338‑D的引脚4连接第八所述开门限位传感器的信号输出端IN_NPN_OPEN‑8，所述光耦U338‑D的引脚3连接所述电阻R1258的一端，所述电阻R1258的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U338‑D的引脚2接地，所述光耦U338‑D的引脚1连接所述发光二极管D408的负极，所述发光二极管D408的正极连接所述电阻R1268的一端，所述电阻R1268的另一端接地，所述光耦U338‑D的引脚1还连接所述控制芯片U31的引脚4；

所述多路关门反馈单元包括控制芯片U32和关门反馈电路；所述控制芯片U32用于将所述关门反馈电路检测的所述门关闭到位监测信号传送至所述MCU单元；所述关门反馈电路包括第一路关门反馈电路、第二路关门反馈电路、第三路关门反馈电路、第四路关门反馈电路、第五路关门反馈电路、第六路关门反馈电路、第七路关门反馈电路、第八路关门反馈电路；所述第一路关门反馈电路用于检测第一所述自动门的门关闭到位监测信号，所述第二路关门反馈电路用于检测第二所述自动门的门关闭到位监测信号，所述第三路关门反馈电路用于检测第三所述自动门的门关闭到位监测信号，所述第四路关门反馈电路用于检测第四所述自动门的门关闭到位监测信号，所述第五路关门反馈电路用于检测第五所述自动门的门关闭到位监测信号，所述第六路关门反馈电路用于检测第六所述自动门的门关闭到位监测信号，所述第七路关门反馈电路用于检测第七所述自动门的门关闭到位监测信号，所述第八路关门反馈电路用于检测第八所述自动门的门关闭到位监测信号；

所述控制芯片U32和所述关门反馈电路能够根据所述自动门的数量的增加而扩展；

所述控制芯片U32的引脚3连接所述端子SHUT，所述控制芯片U32的引脚11、引脚10、引脚9分别连接所述端子A、所述端子B、所述端子C，所述控制芯片U32的引脚6接地；

所述第一路关门反馈电路包括光耦U331‑C，发光二极管D41，电阻R1281和R1271；所述光耦U331‑C用于将第一所述关门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U32；所述光耦U331‑C的引脚4连接第一所述关门限位传感器的信号输出端IN_NPN_SHUT‑1，所述光耦U331‑C的引脚3连接所述电阻R1271的一端，所述电阻R1271的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U331‑C的引脚2接地，所述光耦U331‑C的引脚1连接所述发光二极管D41的负极，所述发光二极管D41的正极连接所述电阻R1281的一端，所述电阻R1281的另一端接地，所述光耦U331‑C的引脚1还连接所述控制芯片U32的引脚13；

所述第二路关门反馈电路包括光耦U332‑C，发光二极管D42，电阻R1282和R1272；所述光耦U332‑C用于将第二所述关门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U32；所述光耦U332‑C的引脚4连接第二所述关门限位传感器的信号输出端IN_NPN_SHUT‑2，所述光耦U332‑C的引脚3连接所述电阻R1272的一端，所述电阻R1272的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U332‑C的引脚2接地，所述光耦U332‑C的引脚1连接所述发光二极管D42的负极，所述发光二极管D42的正极连接所述电阻R1282的一端，所述电阻R1282的另一端接地，所述光耦U332‑C的引脚1还连接所述控制芯片U32的引脚14；

所述第三路关门反馈电路包括光耦U333‑C，发光二极管D43，电阻R1283和R1273；所述光耦U333‑C用于将第三所述关门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U32；所述光耦U333‑C的引脚4连接第三所述关门限位传感器的信号输出端IN_NPN_SHUT‑3，所述光耦U333‑C的引脚3连接所述电阻R1273的一端，所述电阻R1273的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U333‑C的引脚2接地，所述光耦U333‑C的引脚1连接所述发光二极管D43的负极，所述发光二极管D43的正极连接所述电阻R1283的一端，所述电阻R1283的另一端接地，所述光耦U333‑C的引脚1还连接所述控制芯片U32的引脚15；

所述第四路关门反馈电路包括光耦U334‑C，发光二极管D44，电阻R1284和R1274；所述光耦U334‑C用于将第四所述关门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U32；所述光耦U334‑C的引脚4连接第四所述关门限位传感器的信号输出端IN_NPN_SHUT‑4，所述光耦U334‑C的引脚3连接所述电阻R1274的一端，所述电阻R1274的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U334‑C的引脚2接地，所述光耦U334‑C的引脚1连接所述发光二极管D44的负极，所述发光二极管D44的正极连接所述电阻R1284的一端，所述电阻R1284的另一端接地，所述光耦U334‑C的引脚1还连接所述控制芯片U32的引脚12；

所述第五路关门反馈电路包括光耦U335‑C，发光二极管D45，电阻R1285和R1275；所述光耦U335‑C用于将第五所述关门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U32；所述光耦U335‑C的引脚4连接第五所述关门限位传感器的信号输出端IN_NPN_SHUT‑5，所述光耦U335‑C的引脚3连接所述电阻R1275的一端，所述电阻R1275的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U335‑C的引脚2接地，所述光耦U335‑C的引脚1连接所述发光二极管D45的负极，所述发光二极管D45的正极连接所述电阻R1285的一端，所述电阻R1285的另一端接地，所述光耦U335‑C的引脚1还连接所述控制芯片U32的引脚1；

所述第六路关门反馈电路包括光耦U336‑C，发光二极管D46，电阻R1286和R1276；所述光耦U336‑C用于将第六所述关门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U32；所述光耦U336‑C的引脚4连接第六所述关门限位传感器的信号输出端IN_NPN_SHUT‑6，所述光耦U336‑C的引脚3连接所述电阻R1276的一端，所述电阻R1276的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U336‑C的引脚2接地，所述光耦U336‑C的引脚1连接所述发光二极管D46的负极，所述发光二极管D46的正极连接所述电阻R1286的一端，所述电阻R1286的另一端接地，所述光耦U336‑C的引脚1还连接所述控制芯片U32的引脚5；

所述第七路关门反馈电路包括光耦U337‑C，发光二极管D47，电阻R1287和R1277；所述光耦U337‑C用于将第七所述关门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U32；所述光耦U337‑C的引脚4连接第七所述关门限位传感器的信号输出端IN_NPN_SHUT‑7，所述光耦U337‑C的引脚3连接所述电阻R1277的一端，所述电阻R1277的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U337‑C的引脚2接地，所述光耦U337‑C的引脚1连接所述发光二极管D47的负极，所述发光二极管D47的正极连接所述电阻R1287的一端，所述电阻R1287的另一端接地，所述光耦U337‑C的引脚1还连接所述控制芯片U32的引脚2；

所述第八路关门反馈电路包括光耦U338‑C，发光二极管D48，电阻R1288和R1278；所述光耦U338‑C用于将第八所述关门限位传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U32；所述光耦U338‑C的引脚4连接第八所述关门限位传感器的信号输出端IN_NPN_SHUT‑8，所述光耦U338‑C的引脚3连接所述电阻R1278的一端，所述电阻R1278的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U338‑C的引脚2接地，所述光耦U338‑C的引脚1连接所述发光二极管D48的负极，所述发光二极管D48的正极连接所述电阻R1288的一端，所述电阻R1288的另一端接地，所述光耦U338‑C的引脚1还连接所述控制芯片U32的引脚4。

7.根据权利要求2所述的一种垃圾分类系统，其特征在于，所述多路防夹手反馈单元包括控制芯片U22和夹手反馈电路；所述控制芯片U22用于将所述夹手反馈电路检测的所述门口物体监测信号传送至所述MCU单元；所述夹手反馈电路包括第一路夹手反馈电路、第二路夹手反馈电路、第三路夹手反馈电路、第四路夹手反馈电路、第五路夹手反馈电路、第六路夹手反馈电路、第七路夹手反馈电路、第八路夹手反馈电路；所述第一路夹手反馈电路用于检测第一所述自动门的门口物体监测信号，所述第二路夹手反馈电路用于检测第二所述自动门的门口物体监测信号，所述第三路夹手反馈电路用于检测第三所述自动门的门口物体监测信号，所述第四路夹手反馈电路用于检测第四所述自动门的门口物体监测信号，所述第五路夹手反馈电路用于检测第五所述自动门的门口物体监测信号，所述第六路夹手反馈电路用于检测第六所述自动门的门口物体监测信号，所述第七路夹手反馈电路用于检测第七所述自动门的门口物体监测信号，所述第八路夹手反馈电路用于检测第八所述自动门的门口物体监测信号；

所述控制芯片U22和所述夹手反馈电路能够根据所述自动门的数量的增加而扩展；

所述控制芯片U22的引脚3连接所述端子RASTER，所述控制芯片U22的引脚11、引脚10、引脚9分别连接所述端子A、所述端子B、所述端子C，所述控制芯片U22的引脚6接地；

所述第一路夹手反馈电路包括光耦U491‑D，发光二极管D571，电阻R1561和R1551；所述光耦U491‑D用于将第一所述投放口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U22；所述光耦U491‑D的引脚4连接第一所述投放口光栅的信号输出端IN_NPN_RASTER‑1，所述光耦U491‑D的引脚3连接所述电阻R1551的一端，所述电阻R1551的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U491‑D的引脚2接地，所述光耦U491‑D的引脚1连接所述发光二极管D571的负极，所述发光二极管D571的正极连接所述电阻R1561的一端，所述电阻R1561的另一端接地，所述光耦U491‑D的引脚1还连接所述控制芯片U22的引脚13；

所述第二路夹手反馈电路包括光耦U492‑D，发光二极管D572，电阻R1562和R1552；所述光耦U492‑D用于将第二所述投放口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U22；所述光耦U492‑D的引脚4连接第二所述投放口光栅的信号输出端IN_NPN_RASTER‑2，所述光耦U492‑D的引脚3连接所述电阻R1552的一端，所述电阻R1552的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U492‑D的引脚2接地，所述光耦U492‑D的引脚1连接所述发光二极管D572的负极，所述发光二极管D572的正极连接所述电阻R1562的一端，所述电阻R1562的另一端接地，所述光耦U492‑D的引脚1还连接所述控制芯片U22的引脚14；

所述第三路夹手反馈电路包括光耦U493‑D，发光二极管D573，电阻R1563和R1553；所述光耦U493‑D用于将第三所述投放口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U22；所述光耦U493‑D的引脚4连接第三所述投放口光栅的信号输出端IN_NPN_RASTER‑3，所述光耦U493‑D的引脚3连接所述电阻R1553的一端，所述电阻R1553的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U493‑D的引脚2接地，所述光耦U493‑D的引脚1连接所述发光二极管D573的负极，所述发光二极管D573的正极连接所述电阻R1563的一端，所述电阻R1563的另一端接地，所述光耦U493‑D的引脚1还连接所述控制芯片U22的引脚15；

所述第四路夹手反馈电路包括光耦U494‑D，发光二极管D574，电阻R1564和R1554；所述光耦U494‑D用于将第四所述投放口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U22；所述光耦U494‑D的引脚4连接第四所述投放口光栅的信号输出端IN_NPN_RASTER‑4，所述光耦U494‑D的引脚3连接所述电阻R1554的一端，所述电阻R1554的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U494‑D的引脚2接地，所述光耦U494‑D的引脚1连接所述发光二极管D574的负极，所述发光二极管D574的正极连接所述电阻R1564的一端，所述电阻R1564的另一端接地，所述光耦U494‑D的引脚1还连接所述控制芯片U22的引脚12；

所述第五路夹手反馈电路包括光耦U495‑D，发光二极管D575，电阻R1565和R1555；所述光耦U495‑D用于将第五所述投放口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U22；所述光耦U495‑D的引脚4连接第五所述投放口光栅的信号输出端IN_NPN_RASTER‑5，所述光耦U495‑D的引脚3连接所述电阻R1555的一端，所述电阻R1555的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U495‑D的引脚2接地，所述光耦U495‑D的引脚1连接所述发光二极管D575的负极，所述发光二极管D575的正极连接所述电阻R1565的一端，所述电阻R1565的另一端接地，所述光耦U495‑D的引脚1还连接所述控制芯片U22的引脚1；

所述第六路夹手反馈电路包括光耦U496‑D，发光二极管D576，电阻R1566和R1556；所述光耦U496‑D用于将第六所述投放口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U22；所述光耦U496‑D的引脚4连接第六所述投放口光栅的信号输出端IN_NPN_RASTER‑6，所述光耦U496‑D的引脚3连接所述电阻R1556的一端，所述电阻R1556的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U496‑D的引脚2接地，所述光耦U496‑D的引脚1连接所述发光二极管D576的负极，所述发光二极管D576的正极连接所述电阻R1566的一端，所述电阻R1566的另一端接地，所述光耦U496‑D的引脚1还连接所述控制芯片U22的引脚5；

所述第七路夹手反馈电路包括光耦U497‑D，发光二极管D577，电阻R1567和R1557；所述光耦U497‑D用于将第七所述投放口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U22；所述光耦U497‑D的引脚4连接第七所述投放口光栅的信号输出端IN_NPN_RASTER‑7，所述光耦U497‑D的引脚3连接所述电阻R1557的一端，所述电阻R1557的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U497‑D的引脚2接地，所述光耦U497‑D的引脚1连接所述发光二极管D577的负极，所述发光二极管D577的正极连接所述电阻R1567的一端，所述电阻R1567的另一端接地，所述光耦U497‑D的引脚1还连接所述控制芯片U22的引脚2；

所述第八路夹手反馈电路包括光耦U498‑D，发光二极管D578，电阻R1568和R1558；所述光耦U498‑D用于将第八所述投放口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U22；所述光耦U498‑D的引脚4连接第八所述投放口光栅的信号输出端IN_NPN_RASTER‑8，所述光耦U498‑D的引脚3连接所述电阻R1558的一端，所述电阻R1558的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U498‑D的引脚2接地，所述光耦U498‑D的引脚1连接所述发光二极管D578的负极，所述发光二极管D578的正极连接所述电阻R1568的一端，所述电阻R1568的另一端接地，所述光耦U498‑D的引脚1还连接所述控制芯片U22的引脚4。

8.根据权利要求2所述的一种垃圾分类系统，其特征在于，所述多路装满溢出反馈单元包括控制芯片U34和装满溢出反馈电路；所述控制芯片U34用于将所述装满溢出反馈电路检测的所述装满监测信号传送至所述MCU单元；所述装满溢出反馈电路包括第一路装满溢出反馈电路、第二路装满溢出反馈电路、第三路装满溢出反馈电路、第四路装满溢出反馈电路、第五路装满溢出反馈电路、第六路装满溢出反馈电路、第七路装满溢出反馈电路、第八路装满溢出反馈电路；所述第一路装满溢出反馈电路用于检测第一所述垃圾桶口的装满监测信号，所述第二路装满溢出反馈电路用于检测第二所述垃圾桶口的装满监测信号，所述第三路装满溢出反馈电路用于检测第三所述垃圾桶口的装满监测信号，所述第四路装满溢出反馈电路用于检测第四所述垃圾桶口的装满监测信号，所述第五路装满溢出反馈电路用于检测第五所述垃圾桶口的装满监测信号，所述第六路装满溢出反馈电路用于检测第六所述垃圾桶口的装满监测信号，所述第七路装满溢出反馈电路用于检测第七所述垃圾桶口的装满监测信号，所述第八路装满溢出反馈电路用于检测第八所述垃圾桶口的装满监测信号；

所述控制芯片U34和所述装满溢出反馈电路能够根据所述垃圾桶口的数量的增加而扩展；

所述控制芯片U34的引脚3连接所述端子OVERFLOW，所述控制芯片U34的引脚11、引脚

10、引脚9分别连接所述端子A、所述端子B、所述端子C，所述控制芯片U34的引脚6接地；

所述第一路装满溢出反馈电路包括光耦U491‑C，发光二极管D581，电阻R1581和R1571；

所述光耦U491‑C用于将第一所述垃圾桶口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U34；所述光耦U491‑C的引脚4连接第一所述垃圾桶口光栅的信号输出端IN_NPNOVERFLOW‑1，所述光耦U491‑C的引脚3连接所述电阻R1571的一端，所述电阻R1571的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U491‑C的引脚2接地，所述光耦U491‑C的引脚1连接所述发光二极管D581的负极，所述发光二极管D581的正极连接所述电阻R1581的一端，所述电阻R1581的另一端接地，所述光耦U491‑C的引脚1还连接所述控制芯片U34的引脚13；

所述第二路装满溢出反馈电路包括光耦U492‑C，发光二极管D582，电阻R1582和R1572；

所述光耦U492‑C用于将第二所述垃圾桶口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U34；所述光耦U492‑C的引脚4连接第二所述垃圾桶口光栅的信号输出端IN_NPNOVERFLOW‑2，所述光耦U492‑C的引脚3连接所述电阻R1572的一端，所述电阻R1572的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U492‑C的引脚2接地，所述光耦U492‑C的引脚1连接所述发光二极管D582的负极，所述发光二极管D582的正极连接所述电阻R1582的一端，所述电阻R1582的另一端接地，所述光耦U492‑C的引脚1还连接所述控制芯片U34的引脚14；

所述第三路装满溢出反馈电路包括光耦U493‑C，发光二极管D583，电阻R1583和R1573；

所述光耦U493‑C用于将第三所述垃圾桶口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U34；所述光耦U493‑C的引脚4连接第三所述垃圾桶口光栅的信号输出端IN_NPNOVERFLOW‑3，所述光耦U493‑C的引脚3连接所述电阻R1573的一端，所述电阻R1573的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U493‑C的引脚2接地，所述光耦U493‑C的引脚1连接所述发光二极管D583的负极，所述发光二极管D583的正极连接所述电阻R1583的一端，所述电阻R1583的另一端接地，所述光耦U493‑C的引脚1还连接所述控制芯片U34的引脚15；

所述第四路装满溢出反馈电路包括光耦U494‑C，发光二极管D584，电阻R1584和R1574；

所述光耦U494‑C用于将第四所述垃圾桶口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U34；所述光耦U494‑C的引脚4连接第四所述垃圾桶口光栅的信号输出端IN_NPNOVERFLOW‑4，所述光耦U494‑C的引脚3连接所述电阻R1574的一端，所述电阻R1574的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U494‑C的引脚2接地，所述光耦U494‑C的引脚1连接所述发光二极管D584的负极，所述发光二极管D584的正极连接所述电阻R1584的一端，所述电阻R1584的另一端接地，所述光耦U494‑C的引脚1还连接所述控制芯片U34的引脚12；

所述第五路装满溢出反馈电路包括光耦U495‑C，发光二极管D585，电阻R1585和R1575；

所述光耦U495‑C用于将第五所述垃圾桶口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U34；所述光耦U495‑C的引脚4连接第五所述垃圾桶口光栅的信号输出端IN_NPNOVERFLOW‑5，所述光耦U495‑C的引脚3连接所述电阻R1575的一端，所述电阻R1575的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U495‑C的引脚2接地，所述光耦U495‑C的引脚1连接所述发光二极管D585的负极，所述发光二极管D585的正极连接所述电阻R1585的一端，所述电阻R1585的另一端接地，所述光耦U495‑C的引脚1还连接所述控制芯片U34的引脚1；

所述第六路装满溢出反馈电路包括光耦U496‑C，发光二极管D586，电阻R1586和R1576；

所述光耦U496‑C用于将第六所述垃圾桶口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U34；所述光耦U496‑C的引脚4连接第六所述垃圾桶口光栅的信号输出端IN_NPNOVERFLOW‑6，所述光耦U496‑C的引脚3连接所述电阻R1576的一端，所述电阻R1576的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U496‑C的引脚2接地，所述光耦U496‑C的引脚1连接所述发光二极管D586的负极，所述发光二极管D586的正极连接所述电阻R1586的一端，所述电阻R1586的另一端接地，所述光耦U496‑C的引脚1还连接所述控制芯片U34的引脚5；

所述第七路装满溢出反馈电路包括光耦U497‑C，发光二极管D587，电阻R1587和R1577；

所述光耦U497‑C用于将第七所述垃圾桶口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U34；所述光耦U497‑C的引脚4连接第七所述垃圾桶口光栅的信号输出端IN_NPNOVERFLOW‑7，所述光耦U497‑C的引脚3连接所述电阻R1577的一端，所述电阻R1577的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U497‑C的引脚2接地，所述光耦U497‑C的引脚1连接所述发光二极管D587的负极，所述发光二极管D587的正极连接所述电阻R1587的一端，所述电阻R1587的另一端接地，所述光耦U497‑C的引脚1还连接所述控制芯片U34的引脚2；

所述第八路装满溢出反馈电路包括光耦U498‑C，发光二极管D588，电阻R1588和R1578；

所述光耦U498‑C用于将第八所述垃圾桶口光栅传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U34；所述光耦U498‑C的引脚4连接第八所述垃圾桶口光栅的信号输出端IN_NPNOVERFLOW‑8，所述光耦U498‑C的引脚3连接所述电阻R1578的一端，所述电阻R1578的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U498‑C的引脚2接地，所述光耦U498‑C的引脚1连接所述发光二极管D588的负极，所述发光二极管D588的正极连接所述电阻R1588的一端，所述电阻R1588的另一端接地，所述光耦U498‑C的引脚1还连接所述控制芯片U34的引脚4。

9.根据权利要求1所述的一种垃圾分类系统，其特征在于，所述控制芯片U33和所述人体靠近反馈电路能够根据所述投放口的数量的增加而扩展；

所述控制芯片U33的引脚3连接所述端子near，所述控制芯片U33的引脚11、引脚10、引脚9分别连接所述端子A、所述端子B、所述端子C，所述控制芯片U33的引脚6接地；

所述第一路人体靠近反馈电路包括光耦U481‑C，发光二极管D481，电阻R1481和R2481；

所述光耦U481‑C用于将第一所述人体靠近传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U33；所述光耦U481‑C的引脚4连接第一所述人体靠近传感器的信号输出端IN_NPNNER‑1，所述光耦U481‑C的引脚3连接所述电阻R2481的一端，所述电阻R2481的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U481‑C的引脚2接地，所述光耦U481‑C的引脚1连接所述发光二极管D481的负极，所述发光二极管D481的正极连接所述电阻R1481的一端，所述电阻R1481的另一端接地，所述光耦U481‑C的引脚1还连接所述控制芯片U33的引脚13；

所述第二路人体靠近反馈电路包括光耦U482‑C，发光二极管D482，电阻R1482和R2482；

所述光耦U482‑C用于将第二所述人体靠近传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U33；所述光耦U482‑C的引脚4连接第二所述人体靠近传感器的信号输出端IN_NPNNER‑2，所述光耦U482‑C的引脚3连接所述电阻R2482的一端，所述电阻R2482的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U482‑C的引脚2接地，所述光耦U482‑C的引脚1连接所述发光二极管D482的负极，所述发光二极管D482的正极连接所述电阻R1482的一端，所述电阻R1482的另一端接地，所述光耦U482‑C的引脚1还连接所述控制芯片U33的引脚14；

所述第三路人体靠近反馈电路包括光耦U483‑C，发光二极管D483，电阻R1483和R2483；

所述光耦U483‑C用于将第三所述人体靠近传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U33；所述光耦U483‑C的引脚4连接第三所述人体靠近传感器的信号输出端IN_NPNNER‑3，所述光耦U483‑C的引脚3连接所述电阻R2483的一端，所述电阻R2483的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U483‑C的引脚2接地，所述光耦U483‑C的引脚1连接所述发光二极管D483的负极，所述发光二极管D483的正极连接所述电阻R1483的一端，所述电阻R1483的另一端接地，所述光耦U483‑C的引脚1还连接所述控制芯片U33的引脚15；

所述第四路人体靠近反馈电路包括光耦U484‑C，发光二极管D484，电阻R1484和R2484；

所述光耦U484‑C用于将第四所述人体靠近传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U33；所述光耦U484‑C的引脚4连接第四所述人体靠近传感器的信号输出端IN_NPNNER‑4，所述光耦U484‑C的引脚3连接所述电阻R2484的一端，所述电阻R2484的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U484‑C的引脚2接地，所述光耦U484‑C的引脚1连接所述发光二极管D484的负极，所述发光二极管D484的正极连接所述电阻R1484的一端，所述电阻R1484的另一端接地，所述光耦U484‑C的引脚1还连接所述控制芯片U33的引脚12；

所述第五路人体靠近反馈电路包括光耦U485‑C，发光二极管D485，电阻R1485和R2485；

所述光耦U485‑C用于将第五所述人体靠近传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U33；所述光耦U485‑C的引脚4连接第五所述人体靠近传感器的信号输出端IN_NPNNER‑5，所述光耦U485‑C的引脚3连接所述电阻R2485的一端，所述电阻R2485的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U485‑C的引脚2接地，所述光耦U485‑C的引脚1连接所述发光二极管D485的负极，所述发光二极管D485的正极连接所述电阻R1485的一端，所述电阻R1485的另一端接地，所述光耦U485‑C的引脚1还连接所述控制芯片U33的引脚1；

所述第六路人体靠近反馈电路包括光耦U486‑C，发光二极管D486，电阻R1486和R2486；

所述光耦U486‑C用于将第六所述人体靠近传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U33；所述光耦U486‑C的引脚4连接第六所述人体靠近传感器的信号输出端IN_NPNNER‑6，所述光耦U486‑C的引脚3连接所述电阻R2486的一端，所述电阻R2486的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U486‑C的引脚2接地，所述光耦U486‑C的引脚1连接所述发光二极管D486的负极，所述发光二极管D486的正极连接所述电阻R1486的一端，所述电阻R1486的另一端接地，所述光耦U486‑C的引脚1还连接所述控制芯片U33的引脚5；

所述第七路人体靠近反馈电路包括光耦U487‑C，发光二极管D487，电阻R1487和R2487；

所述光耦U487‑C用于将第七所述人体靠近传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U33；所述光耦U487‑C的引脚4连接第七所述人体靠近传感器的信号输出端IN_NPNNER‑7，所述光耦U487‑C的引脚3连接所述电阻R2487的一端，所述电阻R2487的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U487‑C的引脚2接地，所述光耦U487‑C的引脚1连接所述发光二极管D487的负极，所述发光二极管D487的正极连接所述电阻R1487的一端，所述电阻R1487的另一端接地，所述光耦U487‑C的引脚1还连接所述控制芯片U33的引脚2；

所述第八路人体靠近反馈电路包括光耦U488‑C，发光二极管D488，电阻R1488和R2488；

所述光耦U488‑C用于将第八所述人体靠近传感器传送的光信号转换为电流信号并将该电流信号传送至所述控制芯片U33；所述光耦U488‑C的引脚4连接第八所述人体靠近传感器的信号输出端IN_NPNNER‑8，所述光耦U488‑C的引脚3连接所述电阻R2488的一端，所述电阻R2488的另一端连接电源电压VCC，所述光耦U488‑C的引脚2接地，所述光耦U488‑C的引脚1连接所述发光二极管D488的负极，所述发光二极管D488的正极连接所述电阻R1488的一端，所述电阻R1488的另一端接地，所述光耦U488‑C的引脚1还连接所述控制芯片U33的引脚4。