1.一种SMD用贴装系统，其特征在于，包括物料供给单元和用于安装所述物料供给单元的物料供给平台，所述物料供给单元从上到下依次包括：物料放置板，所述物料放置板上设有引脚标识；

夹具组件，所述夹具组件上设有N个夹具终端，每个所述夹具终端设有夹持部，所述夹持部位于所述物料放置板的上方，用于夹持所述物料放置板上的物料，所述夹持部沿所述物料放置板的中心线周向间隔设置；所述夹具组件用于带动所述夹具终端朝向或背向所述中心线运动，以带动所述夹持部朝向或背向所述中心线运动；其中，N≥4，N为偶数；

第一底座，用于安装所述夹具组件，第一底座上设有通孔；

升降装置，设置于所述第一底座的下方，用于驱动所述第一底座做升降运动；

第一支撑柱，所述第一支撑柱的一端与所述物料放置板连接，用于支撑所述物料放置板，所述第一支撑柱的另一端贯穿所述通孔并固定于所述第一底座的下方，所述第一底座可沿所述第一支撑柱的轴向方向做升降运动；

第二底座，用于固定安装所述升降装置；

底维旋转装置，用于驱动所述第二底座旋转；

所述底维旋转装置安装于所述物料供给平台上；

所述贴装系统还包括第一运转装置和贴装平台，所述第一运转装置用于将所述物料放置板上的所述物料运转至所述贴装平台上；

所述第一运转装置包括拾取组件和运转组件，所述拾取组件与所述运转组件连接，所述拾取组件用于拾取所述物料供给单元上的物料，所述运转组件用于带动所述拾取组件往返于所述物料供给平台和所述贴装平台的上方；所述拾取组件包括拾取部件，所述拾取部件包括拾取端，当所述拾取组件位于所述物料供给平台的上方时，所述拾取端的中心与所述物料的中心对应；

所述运转组件和所述拾取组件之间设有第一旋转装置，所述第一旋转装置用于驱动所述拾取组件绕所述拾取组件的中心线旋转；

所述物料供给平台上设有安装基座，所述底维旋转装置安装于所述安装基座上；所述安装基座旁边配置有标识①和标识②；

若干个所述物料供给单元在所述物料供给平台上的排布如下：所述物料供给平台上设有若干个以所述物料供给平台的中心为圆心并且半径不同的同心圆，所述安装基座间隔设置在所述同心圆的圆周上，所述物料放置板的中心线与所述安装基座的中心线重合并且与所述圆周相交；相邻两个所述安装基座之间的最小距离可以使所述底维旋转装置上的部件总成能够同时绕所述物料供给单元自身中轴线旋转；

所述物料供给单元在所述物料供给平台上的安装排布的方式由以下步骤决定：①假设物料供给平台上的同心圆由外而内的半径分别为R1，R2，……Rn，i∈{1，2，……n}，小物料供给单元工作区域半径为r1，大物料供给单元工作区域半径为r2,，R1，R2，……Rn和r1和r2均为非负整数，单位为mm，令物料供给平台标识①的总数为P、标识②的总数为Q；

②确定同心圆最大允许半径Rmax，具体方式为：令贴装系统的精度为e，运转组件的精度为e1，单位为mm，第一旋转装置的旋转精度为θ1，物料供给单元的旋转精度为θ2，单位为度；

贴装平台呈正方形，贴装平台允许的SMD尺寸最大为2l，单位为mm，则物料供给平台上的同心圆最大允许半径Rmax＝f(e，e1，l，θ1，θ2)，单位为mm；

③各同心圆半径取值范围的确定：因各同心圆半径的选择需考虑大物料供给单元和小物料供给单元工作半径，令j∈{2,3，…，n}，则各同心圆的半径需满足α≤R1≤Rmax，Rj‑1≥Rj+r1+r2，r2+2r1＞Rn≥r2；

④各同心圆的半径均取最大值，此时同心圆的数量为m，且由外而内的半径分别为R11，R12，…，R1m，h∈{1,2，…，m}，w∈{2,3，…，m}，则R11＝Rmax，R1w＝R1(w‑1)‑r1‑r2；

令小物料供给单元工作区域所覆盖其对应同心圆的角度分别为α1，α2，…，αm，则αh＝roundup[2arcsin(r1/R1h)，1](式1)；

令大物料供给单元工作区域所覆盖其对应的同心圆的角度分别为β1，β2，…，βm，则：βh＝roundup[2arcsin(r2/R1h)，1]     (式2)；

⑤当物料供给平台无标识②时，确定标识①的最大总数Pmax，⑥确定物料供给平台标识②总数的取值范围Q为：其中，5为本贴装系统推荐的小物料尺寸和大物料尺寸的比值；

⑦确定标识②分布条件的优先级：

标识②分布的优先级由高到低位：1)半径最大的同心圆上必存在标识②；2)当Q为偶数时，同心圆上的标识②必然是对称排布的；3)在P值不变的情况下，标识②在同心圆上的分布优先级由内向外；

⑧确定Ph关于Qh的表达式：

令Ph为h个同心圆上标识①的数量，Qh为第h个同心圆上标识②的数量，Ph与Qh均为非负整数，则Ph关于Qh的表达式为

Ph＝INT[(360‑Qhβh)/αh]             (式5)；

⑨确定Ph与Qh的取值：

综合步骤④‑⑨，存在唯一的{P1，P2，…，Pm}＝{x1，x2，…，xm}，{Q1，Q2，…，Qm}＝{y1，y2，…，ym}，使得(P+Q)接近Pmax，且Q/P最接近k；其中，k是本贴装系统推荐的大物料与小物料尺寸之比；

⑩确定各同心圆的半径：

当前同心圆的数量n＝m，{P1,P2,…,Pm}＝{x1,x2,…，xm}，{Q1,Q2,…,Qm}＝{y1,y2,…,ym}，考虑精度问题，在Ph与Qh不变的前提下，取各同心圆半径的最小值为R2h，则：各同心圆半径R1，R2，…，Rm的确定由内而外，v∈{2,3,…,(m‑1)}，则：其中，所述标识①表示只允许安装小物料供给单元，标识②表示既可安装小物料供给单元，又可安装大物料供给单元；所述小物料供给单元为供给小物料的物料供给单元，所述大物料供给单元为供给大物料的物料供给单元；所述小物料为尺寸＜10mm的物料，所述大物料为尺寸≥10mm的物料。

2.根据权利要求1所述的SMD用贴装系统，其特征在于，所述拾取组件还包括组装盘，所述组装盘的中心与所述第一运转装置或所述第一旋转装置连接，若干个所述拾取部件安装在所述组装盘上，且所述拾取部件与所述物料供给平台上的物料供给单元一一对应。

3.根据权利要求1或2所述的SMD用贴装系统，其特征在于，所述贴装系统还包括支撑架，所述贴装平台和所述第一运转装置设置于所述支撑架上。

4.根据权利要求3所述的SMD用贴装系统，其特征在于，所述支撑架包括相对设置的第一支架和第二支架，所述第一运转装置设置于所述第一支架和第二支架之间，所述贴装平台和物料供给平台分别位于所述第一运转装置运动方向的起始位置和终止位置的下方。

5.根据权利要求4所述的SMD用贴装系统，其特征在于，所述运转组件为直线电机，所述直线电机包括动子和定子，所述定子的两端分别与所述第一支架和第二支架固定连接，所述动子连接与所述拾取组件或所述第一旋转装置，所述动子沿所述动子的长度方向做往返运动，以带动所述拾取组件沿所述定子的长度方向做往返运动。