1.一种支持SMD的红外热电堆传感器，包括安装板(1)，其特征在于，所述安装板(1)的上端两侧均开设有第一滑槽(2)，所述第一滑槽(2)的内部均安装有夹持机构(3)，所述夹持机构(3)之间的部分安装板(1)上端固定连接有第二导电板(12)，所述第二导电板(12)的上端抵触连接有固定框(5)，所述固定框(5)的内部固定连接有传感器主体(4)，所述安装板(1)的上端两侧均固定连接有侧板(13)，所述侧板(13)均位于同侧第一滑槽(2)远离安装板(1)中部的一侧，所述侧板(13)靠近安装板(1)中部的一侧均开设有插孔(14)，所述安装板(1)的中部内侧开设有腔体(6)，所述腔体(6)前后部的两侧内壁上均开设有第二滑槽(10)，所述腔体(6)的正面中部侧壁上安装有旋转机构(9)，所述腔体(6)的内部两侧均安装有推动机构(7)，两个所述推动机构(7)之间安装有挤压机构(8)，所述挤压机构(8)和旋转机构(9)相连接，两个所述推动机构(7)均和同侧夹持机构(3)相连接，所述腔体(6)两侧上端的前后部内壁上均开设有通道(15)，所述通道(15)均和同侧第一滑槽(2)相通。

2.根据权利要求1所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述夹持机构(3)均包括夹板(31)，所述夹板(31)均呈垂直设置，所述夹板(31)的下端中部均固定连接有第一滑块(32)，所述第一滑块(32)均滑动连接在所在第一滑槽(2)的内部，所述夹板(31)远离安装板(1)中部的一侧均固定连接有固定板(34)，所述固定板(34)远离安装板(1)中部的一侧均横向固定连接有定位杆(35)，所述定位杆(35)远离安装板(1)中部的一端均插在同侧侧板(13)上开设的插孔(14)内部，所述定位杆(35)的中部圆周外壁上均套设有压缩弹簧(36)，所述压缩弹簧(36)靠近安装板(1)中部的一侧均固定连接在同侧固定板(34)上，所述压缩弹簧(36)远离安装板(1)中部的一侧均固定连接在同侧侧板(13)上。

3.根据权利要求2所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述夹板(31)靠近安装板(1)中部的一侧均等间距固定连接有若干卡块(33)，所述卡块(33)均卡接在固定框(5)的侧壁上。

4.根据权利要求1所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述推动机构(7)均包括滑板(71)，所述滑板(71)的上下端均分别抵触连接在腔体(6)的上下端内壁上，所述滑板(71)前后部之间的距离均比腔体(6)前后部之间的距离小，所述滑板(71)远离腔体(6)中部的一侧均横向固定连接有连接板(72)，所述连接板(72)远离所在滑板(71)的一侧均固定连接立板(73)，所述立板(73)的上端均抵触连接在腔体(6)的上端内壁上，所述立板(73)远离所在连接板(72)的一侧上端均固定连接有推板(75)，所述推板(75)远离所在立板(73)的一侧均贯穿同侧通道(15)且均固定连接在同侧夹持机构(3)的第一滑块(32)上，所述推板(75)均滑动连接在所在通道(15)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述立板(73)前后部均分别抵触连接在腔体(6)的前后部内壁上，所述立板(73)的前后部均固定连接有第二滑块(74)，所述第二滑块(74)均滑动连接在同侧第二滑槽(10)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述挤压机构(8)包括转杆(81)，所述转杆(81)的前后部均转动连接有载盘(82)，所述载盘(82)远离转杆(81)的一侧均固定连接在腔体(6)的内壁上，所述转杆(81)的前后部圆周外壁上均套设且固定连接有挤压板(83)，所述转杆(81)的正面圆周侧壁上套设且固定连接有第一齿轮(84)，所述第一齿轮(84)位于同侧挤压板(83)的正面。

7.根据权利要求1所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述旋转机构(9)包括固定杆(91)，所述固定杆(91)通过固定轴承(92)贯穿且固定连接在腔体(6)的正面侧壁上，所述固定杆(91)的正面固定连接有转轮(93)，所述固定杆(91)的背面固定连接有第二齿轮(94)，所述第二齿轮(94)通过链条(95)和挤压机构(8)的第一齿轮(84)传动连接。

8.根据权利要求1所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述第二导电板(12)下方的部分安装板(1)上开设有两个通槽(16)，两个所述通槽(16)的内部均贯穿且固定连接有第一导电板(11)，所述第一导电板(11)的上端均固定连接在第二导电板(12)的下端。