1.摩擦面上微纳结构的激光干涉诱导电解加工方法，其特征在于， 将激光器（3）发出的激光束进行分束后再聚焦成干涉光斑对置于电解液中的待加工工件进行激光干涉诱导电解加工；具体包括如下步骤：

根据所要制备的织构形貌、位置进行编程，并输入到计算机（1）的控制软件中；

根据具体的加工要求设置激光参数，开启激光器（3），调整分束器（4）和聚焦镜（5），使激光束产生所要求的干涉光斑；

将工件（9）置于电解液（6）中，直流电源（10）正极接工件（9），负极接辅助电极（11），辅助电极（11）置于电解液（6）中；

根据加工要求，设置电流参数，开启直流电源（10）；

运行运动控制代码，计算机（1）将数据传输给运动控制器（2），运动控制器（2）控制三轴平动平台（8）和旋转驱动装置（7），使工件（9）按照程序要求进给和转动；此时，干涉光斑对准加工区域，干涉光斑可诱导光斑区域内的电化学电解速度分布，同时也会诱导电解液产生超声振动，最终制备出符合要求的表面微织构。

2.根据权利要求1所述的摩擦面上微纳结构的激光干涉诱导电解加工方法，其特征在于，所述表面微织构为微纳结构。

3.根据权利要求2所述的摩擦面上微纳结构的激光干涉诱导电解加工方法，其特征在于，所述微纳结构为凹坑、沟槽、柱形或者锥形浮雕结构。

4.根据权利要求1至3任一项所述的摩擦面上微纳结构的激光干涉诱导电解加工方法的加工装置，其特征在于，包括激光分束聚焦系统、电化学电解系统和运动控制系统；

所述激光分束聚焦系统包括激光器（3）、分束器（4）和聚焦镜（5）；所述激光器（3）发出的激光束经分束器（4）分束后再经聚焦镜（5）聚焦成干涉光斑；

所述电化学电解系统包括直流电源（10）、辅助电极（11）、电解液（6）和电解槽（12）；所述电解液（6）设置在电解槽（12）内，且辅助电极（11）设置在电解槽（12）内，直流电源（10）的正极与工件（9）连接，负极与辅助电极（11）连接，从而组成导通的电路；

所述运动控制系统包括运动控制器（2）、三轴平动平台（8）和旋转驱动装置（7）；所述运动控制器（2）用来控制三轴平动平台（8）和旋转驱动装置（7）；所述三轴平动平台（8）上设置有旋转驱动装置（7），旋转驱动装置（7）的输出端设置有工件（9）。

5.根据权利要求4所述的摩擦面上微纳结构的激光干涉诱导电解加工方法的加工装置，其特征在于，还包括计算机（1），所述计算机（1）控制直流电源（10）和运动控制器（2）的工作。

6.根据权利要求4所述的摩擦面上微纳结构的激光干涉诱导电解加工方法的加工装置，其特征在于，所述辅助电极（11）垂直于工件设置。

7.根据权利要求4所述的摩擦面上微纳结构的激光干涉诱导电解加工方法的加工装置，其特征在于，所述工件（9）外表面为圆柱面或者平面。

8.根据权利要求4所述的摩擦面上微纳结构的激光干涉诱导电解加工方法的加工装置，其特征在于，所述工件（9）外表面为曲面。

9.根据权利要求4所述的摩擦面上微纳结构的激光干涉诱导电解加工方法的加工装置，其特征在于，所述直流电源（10）的电流参数可调。