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专利号: 2020106674821
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种面向毫米波应用的双频段介质谐振器天线,其特征在于,包括:

层叠型介质谐振器(1),由高介电常数介质薄片(11)和低介电常数第二介质基板(12)组成,所述质薄片(11)位于第二介质基板(12)的上表面;

微带馈电板(2),由金属地(21)、第一介质基板(23)、微带线(24)组成,所述微带馈电板位于层叠型介质谐振器(1)的下方,所述金属地(21)及微带线(24)位于第一介质基板(23)的上下两对面,所述微带线(24)的一端延伸至第一介质基板(23)的边缘且和馈线相连并通过缝隙(22)对层叠型介质谐振器(1)进行馈电,所述缝隙(22)设于金属地(21)上且和所述微带线(24)垂直;

所述微带线(24)设有匹配枝节(25),所述匹配枝节(25)平行于所述缝隙(22)。

2.根据权利要求1所述的面向毫米波应用的双频段介质谐振器天线,其特征在于,所述介质薄片(11)四周对称设置多个金属化通孔(13),所述金属化通孔(13)形成边长为4.5mm的正方形背腔,设于第二介质基板(12)上。

3.根据权利要求1所述的面向毫米波应用的双频段介质谐振器天线,其特征在于,所述第二介质基板(12)是RogersRO4003c介质基板。

4.根据权利要求1所述的面向毫米波应用的双频段介质谐振器天线,其特征在于,所述第一介质基板(23)是RogersRO4003c介质基板。