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专利号: 2020105879913
申请人: 西安建筑科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-12
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种碳化钨强化钢的制备方法,其特征在于,包括如下过程:碳化钨的覆膜:将铁粉、碳化钨及分散剂球磨混料,使碳化钨粉表面包裹铁层;

碳化钨的封装:将待强化钢加工成圆棒电极(1),将圆棒电极(1)表面处理光洁,在圆棒电极(1)上均匀开设封装孔(2),在每个封装孔(2)内填充等量的覆膜后的碳化钨粉,然后将所有封装孔(2)口部封孔;

碳化钨的释放分散:对封装有碳化钨的圆棒电极(1)进行电渣重熔,电渣重熔过程中,待强化钢被熔化成液滴,碳化钨被释放出来并被液滴吸收,使碳化钨与钢液的均匀混合,在水冷结晶器内凝固,使碳化钨在固态钢中均匀分散,得到所述碳化钨强化钢;

碳化钨粉的尺寸为5~10nm;

所述分散剂为丙酮和乙醇的混合物,丙酮和乙醇的体积比为1:(1~3);

碳化钨覆膜时,铁粉、碳化钨及分散剂的质量比为(3~4):1:(0.1~0.2)。

2.根据权利要求1所述的一种碳化钨强化钢的制备方法,其特征在于,碳化钨的加入量为1~2g/1kg钢。

3.根据权利要求1所述的一种碳化钨强化钢的制备方法,其特征在于,封装孔(2)口部封孔时,采用铁丝密封。

4.根据权利要求1所述的一种碳化钨强化钢的制备方法,其特征在于,在圆棒电极(1)上开设封装孔(2)时,封装孔(2)沿圆棒电极(1)的径向从表面向轴心开设,封装孔(2)在圆棒电极(1)表面呈阵列分布,封装孔(2)的直径d0=1~5mm,孔深h0=1~2cm,沿圆棒电极(1)轴向相邻两排的封装孔(2)间距l=2~5cm。

5.根据权利要求1‑4任意一项所述的一种碳化钨强化钢的制备方法,其特征在于,对封装有碳化钨的圆棒电极(1)进行电渣重熔时,冶炼电压U=55~60V,冶炼电流I=2000~

2500A。

6.一种通过权利要求1‑5任意一项所述的制备方法制备得到的碳化钨强化钢。

7.根据权利要求6所述的碳化钨强化钢,其特征在于,待强化钢为T91钢、P92钢、T23钢或Super 304H钢。