1.一种环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于包括低分子量的含氟聚苯醚结构环氧树脂、环氧树脂、稀释剂、固化剂、增韧剂、促进剂、阻燃剂、硅烷偶联剂、填料和溶剂A;
其中低分子量的含氟聚苯醚结构环氧树脂、环氧树脂、稀释剂、固化剂、增韧剂、促进剂、阻燃剂、硅烷偶联剂、填料和溶剂A的重量比是100:100-200:20-100:50-200:10-30:5-10:1-
5:0.5-3:50-200:100-1000。
2.根据权利要求1所述的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于所述含氟聚苯醚结构环氧树脂的结构式如下所示,其合成方法是将低分子量端羟基含氟聚苯醚树脂溶于溶剂B中,再加入环氧氯丙烷及氢氧化钠,在温度为40-80℃下反应2-5小时,通过纯化可得到含氟聚苯醚结构环氧树脂;其中低分子量端羟基含氟聚苯醚树脂、溶剂B、环氧氯丙烷及氢氧化钠的重量比是100:
200-1000:20-50:10-20;
结构式中x是1-20,y是1-30,z是1-20,n是1-50。
3.根据权利要求2所述的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于所述低分子量端羟基含氟聚苯醚树脂的结构式如下所示,其制备方法是:在溶剂B中,加入2,6-二(三氟甲基)苯酚、2,6-二甲基苯酚、2,6-二氟苯酚和催化剂A,在温度20-80℃内反应1-3小时,再加入2,6-二甲基-1,4苯二酚反应3-5小时,通过沉淀法,可获得低分子量端羟基的含氟聚苯醚树脂;其中溶剂B、2,6-二(三氟甲基)苯酚、2,6-二甲基苯酚、2,6-二氟苯酚、催化剂A和2,6-二甲基-1,4苯二酚的重量比是100:
50-100:200-1000:1-100:1-10:10-50;
结构式中x是1-20,y是1-30,z是1-20,n是1-50。
4.根据权利要求1所述的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于所述环氧树脂是双酚A类环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂、脂环族环氧树脂、联苯环氧树脂、萘环结构环氧树脂、氢化型环氧树脂、有机硅环氧树脂或聚氨酯改性环氧树脂中的一种或几种混合物,其中分子量是2000-50000之间,卤素含量300ppm以下,金属离子含量在5ppm以下。
5.根据权利要求1所述的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于所述固化剂是酸酐类固化剂,包括四氢苯酐、六氢苯酐、甲基丁二酸酐、辛烯基丁二酸酐、十二烯基丁二酸酐、甲基纳迪克酸酐、甲基四氢苯酐或甲基六氢苯酐中的一种或几种混合物。
6.根据权利要求1所述的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于所述的促进剂是十七烷基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基苯基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-苯基-
4-苄基-5-羟基甲基咪唑、三苯基膦、乙酰丙酮铝或环烷酸钴及水杨酰肼的一种或几种混合物。
7.根据权利要求1所述的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于所述稀释剂是丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、十二烷基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯、碳12-14烷基缩水甘油醚及1,2-环己二醇二缩水甘油醚中的一种或几种混合物。
8.根据权利要求1所述的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于所述填料是无定形二氧化硅、球形二氧化硅、玻璃粉、氮化铝、氧化镁、三氧化二铝、氮化硼、碳酸钙、滑石粉、硅酸钙、二氧化钛、沸石或滑石粉中的一种或几种混合物,其粒径为0.2-200μm。
9.根据权利要求1所述的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于所述硅烷偶联剂是双-(γ-三乙氧基硅基丙基)四硫化物、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三甲基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基) 硅烷、三异硬脂酸钛酸异丙酯、异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯、双(柠檬酸二乙酯)二丙氧基锆螯合物或有机锆酸酯偶联剂中的一种或几种混合物。
10.根据权利要求1所述的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于所述阻燃剂是烷基芳基磷酸酯、烷基氧化膦、磷酸三苯酯、十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、四溴双酚A或六溴环十二烷中的一种或几种混合物。
11.根据权利要求1所述的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于所述溶剂A是环己酮、二氧六环、硝基甲烷、硝基乙烷、硝基苯、氯仿、二甲基亚砜、二甲基甲酰胺、四氢呋喃、氮甲基吡咯烷酮、甲乙酮、丙二醇单甲醚、二丁醚或二甲苯中的一种或几种混合物。
12.根据权利要求2或3所述的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于所述的溶剂B是四氢呋喃、环己酮、氯仿、二氧六环、乙酸乙酯或甲苯中的一种或几种混合物。
13.根据权利要求1所述的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于所述增韧剂是丁二烯弹性体体系、有机硅改性体系或橡胶体系一种或几种混合物。
14.根据权利要求3所述的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层,其特征在于所述催化剂A是其特征在于所述催化剂A是铜金属盐-有机胺络合剂体系;铜金属盐包括氯化亚铜、氯化铜、溴化亚铜及溴化铜一种或两种混合物;有机胺为二正丁基胺、N,N- 二甲基丁基胺、二乙胺或N,N'-二叔丁基乙二胺一种或两种混合物。
15.一种由环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层制备的高频高速覆铜板,其特征在于制备步骤如下:
(1) 步骤一:混胶,将权利要求1所得的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层放打入混胶桶中进行搅拌,配置成均匀的混合胶液体;
(2) 步骤二:上胶烘干,制备成半固化片:将步骤一中混合好的胶液体,加入到胶槽中,再加上玻璃纤维布浸渍到胶液中,玻纤布与胶液体的重量比为1:2-20,使得胶液体黏附在玻璃纤维布上,再进入烤箱中烘烤,烘烤温度是110-150℃,烘烤时间是60-120秒,即可得到半固化片;其中玻璃纤维是E-Glass,T-Glass,NE-Glass或L-Glass中的一种或几种混合物;
(3)步骤三:贴铜片,将步骤二的半固化片正反两面叠配上铜箔,进行层压,层压条件为:90-210℃和1-50MPa压力下,再在真空条件下热压1-3小时,即可得到所需要的高频高速覆铜板,铜箔厚度为0.05-0.2mm。